I PCB a core rame sono progettati per una gestione termica efficiente e una gestione affidabile della potenza. Highleap PCB Factory è specializzata nella fabbricazione e assemblaggio di PCB a core rame custom che rispettano tolleranze strette e performano sotto carico termico. Che tu stia progettando LED ad alta luminosità, convertitori di potenza, moduli RF o driver per motori industriali, produciamo e assembliamo con materiali che trasferiscono calore velocemente e resistono a condizioni operative impegnative.
Per scoprire altre categorie, visita la nostra panoramica prodotti PCB o consulta le nostre capacità PCB metal core.
Come produciamo PCB a core rame affidabili
Ci concentriamo su qualità produttiva, abbinamento dei materiali e rapidità. Le principali capacità includono:
- Spessore base rame da 0,5 mm a 5 mm
- Leghe di rame ad alta conducibilità per massimizzare il trasferimento termico
- Stack-up ibrido FR4 + rame o tutto metallo
- Strati isolanti selettivi per routing mono/multistrato
- Via termici e progettazione con percorso termico diretto
- Precisione di profilo per outline complesse e integrazione con l’alluminio
Collaboriamo con ingegneri che sviluppano moduli di potenza automotive, sistemi di illuminazione industriale e progetti dove lo strato rame è cruciale per la durata.
Opzioni di materiali e design specifici per applicazione
Panoramica tecnica dei materiali e configurazioni più usate:
| Parametro | Opzioni |
|---|---|
| Base metallica | Rame puro, C1100, MCPCB misto |
| Isolamento | FR4, poliimmide, prepreg termici |
| Strati conduttivi | Monofaccia, 2 strati, 4 strati con isolamento + routing superiore |
| Finiture superficiali | ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver |
| Conducibilità termica | > 3 W/m·K tipica con substrato rame |
| Applicazioni | Illuminazione LED, regolatori di potenza, sistemi RF, dispositivi energetici |
Supportiamo anche simulazioni e revisioni del percorso termico prima della produzione.
Produzione e assemblaggio end-to-end per PCB core rame
Come produttore e assembler PCB core rame, Highleap supporta ogni fase:
- Validazione file e assistenza stack-up
- Applicazione solder mask ad alta temperatura e prepreg high-Tg
- Piazzamento SMT/THT su zone gestite termicamente
- AOI/X-ray per verifica delle pad termiche
- Spedizione internazionale in packaging protetto
- Pagamenti PayPal, bancari o aziendali
Usa il nostro Gerber Viewer e 3D PCB Viewer per verificare i dettagli prima dell’ordine.
Progettati per la gestione termica, consegnati velocemente
La produzione rapida non deve compromettere la qualità—soprattutto per la performance termica. La nostra linea PCB core rame supporta fabbricazione in 5–8 giorni per molte configurazioni, con spedizioni express opzionali.
Abbiamo gestito consegne urgenti per:
- Prototipi moduli LED
- Interfacce di ricarica ad alta corrente
- Schede amplificatori RF
- Board di controllo motore
- Backplate per distribuzione energetica
Il nostro team ha esperienza nella gestione di materiali speciali e feedback DFM rapido per applicazioni termiche custom.
Flessibilità progettuale e supporto ingegneristico specializzato
I PCB a core rame sono raramente prodotti standard. Highleap supporta regolarmente progetti che spingono i limiti della gestione termica, della resistenza meccanica o di geometrie non convenzionali. Collaboriamo con ingegneri meccanici, termici ed elettrici per garantire producibilità senza compromessi sulle prestazioni.
Ti aiutiamo a bilanciare spessore rame, spaziatura dielettrica e vincoli di routing. Serve uno stack-up dielettrico misto per funzionalità RF e potenza? Possiamo farlo. Hai componenti edge-mount che richiedono fresature sulla piastra rame? Lavoriamo su misura.
Il nostro supporto ingegneristico include:
- Input di simulazione termica in fase di stack-up
- Consigli di dimensionamento per via termici e isolamento pad
- Revisioni di routing per evitare discontinuità su gap isolanti
- Stack-up multizona per board che combinano logica FR4 e zone power rame
La capacità produttiva Highleap deriva da laminazione termica accurata, lavorazioni meccaniche pulite e controllo di allineamento in foratura e metallizzazione.
Conclusione
Se cerchi un produttore PCB a core rame che supporti progetti ad alte prestazioni e sensibili al calore, Highleap PCB Factory è pronta. Da laminati speciali a stack-up controllati con precisione, gestiamo ciò che le fabbriche standard spesso non affrontano.
Siamo anche provider affidabili per l’assemblaggio PCB core rame, garantendo che pad termici, connettori e finiture siano posizionati e testati secondo standard produttivi. Il nostro servizio include risposta rapida, spedizione sicura e supporto flessibile per clienti in LED, power ed energy.
Costruiamo insieme la tua prossima soluzione termica affidabile—veloce, precisa, pronta per la scala. Che il tuo prodotto sia un driver LED compatto o un controller motore industriale per ambienti difficili, ti aiutiamo a realizzarlo con sicurezza.