Высокоплотные печатные платы (PCB) являются основой современных интеллектуальных устройств. По мере уменьшения размеров компонентов и увеличения сложности схем производители должны обеспечивать больше слоев, более плотное расположение элементов и лучшую целостность сигналов на ограниченном пространстве платы. Завод Highleap PCB специализируется на производстве высокоплотных печатных плат, отвечающих этим требованиям нового поколения, без ущерба для скорости производства или качества.
Наши услуги по производству высокоплотных PCB пользуются доверием команд, разрабатывающих передовые вычислительные модули, встроенные интерфейсы связи и прецизионные промышленные системы. Благодаря поддержке HDI-стеков, микроотверстий, точного контроля импеданса мы производим компактные печатные платы с стабильными характеристиками для любых объемов партий.
HDI-стеки и сложная маршрутизация слоев
На заводе Highleap PCB мы выполняем широкий спектр высокоплотных компоновок печатных плат с высокой точностью и повторяемостью:
- Конфигурации от 4 до 64 слоев с глухими/скрытыми отверстиями
- Лазерное сверление микроотверстий, поддержка via-in-pad, ступенчатые/сложенные отверстия
- Высокотемпературные FR4, полиимидные и гибридные диэлектрические комбинации
- Ширина/зазор дорожек до 50 мкм (2 mil), толщина меди от 0,5 до 3 oz
- Точный контроль импеданса и структуры EMI-экранирования
Эти функции применяются в таких областях, как IoT-шлюзы, граничные вычисления, компактные камерные модули и смешанные сигнальные платформы. Изучите продукты HDI PCB и FR4 PCB, чтобы узнать, как они поддерживают высокоплотные схемы с механической надежностью.
Выбор материалов для высокоплотных печатных плат
| Материал | Применение | Характеристики |
|---|---|---|
| Высокотемпературный FR4 | Автомобильная промышленность, сетевое оборудование | Термостойкость, стабильность |
| Полиимид | Гибкие HDI и жестко-гибкие PCB | Термостойкость, низкий КТР |
| Rogers/Керамика | RF, аналоговые, смешанные платы | Контролируемые Dk/Df, низкие потери |
| Алюминиевые подложки | Освещение, силовые приложения | Теплоотведение, механическая основа |
Наши услуги производства печатных плат оптимизированы для интеграции специальных материалов плат, стеков и условий сигналов без задержек сроков поставки.
Специализированная инженерная поддержка для высокоплотных проектов
Каждый заказ на высокоплотные печатные платы получает детальную инженерную поддержку на начальном этапе. Мы помогаем клиентам проектировать и подготавливать производственные данные, предлагая:
- Планирование стека перед производством
- Проверки DFM и имитацию импеданса
- Оптимизация контактных площадок/переходных отверстий и проверка трассировки
- Рекомендации по совмещению паяльной маски для мелких шагов
Фабрика печатных плат Highleap также предоставляет онлайн-инструменты, такие как наш Просмотрщик Gerber и 3D-просмотрщик печатных плат, чтобы помочь командам разработчиков завершить подготовку файлов для производства.
Не только высокоплотные печатные платы – экспертиза в платах из специальных материалов
Фабрика печатных плат Highleap не ограничивается производством высокоплотных печатных плат. Мы производим сложные печатные платы из специализированных материалов для применений с критичными требованиями к теплу, гибкости или радиочастотам, включая:
- Жестко-гибкие печатные платы для носимых устройств и аэрокосмических систем
- Ультратонкие печатные платы для компактной электроники
- Печатные платы с высоким Tg для жестких тепловых условий
- Печатные платы с металлической основой и алюминиевой подложкой для светодиодных и силовых систем
Эти категории демонстрируют наши возможности за пределами стандартных решений. Будь то HDI, теплоотведение или динамический изгиб, у нас есть необходимые материалы и процессы.
Почему глобальные клиенты выбирают фабрику печатных плат Highleap
Фабрика печатных плат Highleap является предпочтительным производителем высокоплотных печатных плат и поставщиком сборки в Китае. Наши клиенты выбирают нас за:
- Быстрое предложение цены и прототипирование
- Надежное качество и стабильность партий
- Гибкость в производстве многослойных и HDI плат
- Удобные условия глобальной доставки и оплаты
- Англоговорящие команды поддержки с послепродажным обслуживанием
Наш опыт работы как с небольшими партиями для НИОКР, так и с полными производственными циклами позволяет нам поддерживать команды разработчиков высокопроизводительных продуктов от концепции до поставки.
Начните свой следующий проект высокоплотных печатных плат с уверенностью
Собираете ли вы компактные платы для FPGA, телекоммуникационные backplane или ядра встраиваемых систем, фабрика печатных плат Highleap готова точно изготовить и собрать высокоплотные печатные платы. Свяжитесь с нами, чтобы узнать, как наши быстрые сроки выполнения, поддержка специальных материалов и процессы контроля качества могут принести пользу вашему следующему проекту.