Ультратонкие печатные платы позволяют миниатюрной электронике функционировать в ограниченном пространстве, сохраняя при этом полную электрическую производительность. На фабрике Highleap PCB мы производим и собираем индивидуальные ультратонкие печатные платы, используя специализированные материалы и контролируемые процессы, чтобы удовлетворить экстремальные требования к размерам и трассировке.
Мы поддерживаем команды разработчиков, создающие высокоплотные гибкие схемы, тонкие как бумага датчики, модули камер и носимую электронику — любые приложения, где критичны толщина, радиус изгиба и надежность контактных площадок.
Возможности Highleap в области ультратонких печатных плат часто дополняют технологии гибких печатных плат, особенно в носимых устройствах и складных дисплеях. Для проектов, требующих большей структурной жесткости при минимальной толщине, наши варианты тонких печатных плат на основе FR4 позволяют соблюдать жесткие механические допуски без ущерба для тепловых характеристик.
Все это поддерживается нашей передовой инфраструктурой производства печатных плат, настроенной для точного распределения меди и многослойного ламинирования специальных материалов.
Ультратонкие структуры, материалы и области применения
Highleap поддерживает передовые технологии ламинирования и балансировки меди для обеспечения стабильного качества ультратонких плат. Мы регулярно изготавливаем:
- Готовые платы толщиной от 0,1 мм до 0,3 мм
- Основы на основе полиимида и ультратонкого FR4
- Одно- и двухслойные гибкие форматы
- Высокоточную обработку панелей для предотвращения коробления
- Схемы, протестированные на изгиб для зон динамического движения
Мы также предлагаем гибридные конструкции тонких жестко-гибких плат для интеграции модулей в мобильную электронику и оптические датчики. Эти конструкции часто выигрывают от жестко-гибких структур печатных плат, которые обеспечивают стабильность и гибкость в ограниченных корпусах.
Вот краткое описание поддерживаемых конфигураций:
| Характеристика | Возможности |
|---|---|
| Минимальная толщина | 0,10 мм (однослойная) |
| Основной материал | FR4 0,05 мм, PI 0,025 мм |
| Финишное покрытие | ENIG, OSP, иммерсионное серебро |
| Целевые рынки | Носимые устройства, модули камер, смарт-карты, гибкие метки |
| Услуги поддержки | Дизайн панелей, склейка усилителей, полуавтоматическое ламинирование |
Особенности трассировки и сборки ультратонких печатных плат
Трассировка тонких плат требует калибровки процессов и правильной подготовки структуры. В отличие от стандартных печатных плат, ультратонкие печатные платы:
- Требуют точного совмещения паяльной маски и сниженных тепловых профилей
- Уязвимы к трещинам при изгибе, требуя плавных радиусов изгиба
- Может потребоваться добавление несущих рамок или временное усиление жесткости во время сборки
В Highleap наша линия SMT поддерживает низконапорный монтаж и температурный профиль для деликатных ультратонких плат. Наша команда также помогает подобрать оптимальную толщину меди, толщину покрытия и финишную обработку поверхности в зависимости от вашего метода окончательной сборки — особенно при автоматизированной обработке.
Наши собственные инструменты обеспечивают точный контроль панелизации, и мы поддерживаем технологические отверстия, метки или съемные усилители для облегчения последующей обработки и тестирования.
Заключение
Ультратонкие печатные платы больше не являются нишевым продуктом — они стали важной частью современных встраиваемых и носимых устройств. Как опытный производитель ультратонких печатных плат и поставщик услуг сборки, Highleap PCB Factory обеспечивает высокоточные и быстрые результаты при полной инженерной поддержке.
Мы предлагаем короткие сроки поставки, быстрое составление коммерческих предложений и послепродажную поддержку для сложных проектов с ограниченным пространством, требующих стабильности и высокой производительности. Благодаря безопасной обработке заказов, отслеживаемым материалам и глобальным вариантам выполнения заказов мы упрощаем цепочку поставок для команд, которым нужны надежные партнеры по производству тонких печатных плат.