Kupferkern-PCBs sind speziell für effizientes Thermomanagement und zuverlässige Leistungsübertragung entwickelt. Highleap PCB Factory ist auf die Fertigung und Assemblierung maßgeschneiderter Kupferkern-PCBs mit engen Toleranzen und hoher thermischer Belastbarkeit spezialisiert. Ob für Hochleistungs-LEDs, Power-Konverter, RF-Module oder industrielle Motorsteuerungen – wir fertigen und bestücken Platinen mit Materialien, die Wärme effizient ableiten und den anspruchsvollen Einsatzbedingungen standhalten.
Weitere Kategorien finden Sie in unserer PCB-Produktübersicht und unter unseren Metallkern-PCB-Fähigkeiten.
Unsere Fertigung zuverlässiger Kupferkern-PCBs
Unsere Schwerpunkte liegen auf Fertigungsqualität, Materialpaarung und schneller Abwicklung. Wichtige Fähigkeiten für Kupferkern-PCBs:
- Kupferbasis von 0,5 mm bis 5 mm Dicke
- Hochleitfähige Kupferlegierungen für maximale Wärmeübertragung
- FR4 + Kupfer-Hybrid oder Vollmetall-Stackups
- Selektive Isolationsschichten für ein- und mehrlagige Leiterbahnen
- Thermovias und direkte Wärmeabführungswege
- Profilgenauigkeit für komplexe Konturen und Aluminium-Integration
Wir arbeiten mit Ingenieuren aus der Automobil-Power-Modul-, Industriebeleuchtungs- und Thermodesign-Branche, wo Kupferbasen entscheidend für die Lebensdauer sind.
Materialoptionen und anwendungsspezifische Designs
Technische Übersicht der gängigen Materialien und Konfigurationen:
| Parameter | Optionen |
|---|---|
| Basismaterial | Reines Kupfer, C1100, gemischte MCPCB |
| Isolation | FR4, Polyimid, thermische Prepregs |
| Leiterlagen | Einseitig, 2-Lagen, 4-Lagen mit Isolation + Toprouting |
| Oberflächenfinish | ENIG, HASL, OSP, Immersionssilber |
| Wärmeleitfähigkeit | > 3 W/m·K typisch mit Kupfersubstrat |
| Anwendungen | LED-Beleuchtung, Spannungsregler, RF-Systeme, Energietechnik |
Wir unterstützen auch Wärmepfad-Simulationen und Designprüfungen, bevor die Fertigung startet.
Komplettfertigung und Assemblierung für Kupferkern-PCBs
Als Komplettanbieter für Kupferkern-PCBs und Assemblierung deckt Highleap alle Schritte ab:
- Dateiüberprüfung und Stackup-Beratung
- Hochtemperatur-Lötstopplack und High-Tg-Prepreg-Verarbeitung
- SMT/THT-Bestückung auf wärmeoptimierten Zonen
- AOI/Röntgenprüfung für thermische Pad-Assemblierung
- Internationale Lieferung in geschützter Verpackung
- PayPal, Banküberweisung oder Firmenabrechnung möglich
Nutzen Sie unseren Gerber Viewer und 3D PCB Viewer zur Detailprüfung vor Bestellung.
Für thermische Anforderungen gebaut, schnell geliefert
Schnelle Fertigung muss keine Kompromisse bei der Qualität bedeuten – besonders bei thermisch anspruchsvollen Projekten. Unsere Kupferkern-PCB-Linie ermöglicht 5–8 Tage Produktion für viele Konfigurationen, optional mit Expressversand.
Wir haben bereits kurzfristig geliefert für:
- LED-Modul-Prototypen
- Hochstrom-Ladeinterfaces
- RF-Verstärkerplatinen
- Motorsteuerungs-Entwicklungsboards
- Energieverteilungs-Backplates
Unser Team ist erfahren im Umgang mit Spezialmaterialien und bietet rasches DFM-Feedback für individuelle Thermodesigns.
Designflexibilität und spezialisierter Ingenieurssupport
Kupferkern-PCBs sind fast nie Standardprodukte. Das Highleap-Team unterstützt regelmäßig Designs mit hohen Anforderungen an Thermomanagement, mechanische Festigkeit oder Sondergeometrien. Wir arbeiten mit Mechanikern, Thermikspezialisten und Layoutern zusammen, um Fertigbarkeit ohne Leistungseinbußen zu gewährleisten.
Wir beraten zu Kupferdicke, Dielektrika-Abstand und Routing – etwa für RF/Power-Kombinationen mit gemischtem Stackup oder randmontierte Bauteile mit Kupferplatten-Fräsungen.
Unser Engineering-Support umfasst:
- Thermiksimulationen während der Stackup-Planung
- Empfehlungen zu Thermovias und Pad-Isolation
- Routing-Reviews zur Vermeidung von Signalunterbrechungen über Isolationslücken
- Multi-Zonen-Stackups für die Kombination aus FR4-Logik und Kupferkern-Powerbereichen
Unsere Fertigungskompetenz basiert auf sorgfältiger thermischer Laminierung, sauberer mechanischer Bearbeitung und präziser Ausrichtung beim Bohren und Plattieren.
Fazit
Sie suchen einen Hersteller für Kupferkern-PCBs, der leistungsstarke und thermisch anspruchsvolle Designs unterstützt? Highleap PCB Factory ist bereit. Von Speziallaminaten bis zu präzise kontrollierten Stackups – wir leisten, was Standardfabriken oft nicht können.
Wir sind auch ein erfahrener Kupferkern-PCB-Assembler und sorgen dafür, dass Wärmepads, Anschlüsse und Oberflächen zuverlässig platziert und geprüft werden. Unser Service umfasst schnelle Reaktion, sichere Lieferung und flexible Unterstützung für LED-, Power- und Energieprojekte.
Lassen Sie uns Ihre nächste hochzuverlässige thermische Lösung bauen – schnell, präzise und skalierbar. Vom kompakten LED-Treiber bis zum industriellen Motorcontroller für raue Umgebungen unterstützen wir Ihre Produktentwicklung mit Kompetenz und Zuverlässigkeit.