High Frequency PCB Design und Fertigung in China: Ein praktischer Ingenieursleitfaden

High Frequency PCB Design und Fertigung in China: Ein praktischer Ingenieursleitfaden

In der Welt der Hochgeschwindigkeitskommunikation, des Radars und der HF-Systeme ist die Leiterplatte nicht nur eine Plattform – sie ist ein signalentscheidendes Bauteil. Ob Sie ein 24-GHz-Automobilradar, einen 77-GHz-Sensor oder einen 112-Gbps-PAM4-Transceiver entwickeln: Die Leistung Ihres Produkts hängt direkt von der Integrität Ihrer High Frequency PCB ab.

Bei Highleap PCB Factory unterstützen wir RF-, Mikrowellen- und High-Speed-Digital-Projekte weltweit mit High Frequency PCB-Fertigung und -Bestückung für Frequenzen von 500 MHz bis über 80 GHz. Dieser Leitfaden gibt einen praxisnahen Überblick, wie Sie High Frequency PCBs – insbesondere mit chinesischen Fertigungspartnern – erfolgreich planen, entwerfen und produzieren.

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1. Auswahl der richtigen Materialien für High Frequency PCB Fertigung

Im High Frequency PCB-Bereich ist das Materialsystem eine der wichtigsten Entscheidungen. Eine schlechte Laminatauswahl kann zu Einfügedämpfung, Skew, Impedanzabweichungen oder Phaseninstabilität führen – besonders im GHz-Bereich.

Gängige Materialien für RF- und Mikrowellenanwendungen

Material Dielektrizitätskonstante (Dk) Verlustfaktor (Df) Typische Anwendung
Rogers RO4350B ~3,48 0,0037 Allgemeine RF/Mikrowelle (bis 20 GHz)
RO3003 / RO3010 3,0–10,2 0,0013–0,0022 Präzisions-RF-Filter, Radar
Taconic RF-35 / TLY-5 2,2–3,5 <0,002 mmWave, Phased-Array-Antennen
Megtron 6 ~3,7 ~0,002 28G/56G/112G SERDES & High-Speed-Digital
PTFE (Teflon-basiert) 2,2 ~0,0009 Militär, Luft-/Raumfahrt, Ultra-Low-Loss

In der Highleap PCB Factory bieten wir Stackup-Modellierung und Laminatbeschaffung von Rogers, Taconic, Panasonic, Shengyi und weiteren qualifizierten Lieferanten. Wir helfen Kunden, das richtige Gleichgewicht zwischen elektrischer Leistung und Herstellbarkeit zu finden – insbesondere bei der Suche nach kosteneffizienten High Frequency PCB-Lösungen in China.


2. Layout- und Stackup-Best Practices für High-Speed RF-PCBs

Layoutfehler in High Frequency Designs können einen perfekten Schaltplan unbrauchbar machen. Egal ob Sie 1 GHz oder 60 GHz anstreben, ein konsistentes RF-Layout ist zwingend notwendig.

Kontrollierte Impedanz und Leitungsauslegung

Ihre Leitergeometrie muss entweder 50Ω Single-Ended oder 100Ω differentiell unterstützen, je nach Einsatz. Wir arbeiten routinemäßig mit:

  • Microstrip- und Stripline-Designs
  • Koplanaren Wellenleitern mit/ohne Masse
  • Differentielle Leitungsführung mit Längenabgleich (<0,13 mm Toleranz)
  • RF-Via-Management (Via-in-Pad, Backdrilling, Blind-/Buried-Vias)

Layer-Stackup-Planung

RF-Boards sind selten Standard-4-Lagen-FR4. Ein typischer High Frequency PCB Stackup umfasst:

  • Niedriges Dk-Kernmaterial mit symmetrischem Aufbau
  • Mehrere Masse-/Referenzebenen
  • Kontrollierte Dielektrikdicke zwischen Signallagen
  • Materialmix (z. B. PTFE + FR4-Außenlagen) für kosteneffiziente Lösungen

Vor dem Routing liefern Highleap-Ingenieure DFM-geprüfte Stackups mit Leiterbahn-/Abstandsrichtlinien, die reale Ätz- und Galvaniktoleranzen berücksichtigen.


3. So ermöglicht Highleap PCB Factory schnelle High Frequency PCB Fertigung

Entwickler von Hochfrequenzprodukten stehen oft unter Zeitdruck und wechselnden Stücklisten. Deshalb haben wir einen RF-optimierten Workflow entwickelt, der auf Geschwindigkeit, Präzision und Skalierbarkeit setzt.

Schnelle High Frequency PCB Fertigungsmöglichkeiten

  • Lieferzeit: Prototypen in nur 5–7 Werktagen
  • Impedanzkontrolle: ±8% typisch (±5% auf Anfrage)
  • Via-Optionen: Lasergebohrte Microvias, Via-in-Pad, Backdrill
  • Materialsupport: Rogers, Taconic, I-Tera, Megtron u. a.
  • Hybrid-Stackups: Für kostenoptimierte Performance

Ob Sie 5 Prototypen oder 10.000 Serienboards benötigen – wir fertigen reproduzierbare RF-Leiterplatten mit maximaler Transparenz im Prozess.


4. DFM, Bestückung und Qualitätssicherung bei High Frequency PCB-Projekten

Die Bestückung von High Frequency PCBs ist genauso entscheidend wie deren Fertigung. Bei hohen Geschwindigkeiten beeinflussen Padgröße, Lötstopplack, Bauteilplatzierung und Wärmemanagement direkt SI/PI und Strahlung.

High Frequency PCB-Bestückung bei Highleap

  • RF-spezifisches Schablonendesign für Padgrößen und Void-Kontrolle
  • Röntgeninspektion für Via-in-Pad-BGAs oder cavity-montierte MMICs
  • BGA-Reflow-Profile mit niedriger Voiding-Rate (N2-Ofen verfügbar)
  • Hochpräzises Bestücken für 0201, 01005 oder High-Q-RF-Komponenten
  • Abschirmblechplatzierung und Masse-Via-Fences zur EMI-Reduzierung

Unser Komplettservice umfasst High Frequency PCB-Bestückung: von der Beschaffung abgestimmter RF-Komponenten bis hin zu Testvorrichtungen (SMA, SMP oder Koax-Stecker).


5. Warum Ingenieure heute chinesische High Frequency PCB-Lieferanten wählen

Für viele globale Hardwareteams bleibt China ein strategischer Standort für kostengünstige und schnelle High Frequency PCB-Fertigung – vorausgesetzt, die Fertigung hat:

  • Tiefes Know-how in RF/High-Speed-Herstellung
  • Bewährtes Materialnetzwerk (Rogers, Panasonic, Isola usw.)
  • Ingenieurssupport, der Ihre Designsprache spricht
  • Sorgfältige Qualitätsdokumentation (FAI, Stackup-Zertifikate, Impedanzberichte)

Highleap PCB Factory hat ihren Sitz in Shenzhen, Chinas Technologiezentrum. Wir unterstützen Projekte in 5G, Automobilradar, Luft-/Raumfahrt und industriellen RF-Anwendungen. Als spezialisierte High Frequency PCB-Fabrik bieten wir:

  • Stackup-Simulationen mit Impedanzabgleich
  • Schnelle Reaktionszeiten (Engineering & Vertrieb)
  • Fließende Kommunikation auf Englisch, bilinguales CAM-Team
  • Lokale Materialbeschaffung für geringe Mindestmengen und schnelle Fertigung
  • Lückenlose Rückverfolgbarkeit von der Leiterplattenfertigung bis zur Endmontage

Fazit: High Frequency PCBs mit Sicherheit fertigen

High Frequency PCBs zu entwickeln und zu beschaffen bedeutet mehr als nur Signalgüte – es verlangt ingenieurtechnische Disziplin, Materialstrategie und Fertigungskompetenz. Ob 77-GHz-Automobilradar oder High-Speed-Transceiver-Modul: Sie brauchen einen Partner, der Technik und Produktion versteht.

Highleap PCB Factory bietet:

  • End-to-End High Frequency PCB-Fertigung und -Bestückung
  • Schnelle RF-Prototypen mit weltweitem Versand
  • Kostenvorteile durch China-Supply-Chain bei hochwertiger Ausführung
  • Ingenieurssupport vom Stackup-Design bis zur Endkontrolle

📩 Kontaktieren Sie uns für Ihr nächstes High Frequency PCB Angebot – wir fertigen schnell und in Top-Qualität.