HilPCB Technologie-Blog

Experteneinblicke in Leiterplattenherstellung, Bestückungsexzellenz und modernste Elektroniktechnologien

Ihr zuverlässiger Partner für professionelle Leiterplattenherstellung und Bestückungslösungen

Leitfaden zum Selektivlöten: Wann Leistungs- und Kühlungs-PCBs es brauchen, was zuerst zu prüfen ist und wie der Prozess validiert wird
Technologie1. April 2026
SelektivlötenTHT-BestückungLeistungs-PCB-Montage+3

Leitfaden zum Selektivlöten: Wann Leistungs- und Kühlungs-PCBs es brauchen, was zuerst zu prüfen ist und wie der Prozess validiert wird

Praxisleitfaden zum Selektivlöten für Leistungs- und Kühlungs-PCBs. Er zeigt, wann das Verfahren passt, welche Design- und Prozessgrenzen zuerst geprüft werden sollten, welche Fehlerbilder kritisch sind und wie vor der Serienfreigabe validiert wird.

Leitfaden fuer SFP- und QSFP-DD-High-Speed-Routing: Connector-Fan-out, Backdrilling, Impedanzkontrolle und DFM-Validierung
Technologie27. März 2026
SFP High-Speed RoutingQSFP-DD Connector PCBHigh-Speed Differenzpaar Design+2

Leitfaden fuer SFP- und QSFP-DD-High-Speed-Routing: Connector-Fan-out, Backdrilling, Impedanzkontrolle und DFM-Validierung

Praxisleitfaden fuer SFP- und QSFP-DD-High-Speed-Routing mit Fokus auf Connector-Fan-out, Channel Budget, Backdrilling, Impedanzkontrolle, Bestueckungszuverlaessigkeit und DFM-Validierung fuer 112G- und schnellere Interconnect-Plattformen.

Leitfaden zur Auswahl der PCB-Oberflächenbehandlung: ENIG, OSP, HASL, chemisch Silber und Zuverlässigkeit in der Serie
Technologie24. März 2026
Auswahl der PCB-OberflächenbehandlungENIG und OSP im VergleichEinsatzszenarien für HASL+2

Leitfaden zur Auswahl der PCB-Oberflächenbehandlung: ENIG, OSP, HASL, chemisch Silber und Zuverlässigkeit in der Serie

Praxisleitfaden zur Auswahl der PCB-Oberflächenbehandlung mit Vergleich von ENIG, OSP, HASL, chemisch Silber und weiteren Verfahren hinsichtlich Pad-Planarität, Reflow-Zyklen, Lagerdauer, Testkontakt und Serienzuverlässigkeit.

Leitfaden zur Auswahl MRI-kompatibler PCB-Materialien: Nichtmagnetisch, Sauberkeit, Isolationssicherheit und Serienvalidierung
Technologie22. März 2026
MRI-kompatible PCB-Materialiennichtmagnetische Materialien für MedizinelektronikPCB-Sauberkeitskontrolle+2

Leitfaden zur Auswahl MRI-kompatibler PCB-Materialien: Nichtmagnetisch, Sauberkeit, Isolationssicherheit und Serienvalidierung

Praxisleitfaden zur Auswahl MRI-kompatibler PCB-Materialien mit Fokus auf nichtmagnetische Materialprüfung, Risiken nickelhaltiger Oberflächen, Schutz schwacher Signale, Sauberkeitskontrolle, Isolationssicherheit und Rückverfolgbarkeitsvalidierung.

Leitfaden für das PCB-Design von MPPT-Steuerplatinen: Messgenauigkeit, Leistungsschleifen, Thermik und DFM-Validierung
Technologie21. März 2026
MPPT-Steuerplatinen-PCBMPPT-MessgenauigkeitLayout der Leistungsschleife+2

Leitfaden für das PCB-Design von MPPT-Steuerplatinen: Messgenauigkeit, Leistungsschleifen, Thermik und DFM-Validierung

Praxisnaher Leitfaden zum PCB-Design von MPPT-Steuerplatinen mit Fokus auf Messgenauigkeit, Layout der Leistungsschleife, Thermodesign, Isolationsschutz, Dickkupfer und DFM-Validierung für Photovoltaik- und Energieumwandlungsprojekte.