Experteneinblicke in Leiterplattenherstellung, Bestückungsexzellenz und modernste Elektroniktechnologien
Ihr zuverlässiger Partner für professionelle Leiterplattenherstellung und Bestückungslösungen
Technischer Leitfaden zur Aufbereitung von Gerber-Daten für eine zuverlässige Leiterplattenfertigung. Behandelt Freigabemanifeste, Checklisten für Dateisätze, CAM-Änderungskontrollen und EQ-Lösung.
Praxisleitfaden für Hochstrom-PCBs: Kupferbalance, IPC-2152, Dickkupfer, Strompfade, CTI, Kriechstrecken, Prüfplan, Lieferant und RFQ richtig bewerten.
Vertiefung zu high-speed EtherCAT interface PCB – SI, Thermal Management und Power-/Interconnect-Design – für leistungsstarke Industrial-Robot-Control-PCBs.
Vertiefung zur LiDAR interface board checklist: High-Speed SI, Thermal Management sowie Power-/Interconnect-Design – für leistungsstarke ADAS- und EV-Power-PCBs.
Deep Dive zu low-loss RDL fan-out substrate: High-Speed SI, Thermal Management und Power-/Interconnect-Design—für High-Performance AI Chip Interconnect und Substrate PCB.
Vertiefung zu Low-void BGA reflow – mit Fokus auf High-Speed SI, Thermal Management sowie Power-/Interconnect-Design – für leistungsstarke 5G/6G-Communication-PCBs.
Deep Dive zu NPI EVT/DVT/PVT—SI, Thermal Management und Power/Interconnect Design, um High-Performance AI Chip Interconnect und IC Substrate PCBs zuverlässig zu entwickeln.
Vertiefung zu NPI EVT/DVT/PVT – SI, Thermal Management und Power-/Interconnect-Design – für Medical-Imaging- und Wearable-PCBs mit hoher Performance.
Vertiefung zu QSFP-DD module PCB impedance control – High-Speed SI, Thermal Management sowie Power-/Interconnect-Design – für leistungsstarke Data-Center Optical-Module-PCBs.
Ein klarer Leitfaden zu RF-Antennen, der ihre Funktionsweise, Haupttypen, Designprinzipien und PCB-Überlegungen für drahtlose und Hochfrequenzanwendungen abdeckt.
Vertiefung zu Rigid-flex PCB – High-Speed SI, Thermal Management und Power-/Interconnect-Design – für High-Performance High-Speed SI PCBs.
Entlang der rohs reach compliance lesson erklärt dieser Leitfaden Materialparameter, Stackup-Planung, Impedanz/Thermal/Kosten-Trade-offs sowie Fertigungs-Checks – inklusive Vergleichstabellen und Beispielen für eine standardisierte Stackup-Bibliothek.
