SMT-Bestückung: Beherrschung von Ultra-Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Herausforderungen bei geringen Verlusten in Hochgeschwindigkeits-Signalintegritäts-Leiterplatten

technology8. November 2025 14 Min. Lesezeit

SMT-BestückungTHT/DurchstecklötungSelektives WellenlötenRückverfolgbarkeit/MESSchlüsselfertige PCBASPI-/AOI-/Röntgeninspektion

In der heutigen datengesteuerten Welt, von 5G-Kommunikation und KI-Servern bis hin zu autonomen Fahrsystemen, wächst die Nachfrage nach Datenübertragungsraten exponentiell. SerDes-Verbindungen, die mit 112G/224G oder sogar höheren Geschwindigkeiten arbeiten, sind zur Norm geworden und stellen nicht nur beispiellose Herausforderungen für das PCB-Design und die Fertigung dar, sondern üben auch Druck auf die letzte und kritischste Phase der Elektronikfertigung aus – die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology assembly). Ein kleiner Lötfehler oder eine Prozessabweichung kann zu einem Leistungsabfall im gesamten Hochgeschwindigkeitskanal führen. Daher geht es bei einer hochwertigen SMT-Bestückung nicht mehr nur darum, "Komponenten auf die Platine zu montieren", sondern sie ist zu einer zentralen Ingenieurpraxis geworden, um Signalintegrität, Stromversorgungsintegrität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Als Experten für Steckverbinder- und Via-Design verstehen wir, dass jedes Segment des Übertragungspfades kritisch ist, sobald Hochgeschwindigkeitssignale das Chipgehäuse verlassen. Von Leiterbahnen, Vias und Steckverbindern auf der Leiterplatte bis hin zu den endgültigen Lötstellen kann jede Impedanzdiskontinuität Signalreflexionen, Verluste und Übersprechen auslösen, was letztendlich das "Augendiagramm" der Hochgeschwindigkeitsverbindung kollabieren lässt. Die Highleap PCB Factory (HILPCB) kombiniert mit ihrer umfassenden Expertise in der Herstellung und Montage von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten präzise Fertigungsprozesse mit fortschrittlichen Montagetechnologien, um Kunden eine Komplettlösung von der Designoptimierung bis zur Endprüfung zu bieten und so den stabilen Betrieb Ihrer Produkte in anspruchsvollen Hochgeschwindigkeitsumgebungen zu gewährleisten. Dieser Artikel befasst sich mit den spezifischen Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität für die SMT-Bestückung und wie diese Herausforderungen durch fortschrittliche Prozesskontrolle, Inspektions-technologien und Managementsysteme erfolgreich gemeistert werden können.

Welche strengen Anforderungen stellt die Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität an die SMT-Bestückung?

Wenn Signalraten den Bereich von mehreren zehn Gbit/s erreichen, müssen traditionelle Montagekonzepte neu definiert werden. Lötstellen sind nicht mehr nur mechanische und elektrische Verbindungspunkte; sie sind zu komplexen HF-Strukturen geworden, die präzise gesteuert werden müssen. Die Anforderungen der Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität (SI) an die SMT-Bestückung spiegeln sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten wider:

Der letzte Halt für die Impedanzkontrolle: Während die Impedanzkontrolle während des PCB-Designs entscheidend ist, hängt ihre letztendliche Wirksamkeit von dem winzigen Bereich ab, der durch Pads, Lot und Komponentenpins gebildet wird. Ungleichmäßiges Lotvolumen oder Variationen in der Form der Lötstelle können dazu führen, dass die lokale Impedanz vom Zielwert (z.B. 50Ω oder 90Ω) abweicht, was zu starken Signalreflexionen und erhöhter Einfügedämpfung führt.
Minimierung parasitärer Parameter: Auf Hochgeschwindigkeitssignalpfaden führt jede Lötstelle zu winzigen parasitären Induktivitäten und Kapazitäten. Bei Fine-Pitch-BGAs (Ball Grid Array-Gehäusen) oder hochdichten Steckverbindern kann übermäßiges Lot die parasitäre Kapazität erheblich erhöhen, was die Signalanstiegszeiten verlangsamt und die Jitter-Leistung verschlechtert. Umgekehrt kann unzureichendes Lot zu unzuverlässigen Verbindungen oder übermäßiger parasitärer Induktivität führen.
Prozessanpassungsfähigkeit von Hochfrequenzmaterialien: Um die dielektrische Verlustleistung (Df) zu reduzieren, verwenden Hochgeschwindigkeits-PCBs oft verlustarme Materialien wie Rogers, Megtron oder Tachyon. Diese Materialien unterscheiden sich von herkömmlichem FR-4 in ihren thermischen und mechanischen Eigenschaften und erfordern eine präzisere Steuerung des Reflow-Profils. Unsachgemäße Temperatureinstellungen können zu Substratdelamination, Pad-Ablösung oder Komponentenschäden führen.
Herausforderungen der Miniaturisierung und hohen Dichte: Mit dem weit verbreiteten Einsatz von passiven Bauteilen der Größe 0201 oder sogar 01005 und BGAs mit Pin-Pitches kleiner als 0,4 mm haben die Anforderungen an die Genauigkeit des Lotpastendrucks, die Präzision der Bestückungsautomaten und die Stabilität des Lötprozesses ihre Grenzen erreicht. Jede geringfügige Abweichung kann zu Brückenbildung, Kalten Lötstellen oder Bauteilfehlplatzierung führen – Defekte, die in Hochgeschwindigkeitsschaltungen fatal sind.

Wie kontrolliert man die Lötqualität von BGAs und hochdichten Steckverbindern in SMT-Prozessen?

BGAs und hochdichte Steckverbinder sind kritische Knotenpunkte für Hochgeschwindigkeitssignale, die in die Leiterplatte eintreten und diese verlassen, und ihre Lötqualität bestimmt direkt den Erfolg der gesamten Verbindung. Im SMT-Bestückungsprozess ist die Sicherstellung der Lötqualität dieser komplexen Bauteile eine systematische Ingenieuraufgabe. HILPCB erzielt außergewöhnliche Lötergebnisse durch die folgenden Schlüsseltechnologien:

Präziser Lotpastendruck: Dies ist der Ursprung des SMT-Prozesses, wobei über 60 % der Lötfehler aus diesem Schritt stammen. Wir setzen hochpräzise vollautomatische Drucker ein und passen lasergeschnittene Stufenschablonen basierend auf dem Kugeldurchmesser und dem Pitch von BGAs an, um sicherzustellen, dass jedes Pad eine genaue und konsistente Menge Lotpaste erhält. Zusätzlich setzen wir strenge Protokolle für das Lotpasten-Aktivitätsmanagement und die Schablonenreinigung durch.
3D-Lötpasteninspektion (SPI): Vor der Bauteilplatzierung verwenden wir 3D-SPI-/AOI-/Röntgeninspektionsgeräte, um eine 100%ige Lötpastendruckinspektion für jede Leiterplatte durchzuführen. Durch Messung der Höhe, des Volumens und der Fläche der Lötpaste können wir Druckfehler (wie Spitzen, Kollapse oder Fehlausrichtungen) im Voraus erkennen und korrigieren, wodurch Lötfehler, die durch Lötpastenprobleme verursacht werden, an der Quelle beseitigt werden.
Optimiertes Reflow-Profil: Bei Hochgeschwindigkeitsplatinen mit großen BGAs, dicken Kupferschichten und hochdichten Steckverbindern ist die Wärmekapazitätsverteilung sehr ungleichmäßig. Wir verwenden Mehrkanal-Thermometer, um Thermoelemente an den tatsächlichen Produktpositionen (einschließlich der Mitte unter BGAs) zu platzieren und die Temperatur und Zeit für die Vorheiz-, Einweich-, Reflow- und Kühlzonen des Reflow-Prozesses wiederholt zu debuggen und zu optimieren. Dies stellt sicher, dass alle Lötstellen die Lötspezifikationen erfüllen, während der thermische Schock für die Leiterplatte und die Komponenten minimiert wird.
Vakuum-Reflow-Löttechnologie: Für Anwendungen, die eine extrem hohe Zuverlässigkeit erfordern, stellen Lunker in BGA-Lötstellen ein erhebliches verstecktes Risiko dar. Lunker beeinträchtigen nicht nur die Wärmeableitung, sondern können auch unter langfristiger Vibration oder thermischer Wechselbeanspruchung zu Rissen in den Lötstellen führen. HILPCB bietet Vakuum-Reflow-Lötdienste an, wodurch die Lunkerrate in BGA-Lötstellen auf unter 5% reduziert wird, was den 20-30% des traditionellen Reflow-Lötens weit überlegen ist und die langfristige Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeitsverbindungen erheblich verbessert.

Wichtige Qualitätskontrollpunkte für die Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückung

Lotpastenmanagement: Lagertemperatur, Auftauzeit und Haltbarkeit der Lotpaste streng kontrollieren, um die Druckaktivität zu gewährleisten.
Schablonendesign: Für feine Bauteile wie BGAs mit 0,4 mm Rastermaß elektrochemisches Polieren und Nanobeschichtungen einsetzen, um die Ablöseleistung zu optimieren.
Platzierungsgenauigkeit: Bestückungsautomaten regelmäßig kalibrieren, um eine Platzierungsgenauigkeit von ±25μm zu gewährleisten und Bauteilfehlstellungen zu vermeiden.

Optimierung des Temperaturprofils: Passen Sie die Profileinstellungen für Leiterplatten mit unterschiedlichen Wärmekapazitäten an und steuern Sie Temperaturschwankungen innerhalb von ±2°C.

Erstmusterprüfung (FAI): Verwenden Sie Röntgenstrahlen, um die Lötqualität des ersten BGA zu bestätigen und sicherzustellen, dass die Prozessparameter vor der Massenproduktion korrekt sind.

## Mixed-Technology-Leiterplatten: Wie funktionieren SMT- und THT/Durchstecklötung zusammen?

Obwohl die SMT-Technologie zum Mainstream geworden ist, verwenden in vielen Hochgeschwindigkeitssystemen kritische Komponenten wie Hochstrom-Stromanschlüsse, hochzuverlässige Backplane-Anschlüsse oder bestimmte optische Modulkäfige (Cage) immer noch die Durchstecktechnologie (THT/Durchstecklötung). Die Bestückung solcher Mixed-Technology-Leiterplatten (Mixed-Technology Board) stellt höhere Anforderungen an den Produktionsprozess, da zwei völlig unterschiedliche Lötprozesse – SMT und THT – auf einer einzigen Leiterplatte abgeschlossen werden müssen.

Herkömmliches Wellenlöten ist zwar effizient, aber zerstörerisch für Leiterplatten, die bereits eine SMT-Bestückung durchlaufen haben, da die Hochtemperatur-Lötwelle präzisionsmontierte Komponenten beschädigen kann. Um dieses Problem zu lösen, ist die Technologie des selektiven Wellenlötens entstanden. Selektives Wellenlöten ist ein hochpräziser automatisierter Lötprozess. Es verwendet eine Miniatur-Lötdüse, um Punkt-zu-Punkt-Strahllöten nur an den erforderlichen THT-Pin-Bereichen durchzuführen, wobei andere Bereiche der Platine völlig unberührt bleiben. Zu seinen Vorteilen gehören:

Hohe Präzision: Programmierbar für einzelne Pins oder spezifische Bereiche, ermöglicht präzises Löten und vermeidet gleichzeitig einen Thermoschock für benachbarte SMT-Komponenten.
Hohe Flexibilität: Geeignet für Mixed-Technology-Leiterplatten mit komplexen und hochdichten Pin-Layouts.
Hohe Qualität: Durch präzise Steuerung von Flussmittelauftrag, Vorheiztemperatur und Lötparametern liefert es zuverlässigere und konsistentere THT-/Durchstecklötstellen im Vergleich zum manuellen Löten.

Bei HILPCB integrieren wir SMT- und selektive Wellenlötprozesse nahtlos, um optimale Lötqualität und langfristige Zuverlässigkeit sowohl für oberflächenmontierte Hochgeschwindigkeitschips als auch für robuste Durchsteckverbinder zu gewährleisten.

Warum ist Turnkey PCBA der Schlüssel zum Erfolg bei Hochgeschwindigkeitsprojekten?

Für komplexe Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenprojekte ist die Wahl von Turnkey PCBA (One-Stop PCBA) Dienstleistungen die beste Strategie, um Risiken zu mindern, Zyklen zu verkürzen und Qualität zu sichern. Turnkey PCBA bedeutet, alle Aspekte – Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, SMT/THT-Bestückung und Prüfung – einem professionellen Lieferanten wie HILPCB anzuvertrauen.

Dieses Modell ist besonders vorteilhaft bei Hochgeschwindigkeitsanwendungen:

Beseitigung von Kommunikationsbarrieren: Wenn die Leiterplattenherstellung und -bestückung vom selben Unternehmen durchgeführt werden, kann das Feedback zu Design for Manufacturability (DFM) und Design for Assembly (DFA) synchronisiert werden. Zum Beispiel überprüfen unsere Ingenieure Leiterplattendateien unter Berücksichtigung der Bestückungsanforderungen, wie z. B. Pad-Design, Lötstoppmaskenöffnungen und Nutzenbildung, wodurch Design-Produktions-Fehlpaarungen von Anfang an verhindert werden.
Professionelle Bauteilbeschaffung: Hochgeschwindigkeitsschaltungen erfordern strenge Bauteilparameter (z. B. Toleranz, ESR, ESL). Mit einer stabilen globalen Lieferkette und einer strengen Wareneingangskontrolle (IQC) stellen wir sicher, dass jedes Bauteil den Designspezifikationen entspricht, wodurch Leistungsprobleme, die durch minderwertige oder gefälschte Teile verursacht werden, eliminiert werden.
Nahtlose Prozessintegration: Von der Auswahl der Leiterplattenoberfläche (z. B. ENIG, ImAg) bis zu den Lötparameter-Einstellungen während der Bestückung optimieren wir den gesamten Arbeitsablauf. Zum Beispiel empfehlen wir die am besten geeignete Oberflächenveredelung für die SMT-Bestückung basierend auf Bauteiltyp und -dichte, um eine optimale Lötbarkeit zu gewährleisten.
Einzige Verantwortlichkeit: Wenn Probleme auftreten, müssen Sie nicht zwischen Leiterplatten- und Bestückungsanbietern vermitteln. Als Ihr Turnkey PCBA-Partner übernimmt HILPCB die volle Verantwortung für die Qualität des Endprodukts, was Ihr Lieferkettenmanagement erheblich vereinfacht.

Vorteile des HILPCB One-Stop-Bestückungsservices

Zusammenarbeit bei Design & Fertigung

Synchrone DFM/DFA-Analyse, von PCB-Lagenaufbau und Impedanzdesign bis hin zu Bestückungsprozessen, umfassende Optimierung zur Gewährleistung der Signalintegrität.

Globale Komponentenbeschaffung

Autorisierte Vertriebskanäle garantieren 100 % Originalkomponenten, mit professionellen Alternativvorschlägen zur Optimierung von Kosten und Lieferzeit.

Fortschrittliche Bestückungslinie

Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten, 12-Zonen-Reflow-Öfen, Vakuum-Reflow-Löten, selektivem Wellenlöten und anderen fortschrittlichen Geräten.

Umfassende Testmöglichkeiten

Bietet umfassende Testdienstleistungen, einschließlich ICT-, FCT- und Alterungstests, um die herausragende Leistung und Zuverlässigkeit der gelieferten Produkte zu gewährleisten.

Qualitätssicherung: Wie SPI/AOI/Röntgeninspektion die Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeitsverbindungen gewährleistet?

Bei Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten kann ein winziger, mit bloßem Auge unsichtbarer Defekt Signalverzerrungen oder Verbindungsausfälle verursachen. Daher ist eine alleinige manuelle Sichtprüfung bei weitem nicht ausreichend. Ein vollständiges automatisiertes Inspektionssystem ist der Eckpfeiler einer hochwertigen SMT-Bestückung. Die SPI/AOI/Röntgeninspektion bildet die drei Säulen dieses Systems.

SPI (Solder Paste Inspection): Wie bereits erwähnt, ist SPI ganz am Anfang des Prozessflusses positioniert und verwendet 3D-Messungen, um Defekte zu verhindern, die durch schlechten Lotpastendruck verursacht werden. Es verkörpert die Philosophie der "Prävention zuerst".
AOI (Automated Optical Inspection): Nach dem Reflow-Löten nutzt AOI hochauflösende Kameras und Bildverarbeitungsalgorithmen, um schnell Fehler bei der Bauteilplatzierung (wie falsche Teile, fehlende Teile, umgekehrte Polarität oder Fehlausrichtung) und offensichtliche Lötfehler (z. B. Lotkugeln, unzureichendes Lot oder Brückenbildung) zu erkennen. Für hochdichte Platinen wie HDI PCBs ist AOI ein unverzichtbares Werkzeug zur Sicherstellung der Bestückungsqualität.
Röntgeninspektion: Dies ist die "ultimative Waffe" für die Qualitätsprüfung in der Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbestückung. Da Lötstellen für BGA, QFN, LGA und andere Gehäusetypen vollständig unter den Bauteilen verborgen sind, kann AOI sie nicht inspizieren. 2D/3D-Röntgeninspektionsgeräte können Chips und Leiterplatten durchdringen und die Morphologie jeder Lötstelle klar aufzeigen. Mit Röntgen können wir präzise erkennen:
- Kurzschlüsse: Ob winzige Lötbrücken zwischen benachbarten Lötperlen existieren.
- Unterbrechungen: Ob Lötperlen vollständig mit den Pads verschmolzen sind.
- Lunker: Die Größe und der Anteil der Lunker innerhalb der Lötstellen.
- Größe und Koplanarität der Lötperlen: Ob alle Lötperlen gleichmäßig und konsistent sind.

Bei HILPCB führen wir eine 100%ige Röntgeninspektion an allen BGA-Bauteilen durch und können auf Kundenwunsch detaillierte Inspektionsberichte liefern. Dieses unermüdliche Streben nach Qualität ist eine leistungsstarke Garantie für den langfristig stabilen Betrieb Ihrer Hochgeschwindigkeitsprodukte. Ein robuster SPI/AOI/Röntgeninspektionsprozess ist der Schlüssel zur Erzielung einer hochzuverlässigen Bestückung.

Was ist der Kernwert von Rückverfolgbarkeits-/MES-Systemen in der High-End-SMT-Bestückung?

In Bereichen mit hoher Zuverlässigkeit wie Telekommunikation, Servern, medizinischen Geräten und Automobilelektronik ist die Produktrückverfolgbarkeit entscheidend. Wenn Probleme auftreten, muss es möglich sein, die spezifische Charge, Ausrüstung, den Bediener oder sogar die Materialien schnell zu identifizieren. Rückverfolgbarkeit/MES (Manufacturing Execution System) ist das zentrale Informationssystem, das dies ermöglicht.

Ein robustes Rückverfolgbarkeits-/MES-System deckt den gesamten SMT-Montageprozess ab:

Materialrückverfolgbarkeit: Beim Wareneingang der Komponenten weist das System jeder Rolle einen eindeutigen Barcode zu. Während der Feeder-Einrichtung stellt das Scannen des Barcodes sicher, dass das richtige Material verwendet wird (Fehlervermeidung) und erfasst dessen Chargeninformationen.
Prozessrückverfolgbarkeit: Jeder Leiterplatte wird beim Betreten der Produktionslinie eine eindeutige Seriennummer zugewiesen. An jeder Station – Lotpastendruck, Bauteilbestückung, Reflow-Löten, AOI-/Röntgeninspektion usw. – protokolliert das System automatisch kritische Daten wie Bearbeitungszeit, Geräte-ID und Prozessparameter.
Qualitätsrückverfolgbarkeit: Alle an Inspektionsstationen (z. B. AOI, ICT, FCT) erkannten Defekte werden im MES-System erfasst, einschließlich Defekttyp, Ort und Code, alles verknüpft mit der Seriennummer der Leiterplatte. Dies bietet präzise Datenunterstützung für die Fehlerbehebung und Qualitätsanalyse.
Datenanalyse und Berichterstattung: Die umfangreichen Daten, die vom MES-System gesammelt werden, ermöglichen die Statistische Prozesskontrolle (SPC) und helfen Ingenieuren, Prozesse kontinuierlich zu optimieren und die Ausbeute zu verbessern. Zusätzlich können wir auf Anfrage eine vollständige "Produktionshistorie" für jede Leiterplatte erstellen, die alles von verwendeten Komponentenchargen bis hin zu Reflow-Profilen dokumentiert – alles nachvollziehbar und überprüfbar.

Das Rückverfolgbarkeits-/MES-System von HILPCB ist nicht nur ein Qualitätskontrollwerkzeug; es spiegelt unser Engagement für Transparenz und Zuverlässigkeit gegenüber unseren Kunden wider.

Überblick über die Bestückungsfähigkeiten von HILPCB

Artikel	Spezifikation
Minimale Komponentengröße	01005
BGA Mindest-Ballabstand	0.35mm
Maximale Leiterplattengröße	600mm x 500mm
Platzierungsgenauigkeit	±0.025mm (Chip), ±0.03mm (QFP/BGA)
Bestückungsarten	SMT, THT, Mischbestückung, PoP, Bestückung flexibler Leiterplatten
Inspektionsmöglichkeiten	3D SPI, Online/Offline AOI, 3D Röntgen, ICT, FCT

## Strategien zur Wärmemanagement und Verzugskontrolle bei der Bestückung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

Während des Reflow-Lötprozesses durchlaufen Leiterplatten schnelle Heiz- und Kühlzyklen, wobei die Spitzentemperaturen typischerweise zwischen 245-260°C liegen. Dieser intensive Thermoschock stellt erhebliche Herausforderungen für große, mehrschichtige Hochgeschwindigkeitsplatinen mit ungleichmäßiger Kupferdicke dar, die sich hauptsächlich im Wärmemanagement und der Verzugskontrolle manifestieren. Wärmemanagement: Hochgeschwindigkeitsplatinen enthalten oft Komponenten mit sehr unterschiedlichen Wärmekapazitäten, wie große FPGAs/ASICs, Leistungsmodule und kleine passive Bauteile. Ungeeignete Ofentemperaturprofile können zu Überhitzung in Bereichen kleiner Bauteile führen, während die Lötstellen größerer Komponenten die Schmelztemperatur noch nicht erreicht haben, was zu schlechten Lötverbindungen führt. Unsere Prozessingenieure entwerfen Reflow-Temperaturprofile akribisch durch Mehrpunkt-Temperaturmessung und thermische Simulation, um sicherzustellen, dass alle kritischen Komponenten eine gleichmäßige und ausreichende Wärme für perfektes Löten erhalten.

Verzugskontrolle: PCB-Verzug bei hohen Temperaturen ist häufig, insbesondere bei Designs mit asymmetrischen Lagenaufbauten oder ungleichmäßiger Kupferverteilung. Übermäßiger Verzug kann verhindern, dass BGA-Lötkugeln die Pads in zentralen Bereichen kontaktieren, was zu weit verbreiteten kalten Lötstellen führt. Unsere Kontrollstrategien umfassen:

DFM-Phasen-Empfehlungen: Früh in der Designphase beraten wir Kunden, die Lagenaufbaustruktur und Kupferverteilung für maximale Symmetrie zu optimieren.
Optimiertes Panel-Design: Implementierung einer symmetrischen Panelisierung mit zusätzlichen Prozessrändern und Klemmstellen, um Spannungen auszugleichen.
Verwendung spezieller Träger: Für dünne oder leicht verformbare Platinen entwickeln wir hochtemperaturbeständige Träger, um PCBs während des gesamten Reflow-Prozesses zu stützen und zu glätten, wodurch Verzug effektiv unterdrückt wird.
Kontrollierte Heiz-/Kühlraten: Allmähliche Temperaturerhöhung und -abkühlung reduzieren thermische Spannungen und minimieren das Risiko von Verzug.

Durch diese umfassenden Strategien hält HILPCB den Verzug von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten während der SMT-Bestückung innerhalb des IPC-Standards von 0,75 % und bietet eine flache und zuverlässige Grundlage für das Löten von hochdichten BGAs.

PCB-Angebot einholen

Wählen Sie HILPCB als Ihren One-Stop SMT-Bestückungspartner

In der Welt der Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität bilden Design, Fertigung und Bestückung ein untrennbares Ganzes. Die Wahl eines Partners, der die Herausforderungen der Hochgeschwindigkeits-SI tiefgreifend versteht und über entsprechende Fertigungs-/Bestückungsfähigkeiten verfügt, ist entscheidend.

Die Highleap PCB Factory (HILPCB) ist nicht nur ein Anbieter von SMT-Bestückungsdienstleistungen – wir sind Wegbereiter für den Erfolg Ihrer Produkte. Wir bieten umfassende schlüsselfertige PCBA-Lösungen, von der DFM/DFA-Analyse im Vorfeld über die Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung mit verlustarmen Materialien, präzise SMT-Bestückung, Mischtechnologie-Bestückung (einschließlich THT/Durchsteckmontage-Löten und Selektivwellenlöten) bis hin zu strengen SPI/AOI/Röntgeninspektionen und Funktionstests, um leistungsstarke, zuverlässige Endprodukte zu liefern. Unser robustes Rückverfolgbarkeits-/MES-System gewährleistet vollständige Produktionstransparenz und Rückverfolgbarkeit, sodass Sie über jedes Produktdetail informiert sind. Ob Ihr Projekt in der Prototypenphase oder in der Massenproduktion ist, wir liefern flexible, effiziente und hochwertige Dienstleistungen. Angesichts immer strengerer Herausforderungen im Hochgeschwindigkeitsdesign lassen Sie nicht zu, dass die Montage zum Engpass Ihrer Produktleistung wird. Kontaktieren Sie sofort das Expertenteam von HILPCB, und lassen Sie uns Ihnen helfen, die Herausforderungen von Ultra-Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit professionellem Wissen und fortschrittlicher Technologie zu meistern, um einen Marktvorteil zu erzielen.