THT-Löten ist in 5G-Advanced-Funkeinheiten, O-RAN-Hardware, Mikrowellenprüftechnik, Timing-Platinen, Stromversorgungsmodulen und frühen 6G-Forschungsaufbauten weiterhin sinnvoll. Durchsteckteile werden dort eingesetzt, wo Steckkräfte, Kabelzug, Strom, Schirmkontakt oder Wartungsbelastung wichtiger sind als maximale Packungsdichte.
Das macht THT nicht zur Standardlösung für Hochfrequenz. mmWave-Launches, kleine RF-Passive, DSP-/FPGA-Bereiche und schnelle SerDes-Kanäle benötigen meist SMT, HDI und kurze kontrollierte Übergänge. Entscheidend ist, welche mechanische, elektrische oder thermische Aufgabe ein Durchsteckanschluss übernimmt und wie Lead, Barrel, Lötmenge und Rückstrom in Simulation, Fertigung und Prüfung berücksichtigt werden.
Dieser Leitfaden zeigt, wie Entwickler, NPI-Teams und Einkäufer THT und SMT auf Kommunikations-PCBAs kombinieren: von RF-Steckverbindern und Filtern über Selektivlöten und BGA-Schutz bis zu VNA-Fixtures, De-Embedding, MES und Serien-RFQ.
THT-Löten für Kommunikations-PCBs in Kürze
- THT ist eine gezielte Lösung für Steckverbinder, Stromanschlüsse, Abschirmungen, schwere Bauteile und mechanisch belastete Schnittstellen.
- Lead, Hülse, Pad, Antipad, Lötkehle und Massepfad bilden eine dreidimensionale RF-Diskontinuität.
- Ein THT-Anschluss in einem 5G- oder 6G-System ist nicht automatisch für mmWave- oder Sub-THz-Signalpfade geeignet.
- Mischbestückung benötigt einen kontrollierten zweiten Wärmeprozess, der bereits gelötete BGAs, Quarze, RF-Module und Optik schützt.
- Selektivlöten reduziert lokale Wärmebelastung, erfordert aber definierte Vorheizung, Flussmittel, Düse, Verweilzeit und Board-Support.
- IPC-A-610 und J-STD-001 unterstützen die Verarbeitungsbewertung, beweisen aber keine RF-Leistung oder O-RAN-Interoperabilität.
- RF-Fixture, Kalibrierung und De-Embedding müssen DUT-, Launch- und Prozesseinflüsse trennen.
- MES wird erst wertvoll, wenn Material, Lötprogramm, Fixture, Nacharbeit und RF-Ergebnis mit der Seriennummer verbunden sind.
Welche Fragen beantwortet dieser THT-Leitfaden?
- Wo ist THT in 5G-/6G-Hardware sinnvoll?
- Wie unterscheiden sich THT und SMT?
- Welche RF-Parasitics erzeugt ein Durchsteckanschluss?
- Wie werden RF-Steckverbinder und Filter ausgelegt?
- Wie wird die SMT/THT-Prozessfolge geplant?
- Wie schützt man BGA und RF-Module beim zweiten Lötprozess?
- Wie funktioniert Selektivlöten in der Serie?
- Welche Inspektion und Akzeptanz sind nötig?
- Wie werden RF-Fixture und De-Embedding geplant?
- Welche Daten gehören in MES und Rückverfolgbarkeit?
- Welche THT-Fehlerbilder treten häufig auf?
- Was bestimmt Kosten und Lieferzeit?
- Welche Standards setzen die Grenzen?
- Was kann HILPCB für Mischbestückung liefern?
- Welche Angaben gehören in die RFQ?
- Welche Fragen werden häufig gestellt?
- Wie entsteht ein stabiler Serienprozess?
Wo ist THT in 5G-, O-RAN- und 6G-Hardware sinnvoll?
Ein Kommunikationssystem kann Radio-Unit-RF-Boards, Baseband-Karten, Fronthaul-Schnittstellen, Taktverteilung, Stromversorgung, Antennenbaugruppen und Prüfhardware enthalten. Diese Baugruppen benötigen nicht dieselbe Montageart. THT lohnt sich, wenn ein Bauteil mechanische Last, hohen Strom, wiederholte Steckzyklen oder einen definierten Chassiskontakt aufnehmen muss.
| THT-Bereich | Typische Bauteile | Hauptaufgabe | Kritische Merkmale |
|---|---|---|---|
| RF-Anschluss | N, 4.3-10, SMA, SMPM oder Prüfstecker | Kabelkraft, Massekontakt und Wartung | Launch, Via-Fence, Lötfüllung, Koplanarität und Drehmoment |
| Filter/Resonator | Cavity Filter, große Induktivitäten, RF-Passive | mechanische Fixierung und Package-Schnittstelle | Lead-Länge, Masseinduktivität, Kopplung und Schirmung |
| Leistungseingang | Klemmen, Bus- und Hochstrompins | Strom und Zugentlastung | Kupfer, Hülsenplattierung, Thermik und Kriechstrecke |
| Schirm/Chassis | Shield-Tabs, Erdungsposten und Anker | niederinduktive Gehäuseanbindung | Benetzung, Beschichtungs-Keep-out und Rework-Zugang |
| Test/Service | Pinheader und koaxiale Testpunkte | wiederholbarer Prüf- oder Debugzugang | Kontaktlebensdauer, Strain Relief und RF-Abstand |
Wo sollte THT vermieden werden?
Im empfindlichen mmWave- oder Sub-THz-Pfad ist eine nicht modellierte Durchkontaktierung meist ungeeignet. Gleiches gilt für dichte BGA-Fan-outs oder schnelle differenzielle Kanäle, wenn der Barrel einen Stub oder Referenzbruch erzeugt. THT kann außerhalb des kritischen Pfads trotzdem die beste Lösung für Versorgung, Schirmung oder Mechanik sein.
THT oder SMT: Welche Montageart passt zu RF, Leistung und Mechanik?
SMT bietet kurze parasitäre Wege, hohe Automatisierung und Packungsdichte. THT bietet bei geeigneter Konstruktion mehr mechanische Lastverteilung und robuste Strom- oder Serviceanschlüsse. Die meisten Kommunikations-PCBAs kombinieren beide Verfahren.
| Entscheidung | THT | SMT |
|---|---|---|
| mechanische Belastung | stark bei Steckern, Klemmen und schweren Teilen | gut für kleine Bauteile; große Teile benötigen Zusatzfixierung |
| RF-Verhalten | Lead und Barrel müssen modelliert werden | kurze Pfade für RF-ICs und Chip-Passive |
| Routingdichte | blockiert Lagen und Routingkanäle | geeignet für Fine Pitch, BGA und HDI |
| Prozess | Welle, Selektiv-, Roboter- oder Handlöten nach SMT | Pastendruck, Bestückung und Reflow |
| Inspektion | Lötfüllung, Benetzung und Lead-Protrusion | SPI, AOI und Röntgen je Package |
| typischer Einsatz | RF-Stecker, Strom, Schirm, Filter und robuste I/O | FPGA, DSP, RFIC, Speicher, Takt und kleine Passivteile |
Warum muss THT schon beim Stack-up feststehen?
Bohrungen durchschneiden Referenzflächen, belegen Keep-outs und verändern den Rückstrom. Spät ergänzte THT-Teile können SerDes-Routen verdrängen, RF-Schirmung schwächen oder einen selektiven Lötzugang unmöglich machen. Stack-up, Footprint, Panel und Prozessfixture werden deshalb gemeinsam geprüft.
Welche RF-Parasitics erzeugt THT-Durchstecklöten?
Ein Durchsteckanschluss besteht aus Lead, metallisierter Hülse, Lötkehle, Pad, Antipad und umgebender Referenzfläche. Bei RF kann diese Struktur Serieninduktivität, Shunt-Kapazität, Reflexion, Modenwandlung und Kopplung erzeugen.
Welche Effekte verändern S-Parameter und Filterantwort?
- lange Leads und Massewege erhöhen die Induktivität;
- große Pads und kleine Antipads erhöhen die Kapazität;
- fehlende Rückstromvias erzeugen eine hochohmige Masseverbindung;
- asymmetrische Übergänge wandeln Differenzial- in Gleichtaktenergie;
- THT-Pins koppeln in benachbarte RF-Netze oder Resonatoren;
- variable Lötmenge und Lead-Länge verschieben die reale Geometrie.
Bei High-Q-Filtern kann eine kleine parasitäre Änderung Mittenfrequenz, Return Loss oder Sperrdämpfung verschieben. Das Bauteildatenblatt allein beschreibt den eingelöteten Aufbau nicht.
Wie werden parasitäre THT-Effekte reduziert?
Lead-Protrusion, Loch-/Pin-Verhältnis, Pad, Antipad, Via-Fence und Lötmenge benötigen Fertigungsgrenzen. Herstellerfootprints sind ein Startpunkt, aber der reale Stack-up und das Gehäuse gehören in die EM-Analyse. Coupons oder erste Baugruppen korrelieren Simulation und VNA-Messung.
Wie werden THT-RF-Steckverbinder, Filter und Schirmteile ausgelegt?
Der Steckverbinderlaunch muss mechanische Last und RF-Übergang gleichzeitig beherrschen. Center Pin, Ground Pins, Boarddicke, Referenzlage, Antipad und Via-Fence werden als zusammenhängende Struktur ausgelegt. Drehmoment und Kabelzug dürfen Pad, Hülse oder Laminat nicht schädigen.
Welche Daten gehören zur RF-Steckverbinderspezifikation?
- Hersteller, Teilenummer und freigegebener Footprint;
- Frequenzbereich, Zielimpedanz und S-Parameter-Grenzen;
- Boarddicke, Lagenbezug und zulässige Materialvarianten;
- Einpress-, Steck-, Löt- und Drehmomentanforderungen;
- maximale Lead-Protrusion und Lead-Trim-Regel;
- Ground-Via-Muster, Chassiskontakt und mechanische Abstützung;
- VNA-Referenzebene und De-Embedding-Konzept.
Schirmtabs benötigen kurze Massepfade und gleichmäßige Benetzung. Ein optisch großer Lötpunkt ist nicht automatisch niederinduktiv. Bei Filtern oder Resonatoren müssen Gehäusekontakt und Nachbargeometrie reproduzierbar bleiben.
Wie wird die Prozessfolge für SMT und THT geplant?
Typischerweise werden SMT-Bauteile zuerst gedruckt, bestückt und reflowgelötet. Danach folgen THT-Einsetzen und Selektiv-, Wellen-, Roboter- oder Handlöten. Diese Reihenfolge benötigt zwei getrennte Prozessfenster und Inspektionsgates.
- SMT-DFM, Schablone und Reflowprofil freigeben.
- BGA/QFN-Voiding und verdeckte Lötstellen nach dem Reflow prüfen.
- THT-Bauteile und Einsetzreihenfolge definieren.
- THT-Methode je Bauteilfamilie auswählen.
- thermische Keep-outs und Board-Support festlegen.
- Flussmittel, Reinigung und Beschichtung abstimmen.
- nach THT erneut Sicht-, Röntgen- und Funktionstests ausführen.
Wann ist Handlöten vertretbar?
Für Prototypen, Rework oder wenige unzugängliche Teile kann kontrolliertes Handlöten sinnvoll sein. Temperatur, Spitze, Kontaktzeit, Flussmittel, Bedienerqualifikation und Inspektion müssen festgelegt sein. Eine manuelle Lötstelle ist nicht automatisch schlechter, aber schwerer in hoher Stückzahl zu reproduzieren.
Wie schützt man BGA, Quarz und RF-Module beim zweiten Lötprozess?
Ein massiver THT-Stecker kann viel Wärme benötigen, während benachbarte BGAs, Kunststoffstecker, Quarze, optische Teile oder RF-Module nur ein begrenztes Zusatzprofil vertragen. Ein zu schwacher Prozess erzeugt unzureichende Hülsenfüllung; ein zu aggressiver Prozess belastet bestehende Lötstellen und Board-Planarität.
Welche Daten gehören in die thermische Prozessfreigabe?
- Temperatur-Zeit-Verlauf an kritischen THT- und SMT-Punkten;
- Vorheiztemperatur und Gradient;
- Düse, Lottemperatur, Verweilzeit und Fahrweg;
- Board-Support, Durchbiegung und Bauteilgewicht;
- zulässige Package- und Steckverbindergrenzen;
- Anzahl erlaubter Wärmezyklen und Rework-Regeln;
- Lotlegierung, Flussmittel und Reinigungsprozess.
Thermoelemente am ersten Panel zeigen, ob das THT-Fenster erreicht wird, ohne kritische SMT-Teile unnötig zu erhitzen. Röntgen vor und nach dem zweiten Prozess kann bei risikoreichen Packages eine Veränderung sichtbar machen.
Wie funktioniert Selektivlöten bei 5G-Kommunikations-PCBAs?
Selektivlöten bearbeitet programmierte THT-Joints lokal. Das ist für dichte Mischbestückung oft günstiger als eine vollständige Welle. Entscheidend sind reproduzierbare Flussmittelmenge, Vorheizung, Düsenzugang, Lotbad, Stickstoffzustand, Verweilzeit und Palettenkonstruktion.
Welche DFM-Regeln benötigt die Selektivlötanlage?
Zwischen Düse und SMT-Bauteilen braucht es ausreichenden Zugang. Pin-Abstand, Boardkante, Wärmesenken, Kupferanbindung und benachbarte Kunststoffteile beeinflussen das Prozessfenster. Thermische Reliefs können die Lötbarkeit verbessern, dürfen aber Strom- oder RF-Masseanforderungen nicht verletzen.
Das Lötprogramm erhält eine Revision und wird mit Produktrevision und Fixture verknüpft. Unkontrollierte Programmanpassungen während der Serie erschweren Ursachenanalyse und Reproduzierbarkeit.
Welche Inspektion und Akzeptanz gelten für THT-Lötstellen?
Visuelle Prüfung erkennt Lead-Protrusion, Benetzung, Brücken, Fillet und fehlendes Lot. AOI kann wiederholbare sichtbare Geometrien prüfen. Röntgen zeigt teilweise verdeckte Füllung oder Brücken. Schliff liefert lokale zerstörende Evidenz für Hülse, Plattierung und Intermetallik.
| Prüfung | Aussage | Grenze |
|---|---|---|
| Sicht/AOI | sichtbare Form, Benetzung und Anwesenheit | keine vollständige Aussage zu verdeckter Hülse |
| Röntgen | Füllung, Voids und verdeckte Brücken je Geometrie | Auswertung hängt von Winkel und Materialüberlagerung ab |
| ICT/Flying Probe | Opens, Shorts und ausgewählte Werte | beweist keine RF-Leistung |
| FCT | Funktion im definierten Betriebszustand | benötigt passende Last und Fehlergrenzen |
| Schliff | lokaler Querschnitt und Plattierung | zerstörend und nur stichprobenbezogen |
IPC-A-610 und J-STD-001 können als Verarbeitungsreferenz vereinbart werden. Kundenkriterien für RF-Stecker, Reinigungszustand, Drehmoment, Lötfüllung, Rework und Beschichtung bleiben zusätzlich erforderlich.
Wie werden VNA-Fixture, Kalibrierung und De-Embedding geplant?
Der Messpfad vom VNA-Port zum Prüfling enthält Kabel, Adapter, Probe, Fixture, Launch und gegebenenfalls THT-Steckverbinder. Ohne definierte Referenzebene kann ein schlechter Adapter als PCB-Fehler erscheinen oder ein realer Prozessdrift verborgen bleiben.
Welche Kalibriermethode passt zum THT-RF-Test?
SOLT, TRL, LRM oder Fixture-De-Embedding sind keine Qualitätsstufen. Frequenzbereich, Geometrie, verfügbare Standards und gewünschte Referenzebene bestimmen die Methode. Verify-Strukturen und Golden Units prüfen, ob Kalibrierung und Fixture stabil sind.
Wie wird Produktionstest mit Labor-VNA korreliert?
Labor- und Serienfixture messen identifizierte Muster mit gleicher Temperatur, Drehmoment- und Kontaktregel. Grenzwerte enthalten Messunsicherheit und Fixture-Streuung. Reconnect- und Gauge-R&R-Daten trennen DUT-Variation von Bediener- oder Kontaktvariation.
Welche Daten gehören in MES und THT-Rückverfolgbarkeit?
Für jede Seriennummer sollten relevante PCB-, SMT-, THT-, Rework- und Testergebnisse auffindbar sein. Der Umfang folgt Kundenvertrag und Produktrisiko.
- PCB-, Laminat- und Oberflächenfinish-Los;
- Pasten-, Bauteil- und THT-Komponentencharge;
- Schablonen-, Reflow- und Selektivlötprogrammrevision;
- Flussmittel, Lot, Vorheizung, Düse und Fixture-ID;
- SPI-, AOI-, Röntgen-, ICT-, FCT- und RF-Ergebnis;
- Connector-Lot, Lead-Trim und Drehmomentnachweis;
- Nacharbeit, Bedienerfreigabe und Retest;
- Produktkonfiguration, Seriennummer und Versandlos.
MES beweist keine RF-Konformität. Es ermöglicht aber die schnelle Eingrenzung, wenn Return Loss oder Yield mit Lot, Fixture, Lötprogramm oder Rework korreliert.
Welche THT-Fehlerbilder treten bei RF- und 5G-PCBAs häufig auf?
| Fehler | Wahrscheinliche Ursache | Wirkung | Prävention |
|---|---|---|---|
| geringe Hülsenfüllung | zu wenig Wärme, falsches Loch/Pin-Verhältnis oder Flussmittel | intermittierender Kontakt und Vibrationsrisiko | DFM, Profil und Röntgen/Sichtprüfung |
| RF-Launch-Mismatch | Footprint, Antipad, Via-Fence oder Fillet ungeeignet | schlechter Return Loss und Verlustdrift | EM-Simulation, Coupon und VNA |
| Filterverschiebung | Lead, Masseweg, Kopplung oder Lötmenge variiert | Mittenfrequenz und Sperrdämpfung ändern sich | Lead-Trim, Schirmung und S-Parameter-Test |
| BGA-Schaden | zweiter Wärmezyklus und Board-Warpage | Bootfehler oder temperaturabhängiger Reset | Support, Profil und Röntgen |
| Rückstände/Korrosion | Flussmittel und Reinigung ungeeignet | Leckage, Drift und Langzeitfehler | Prozessvalidierung und Sauberkeitsprüfung |
| Steckerbruch | fehlende Abstützung oder zu hohes Drehmoment | Pad-/Barrel-Schaden und RF-Instabilität | Mechanik, Pull-/Torque-Test und Bracket |
| Fixture-Falschfehler | verschlissene Kontakte oder falsche Kalibrierung | unnötiger Ausschuss | Wartung, Verify und Golden Unit |
Was bestimmt Kosten und Lieferzeit einer THT-Mischbestückung?
Kosten entstehen aus Einsetzen, selektivem Lötweg, thermischer Masse, Paletten, Röntgen, Reinigung, RF-Fixture, Rework-Grenzen und Rückverfolgbarkeit. Dicke Boards und schweres Kupfer verengen das Lötfenster. Hochfrequenzstecker erhöhen Material- und Testkosten.
Prototyp- und Serienangebot sollten getrennt werden. Ein preiswerter Erstaufbau ohne Fixture- und Traceability-Plan kann später höhere NRE oder Yield-Verluste verursachen.
Welche Standards setzen die Grenzen für 5G-/6G-THT-PCBs?
| Referenz | Nutzen | Grenze |
|---|---|---|
| IPC-A-610 | Akzeptanz elektronischer Baugruppen | keine RF- oder Protokollfreigabe |
| J-STD-001 | Anforderungen an Lötprozess und Verarbeitung | ersetzt keine kundenspezifische RF-/Sauberkeitsgrenze |
| 3GPP Release 18 | Systemkontext für 5G Advanced | definiert keine THT-Lötstelle |
| O-RAN-Spezifikationen | Schnittstellen- und Interoperabilitätskontext | benötigt Systemtests jenseits der PCBA |
| ITU-R IMT-2030 | Rahmen für künftige IMT-/6G-Fähigkeiten | keine „6G-PCB-Zertifizierung“ |
| IEEE 802.15.3d | Kontext für sehr hohe Datenraten im unteren THz-Bereich | macht generische THT-Strukturen nicht THz-tauglich |
Revision, Produktprofil und Kundenanforderung sind die reale Freigabebasis. Ein gutes Lötbild beweist weder EVM noch O-RAN-Interoperabilität oder Feldzuverlässigkeit.
Was kann HILPCB für THT-/SMT-Kommunikations-PCBAs liefern?
HILPCB kann DFM, PCB-Fertigung, SMT-Bestückung, Durchsteckmontage, Selektivlötbewertung, Inspektion, Programmierung und vereinbarte elektrische oder RF-Prüfungen anbieten. HDI-, High-Speed- und RF-kritische Bereiche werden getrennt von mechanischen THT-Funktionen geprüft.
Eine 5G-, O-RAN- oder 6G-Systemfreigabe ist nicht automatisch Teil des PCBA-Angebots. VNA-Band, Ports, Fixture, Kalibrierung, Prüfling und Grenzwerte müssen projektspezifisch bestätigt werden.
Welche Angaben gehören in eine THT-/SMT-RFQ?
- Gerber/ODB++/IPC-2581, Zeichnung und Revision;
- BOM mit MPN, Alternativen und freigegebenen Lieferanten;
- THT-Liste mit Steckkraft, Drehmoment, Lead-Trim und Temperaturgrenzen;
- RF-Steckverbinderdaten und freigegebene Launch-Footprints;
- Stack-up, Impedanzen und markierte RF-/High-Speed-Netze;
- SMT-/THT-Prozessfolge und temperaturempfindliche Komponenten;
- Lot, Flussmittel, Reinigung und Beschichtung;
- AOI-, Röntgen-, ICT-, FCT- und Schliffanforderungen;
- VNA-Frequenz, Ports, Kalibrierung, De-Embedding und Grenzmasken;
- Prototyp-, EVT-/DVT-/PVT- und Serienmengen;
- MES-, Serialisierungs-, Rework- und Auditdaten;
- Umwelt-, Vibrations-, Temperatur- und Verpackungsanforderungen.
Mit diesen Daten kann HILPCB Material, Prozess, Fixture, NRE und offene RF-Verantwortungen belastbar abgrenzen.
Häufige Fragen zum THT-Löten für 5G-/6G-PCBs
Warum wird THT noch in 5G-Leiterplatten eingesetzt?
RF-Stecker, Stromklemmen, Schirmanker und schwere Bauteile benötigen häufig mehr mechanische Lastverteilung oder Servicefestigkeit als kleine SMT-Pads bieten.
Ist THT für mmWave-Signalpfade geeignet?
Nur wenn der vollständige Übergang gezielt entworfen, simuliert und gemessen wird. Meist bleibt THT außerhalb der empfindlichsten mmWave-Pfade.
Was ist der größte Risikofaktor bei SMT/THT-Mischbestückung?
Der zweite Wärmeprozess kann vorhandene BGA-, Quarz-, RF- oder Kunststoffteile belasten, während das THT-Joint trotzdem genug Wärme für sichere Füllung benötigt.
Wann ist Selektivlöten besser als Wellenlöten?
Wenn wenige THT-Joints zwischen dichter SMT-Bestückung liegen und nur lokal erhitzt werden sollen. Zugang und thermisches Fenster müssen DFM-seitig passen.
Wie wird die Hülsenfüllung einer THT-Lötstelle geprüft?
Sichtprüfung, Röntgen und bei Bedarf Schliff liefern unterschiedliche Evidenz. Methode und Stichprobe folgen Geometrie und Akzeptanzanforderung.
Verändert die Lötmenge den RF-Steckverbinderlaunch?
Ja. Fillet, Lead-Länge, Pad und Massepfad können Induktivität und Kapazität verändern. Prozessgrenzen müssen mit der RF-Messung korreliert werden.
Reicht IPC-A-610 als 5G-RF-Freigabe?
Nein. IPC-A-610 unterstützt die Baugruppenakzeptanz. S-Parameter, EVM, Protokoll und Systemfunktion benötigen eigene Grenzwerte.
Warum ist De-Embedding beim VNA-Test nötig?
Es kann den modellierten Einfluss von Fixture, Adapter oder Launch bis zur gewünschten Referenzebene entfernen. Methode und Ergebnis müssen verifiziert werden.
Welche Bauteile sind beim zweiten Lötprozess besonders kritisch?
Große BGAs, Quarze, Oszillatoren, optische Teile, RF-Module und temperaturempfindliche Steckverbinder benötigen besondere Überwachung.
Welche Daten sollte MES für THT speichern?
Mindestens Produktrevision, Komponentenlot, Lötprogramm, Prozess-/Fixture-ID, Inspektion, Rework und elektrisches beziehungsweise RF-Testergebnis.
Welche Unterlagen benötigt HILPCB für ein Angebot?
Benötigt werden PCB-Daten, BOM, THT-Liste, RF-Launches, Prozessfolge, Inspektions- und Testplan, Stückzahlen sowie Traceability-Anforderungen.
Was bestimmt die THT-Serienkosten?
Anzahl der Einsetzungen, Selektivlötweg, thermische Masse, Paletten, Röntgen, Reinigung, RF-Fixture, Testzeit und Rework-Grenzen bestimmen den Aufwand.
Wie entsteht ein stabiler THT-Serienprozess für Kommunikations-PCBs?
Ein stabiler Prozess beginnt mit der Funktionszuordnung jedes THT-Joints. Danach werden parasitäre RF-Effekte, Mechanik, Stack-up, Wärmefenster, Lötmethode, Inspektion und Fixture gemeinsam freigegeben. Labor- und Produktionsdaten müssen über definierte Referenzebenen und Seriennummern korrelieren.
Senden Sie Stack-up, PCB-Daten, THT-Liste, RF-Anforderungen und Prüfplan über die Angebotsseite oder an [email protected]. HILPCB kann daraus Mischbestückung, Selektivlötfenster, Fixtures, NRE und Seriennachweise ableiten.