Rückverfolgbarkeit/MES: Bewältigung von Herausforderungen bei Biokompatibilität und Sicherheitsstandards in Leiterplatten für medizinische Bildgebung und Wearables
technology5. November 2025 9 Min. Lesezeit
Rückverfolgbarkeit/MESNPI EVT/DVT/PVTVorrichtungsdesign (ICT/FCT)DFM/DFT/DFA-ÜberprüfungSPI/AOI/RöntgeninspektionFlying-Probe-Test

Im Bereich der medizinischen Bildgebung und tragbaren Geräte sind Produktsicherheit und Zuverlässigkeit nicht verhandelbare rote Linien. Von implantierbaren Sensoren bis hin zu hauthaftenden Überwachungsgeräten sind PCBs nicht mehr nur Träger elektronischer Komponenten, sondern kritische Teile, die direkt mit dem Leben und der Gesundheit der Benutzer verbunden sind. Als Ingenieur für tragbare Systeme verstehe ich, dass ein robustes Manufacturing Execution System (MES) und ein durchgängiges Rückverfolgbarkeits-/MES-Framework unerlässlich sind, um die Herausforderungen der Biokompatibilität, des extrem niedrigen Stromverbrauchs und der Haltbarkeit in rauen Umgebungen erfolgreich zu meistern. Es umfasst jede Phase vom Konzeptdesign bis zur Massenproduktion und stellt sicher, dass jede Entscheidung, Materialwahl und jeder Test dokumentiert wird, was eine solide Grundlage für die Konformität und hohe Leistung des Endprodukts bildet.
Der Eckpfeiler der Rückverfolgbarkeit/MES in der NPI-Phase: Vom DFM/DFT/DFA-Review zur Prototypenvalidierung
Bei komplexen medizinischen Geräten und Wearables beginnt der Fertigungserfolg bereits in der Designphase. Ein robustes Rückverfolgbarkeits-/MES-System spielt von Anfang an eine zentrale Rolle, insbesondere während der Phase der Neueinführung von Produkten (NPI). In den frühen Designphasen führen wir gründliche DFM/DFT/DFA-Überprüfungen durch, um Überlegungen zur Herstellbarkeit, Testbarkeit und Montagefähigkeit frühzeitig zu berücksichtigen. Dies hilft, Risiken wie den minimalen Biegeradius flexibler Leiterplatten (FPCs), Spannungskonzentrationspunkte in Starrflex-Übergangszonen und Lötprobleme bei Miniaturkomponenten zu identifizieren.
Alle Überprüfungsaufzeichnungen, Designänderungen und Simulationsdaten werden systematisch im MES protokolliert. Dies stellt sicher, dass das Entwicklungsteam während der nachfolgenden NPI EVT/DVT/PVT (Engineering/Design/Production Validation Testing) Phasen die Begründung hinter jeder Designentscheidung nachvollziehen kann. Wenn beispielsweise Biegezyklustests während der DVT-Phase die Standards nicht erfüllen, ermöglicht uns das MES, schnell zu den ursprünglichen DFM/DFT/DFA-Überprüfungsaufzeichnungen zurückzukehren, um zu analysieren, ob das Problem auf die Materialauswahl, das Leiterbahnlayout oder das Versteifungsdesign zurückzuführen ist, was eine schnelle Iteration und Problemlösung ermöglicht und Projektverzögerungen vermeidet.
Flexible Materialien und Strukturdesign: Doppelte Herausforderungen der Biokompatibilität und Haltbarkeit
Tragbare Geräte, insbesondere solche, die einen längeren Hautkontakt oder eine Implantation erfordern, stellen außergewöhnlich hohe Anforderungen an die Biokompatibilität von Leiterplatten. Wir verwenden typischerweise medizinische Polyimid (PI)-Substrate, Deckschichten und hypoallergene Klebstoffe, um die Einhaltung von Standards wie ISO 10993 zu gewährleisten. Der Kernwert von Rückverfolgbarkeit/MES in diesem Kontext liegt in seinem akribischen Lieferkettenmanagement. Das System erfasst Lieferantendetails, Chargennummern, Materialzertifizierungen und Konformitätsdokumente für jede Charge von Rohmaterialien, um sicherzustellen, dass jede gelieferte Flexible Leiterplatte (Flex-Leiterplatte) bis zu ihrer ursprünglichen Quelle zurückverfolgt werden kann.
Im Strukturdesign ist die Starrflex-Übergangszone ein Schwerpunkt für mechanische Belastungen, die sich direkt auf die Produktlebensdauer auswirken. Durch das MES können wir Designparameter (z. B. Via-Typen, Verstärkungsmaterialien) mit tatsächlichen Zuverlässigkeitstestdaten (z. B. Biegezyklustestergebnissen) korrelieren. Wenn das System einen Rückgang der Erfolgsquoten bei Biegetests für eine bestimmte Produktionscharge feststellt, kann es das Problem sofort mit relevanten Prozessparametern oder Materialchargen verknüpfen, was eine präzise Ursachenanalyse ermöglicht.
Vergleich der Kernmaterialeigenschaften für FPCs
| Materialtyp |
Hauptvorteile |
Anwendungsbereiche |
Rückverfolgbarkeitsfokus |
| Polyimid (PI) |
Hitzebeständigkeit/Dimensionsstabilität/Ausgezeichnete Flexibilität |
Wearables/Medizinische Sensoren/Flexible Displays |
Charge, Dickentoleranz, Dielektrische Eigenschaften |
| Gewalztes geglühtes Kupfer (RA-Kupfer) |
Überragende Biegefestigkeit |
Dynamische Biegeanwendungen |
Kristallorientierung, Rauheit, Reinheit |
| Coverlay |
Isolations-/Verstärkungsschutz |
FPC-Oberflächenschaltungsschutz |
Klebstoffsystem, Aushärtungskurve, Biokompatibilitätszertifizierung |
### Datenmodell (ISO 13485: Beispielfelder)
| Dimension |
Beispielfelder |
Beschreibung |
| Material |
Lieferant, Chargennummer, Konformitätsvorlage/-zertifikat |
Abnormale Chargen lokalisieren und schnell isolieren |
| Prozess |
Kritische Stationsparameter (Ofentemperatur, Reinigung, Aushärtung) |
SPC-Überwachung und Prozessfähigkeitsanalyse |
| Inspektion |
SPI/AOI/Röntgen, FPT/ICT/FCT |
Gebunden an Seriennummern, Erstellung von Konformitätsberichten |
Hinweis: Dies sind Beispielfelder. Die endgültigen Felder sollten ISO 13485 und den Qualitätsvereinbarungen des Kunden entsprechen.
Sterilisationskompatibilität (Beispiel)
| Prozess/Material |
ETO |
Dampf |
Gamma |
H2O2 |
Anmerkungen |
| Gängige FPC-Klebstoffsysteme |
Ja |
Vorsicht (Hitze/Feuchtigkeit) |
Evaluieren (Bestrahlungsalterung) |
Ja |
Vorbehaltlich Materialdatenblatt und Validierung |
| Gängige Beschichtungssysteme |
Ja |
Abhängig von der Dicke |
Vorsicht (Vergilbung/Versprödung) |
Ja |
Vorbehaltlich Mustervalidierung |
Hinweis: Die Begriffe "Ja/Vorsicht/Bewerten" in der Tabelle sind Beispielaussagen und stellen keine Zusagen dar; für eine verbindliche Orientierung beziehen Sie sich bitte auf Materialdatenblätter, Konformitätsstandards und validierte Muster.
Testabdeckungsmatrix (Beispiel)
| Phase |
FPT (Flying Probe Test) |
ICT |
FCT |
| EVT |
Hohe Abdeckung, schnelle Iteration |
Optional (Prototyp) |
Stichprobenprüfung kritischer Funktionen |
| DVT |
Mittlere Abdeckung |
Erhöhte Abdeckung |
Verknüpfung von Umgebung/Haltbarkeit |
| PVT/MP |
Stichprobenprüfung |
Hohe Abdeckung ICT |
100% FCT |
Hinweis: Dies ist eine Beispielmatrix; die endgültige Implementierung sollte den Kundenstandards/-vorschriften und der NPI-Finalisierung folgen.
Präzisionsfertigungsprozesskontrolle: Daten-Regelkreis der SPI/AOI/Röntgeninspektion
Mit dem Trend zur Miniaturisierung und hohen Integration in tragbaren Geräten ist die Anwendung von Mikrokomponenten wie 0201 und sogar 01005 sowie von Mikrosteckverbindern (Micro Connector) immer häufiger geworden. Dies stellt die SMT-Bestückungsprozesse vor erhebliche Herausforderungen. Bei HILPCB integrieren wir automatisierte Inspektionsgeräte tief in das Traceability/MES-System und bilden so einen datengesteuerten Qualitätsregelkreis.
Die Lötpasteninspektion (SPI/AOI/Röntgeninspektion) ist nicht nur ein Werkzeug zur Fehlererkennung, sondern auch eine Datenquelle für die Prozesskontrolle. Daten wie Lötpastenvolumen, -fläche und -höhe, die von SPI-Geräten erfasst werden, werden in Echtzeit an das MES übermittelt. Das System analysiert die Stabilität des Druckprozesses mithilfe von SPC-Algorithmen (Statistical Process Control). Ähnlich werden von AOI erkannte Informationen wie Bauteilversatz, falsche Bauteile und kalte Lötstellen sowie Röntgeninspektionsergebnisse für unsichtbare Lötstellen wie BGA und SiP alle an die eindeutige Seriennummer jeder Platine gebunden. Dieser verfeinerte SPI/AOI/Röntgeninspektions-Datenkreislauf ermöglicht es uns, die Schweißqualität an der Quelle zu kontrollieren und die Erstausbeute der SMT-Bestückung erheblich zu verbessern.
Umfassende elektrische Teststrategie: Vom Flying Probe Test zum Fixture Design (ICT/FCT)
Elektrische Tests sind die letzte Verteidigungslinie, um die Funktionalität von Leiterplatten zu gewährleisten. Für verschiedene Phasen und Losgrößen wenden wir flexible Teststrategien an. Während der Prototypen- und Kleinserienmontage-Phase wird der Flying Probe Test aufgrund seiner Vorteile, keine teuren Vorrichtungen zu benötigen und eine flexible Programmumschaltung zu ermöglichen, häufig eingesetzt. Er kann Fertigungsfehler wie Unterbrechungen und Kurzschlüsse schnell erkennen und liefert schnelles Feedback für die frühe F&E-Phase.
In der Massenproduktionsphase werden Effizienz und Abdeckung entscheidend. In dieser Phase wird ein professionelles Fixture Design (ICT/FCT) (In-Circuit Test/Funktionstest-Vorrichtungsdesign) unerlässlich. Eine gut konzipierte Vorrichtung muss nicht nur einen stabilen Sondenkontakt gewährleisten, sondern auch die tatsächliche Arbeitsumgebung des Produkts simulieren. Ob Flying Probe Test oder ICT/FCT, alle Testdaten, einschließlich spezifischer Fehlerpunkte und Spannungs-/Strommessungen, werden über das MES-System mit der Produktseriennummer verknüpft. Diese Rückverfolgbarkeit ist besonders wichtig in der Medizinbranche. Wenn ein Endprodukt ausfällt, können wir schnell dessen vollständige Produktions- und Testhistorie abrufen und präzise Daten zur Fehleranalyse und für Rückrufe bereitstellen. Effizientes Fixture Design (ICT/FCT) ist ein entscheidendes Glied zur Sicherstellung der Qualität in der Großserienproduktion.
Implementierungsprozess des Rückverfolgbarkeits-/MES-Datenflusses
- Designimport und DFM-Analyse: Kundendesigndaten werden in das MES importiert, und das System führt automatisch vorläufige DFM/DFT/DFA-Überprüfungen durch, erstellt einen Fertigbarkeitsbericht und archiviert diesen.
Materialrückverfolgbarkeit: Alle eingehenden Materialien (Substrate, Komponenten) werden per Barcode gescannt und mit Lieferanten, Chargennummern und Spezifikationen verknüpft.
Produktionsprozessüberwachung: Jede kritische Arbeitsstation (z. B. Belichtung, Galvanisierung, SMT, Reflow-Löten) scannt die Seriennummern der Leiterplatten, wobei Prozessparameter (Temperatur, Geschwindigkeit) automatisch erfasst werden.
Integration der Qualitätsprüfung: Die Ergebnisse der SPI/AOI/Röntgeninspektion und des Flying-Probe-Tests/ICT/FCT werden automatisch hochgeladen und an Seriennummern gebunden.
Datenarchivierung & Berichterstattung: Nach dem Produktversand wird ein umfassender Rückverfolgbarkeitsbericht erstellt, der alle Material-, Prozess- und Inspektionsdaten enthält, um medizinische regulatorische Anforderungen zu erfüllen.