Экспертные знания о производстве PCB, совершенстве сборки и передовых электронных технологиях
Ваш надежный партнер в профессиональном производстве и сборке PCB
Руководство по выбору поставщиков керамических печатных плат AlN с высоким качеством AMB/DBC, соответствием IATF 16949, тепловой валидацией и поддержкой DFM для модулей SiC/GaN.
Глубокий разбор Fixture design (ICT/FCT): high-speed signal integrity, thermal management и проектирование power/interconnect для высокопроизводительных PCB систем питания и охлаждения.
Углубленный анализ основных технологий тестирования летающим зондом, охватывающий целостность высокоскоростного сигнала, тепловое управление и проектирование питания/взаимосвязей, чтобы помочь вам создавать высокопроизводительные печатные платы с высокоскоростной целостностью сигнала.
Ведущая компания ПП, предлагающая комплексные решения: проектирование, изготовление, сборка, тестирование. Китайская компания ПП с услугами «под ключ», сертифицирована по ISO, от прототипа до производства.
Подробный разбор Potting/encapsulation—SI, thermal management и power/interconnect аспекты—чтобы помочь вам создать высокопроизводительные power & cooling system PCB.
Нужны пользовательские жестко-гибкие платы? Получите прототипы за 10-12 дней и производственные объемы с сертифицированным качеством. ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949.
Углубленный анализ основных технологий печатных плат умных холодильников, охватывающий интеграцию датчиков, управление питанием и проектирование надежности для суровых условий, чтобы помочь вам разработать высокопроизводительные умные кухонные приборы следующего поколения.
Углубленный анализ основных технологий печатных плат с интерфейсом UPI, охватывающий целостность высокоскоростных сигналов, тепловое управление и целостность питания, чтобы помочь вам создавать высокопроизводительное оборудование для центров обработки данных.
Глубокий разбор First Article Inspection (FAI) для PCB оптических модулей датацентра: high-speed signal integrity, thermal management и проектирование power/interconnect для высокопроизводительных модулей.
Подробный разбор Potting/encapsulation—high-speed SI, thermal management и power/interconnect design—для высокопроизводительных PCB в medical imaging и wearable устройствах.
Подробный разбор DFM/DFT/DFA review—SI, thermal management и power/interconnect design—чтобы помочь вам создать высокопроизводительные 5G/6G communication PCB.
Глубокий разбор DFM/DFT/DFA review: high-speed signal integrity, thermal management и проектирование power/interconnect для высокопроизводительных PCB медицинской визуализации и wearable.
