Передовые производственные возможности для жестких, гибких, HDI, РЧ, жестко-гибких и металлических печатных плат с ведущей в отрасли точностью. Комплексная поддержка материалов, включая подложки FR4, Rogers, полиимид и алюминий.
ВозможностиПолучите мгновенную цену для вашего проекта печатной платы
Эта страница посвящена изготовлению голых плат: материалам, стеку, импедансу, производственным допускам, электрическим испытаниям и комплекту выпуска. Сборка дополнительно включает закупку, монтаж, пайку, инспекцию и тестирование платы.
Используйте этот сервис для жестких, гибких, rigid-flex, HDI, высокочастотных, многослойных и металлических плат. Передайте Gerber или ODB++, стек, материал, количество и требования к электрическим испытаниям.
Изготовление прототипа PCBДля SMT, THT или смешанной технологии начните со страницы сборки. Укажите BOM, файл размещения, чертеж, ревизию, цель тестирования и ответственность за закупку.
Услуги сборки PCBКак производитель печатных плат на заказ, мы поддерживаем распространённые жёсткие, гибкие, HDI, ВЧ, жёстко-гибкие конструкции и платы на металлическом основании — от прототипа до серийного производства. Интегрированное изготовление и сборка PCB подтверждаются на инженерном review.
Производство жёстких печатных плат на заказ — от однослойных до 64-слойных многослойных конфигураций, с поддержкой высокоскоростного FR4, материалов Rogers и быстрого изготовления плат.
Передовое производство гибких печатных плат с использованием полиимида и специальных материалов с превосходной надежностью изгиба для динамических применений.
Печатные платы высокой плотности соединений с передовой технологией микропереходных отверстий для сложных, миниатюрных электронных устройств, требующих высокой плотности компонентов.
Специализированные высокочастотные печатные платы с использованием премиальных материалов с точным контролем импеданса для оптимальной целостности сигнала в беспроводных применениях.
Интегрированные жесткие и гибкие печатные платы, которые сочетают преимущества обеих технологий для применений, требующих надежности в динамических средах.
Печатные платы для управления температурным режимом с алюминиевой или медной основой для эффективного отвода тепла в мощных применениях, таких как светодиодное освещение и силовые преобразователи.
Наше предприятие использует два специализированных производственных процесса, разработанных для обеспечения исключительной точности. Позитивный процесс достигает ведущих в отрасли возможностей 2/2 мил, в то время как наш негативный процесс обеспечивает надежную точность 3/3 мил.
Передовое щелочное травление с технологией фоторезистивного тентинга обеспечивает ведущую в отрасли точность для применений высокой плотности соединений.
Проверенное кислотное травление с передовой методологией сухой пленки обеспечивает надежную точность для стандартных применений и силовой электроники.
Наши передовые производственные возможности обеспечивают оптимальные решения для каждого применения.
| Характеристика | Отраслевой стандарт | Advanced Manufacturing (русский для перевода) | Our Возможность |
|---|---|---|---|
| Min. Line Width/Spacing (русский для перевода) | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Max. Layers (русский для перевода) | Defined by stackup and fabrication drawing | Advanced review envelope: 60+ layers | Up to 64 layers (stackup confirmed during RFQ review) |
| Board Thickness Диапазон (mm) | Defined by pressed construction and drawing | Advanced review envelope: 0.2-10.0 mm | Confirmed by HilPCB material and stackup review |
| Min. Hole Размер (mm) | Drill window confirmed from thickness and aspect ratio | Microvia, blind/buried via and backdrill reviewed by structure | Confirmed by HilPCB drill-file review |
| Copper Weight (oz) (русский для перевода) | Defined by current, temperature rise and finished copper | Low-profile or heavy copper reviewed against loss and thermal design | Up to 20oz (finished copper and construction confirmed during RFQ review) |
| Impedance Control (русский для перевода) | Target and tolerance supplied with the RFQ | Advanced review envelope: ±5% impedance coupon | Confirmed by HilPCB impedance table, coupon and test method |
| Standard Lead Время (Days) | Confirmed at quotation | Material, process, quantity and test scope affect schedule | 24-hour expedite for eligible builds, confirmed at quotation |
Наше производственное совершенство подтверждается комплексными сертификатами качества и строгими протоколами тестирования, обеспечивающими постоянную надежность для критически важных применений.
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Experience precision and reliability trusted by industry leaders. Our engineering team provides comprehensive design for manufacturability analysis and process optimization recommendations.
