Плата антенны телефона: Основной двигатель для бесперебойной связи смартфона

technology17 октября 2025 г. 12 мин чтения

Плата антенны телефонаПлата питания телефонаПлата аккумулятора телефонаТактильная печатная плата телефонаПечатная плата перископической камерыПлата SIM-карты телефона

В современном высокоинтегрированном мире смартфоны стали центральным элементом нашей цифровой жизни. Будь то видеозвонки высокой четкости, онлайн-игры или мгновенная синхронизация с облаком, плавная и стабильная беспроводная связь является основой всех этих возможностей. За кулисами, казалось бы, незаметный, но критически важный компонент — плата телефонной антенны — тихо играет роль основного двигателя. Это не только шлюз для передачи и приема сигнала, но и ключевой фактор, определяющий скорость соединения, стабильность и время автономной работы вашего устройства. Эта статья углубляется в основные технологии, проблемы проектирования и глубокое влияние плат телефонных антенн на пользовательский опыт.

Получить предложение по печатной плате

Как работают платы телефонных антенн и их основные функции

По своей сути, плата антенны телефона представляет собой печатную плату (PCB), специально разработанную для обеспечения и оптимизации работы антенны. В отличие от материнской платы, которая объединяет все вычислительные ядра, ее единственная задача — эффективно и чисто обрабатывать радиочастотные (РЧ) сигналы. Эта печатная плата включает в себя несколько наборов антенн, разработанных для различных стандартов связи, включая сотовые сети 5G/4G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS и NFC.

Ее основные функции можно суммировать следующим образом:

Преобразование и Передача/Прием Сигнала: Преобразует цифровые сигналы внутри телефона в электромагнитные волны, которые могут распространяться по воздуху, и наоборот.
Согласование Импеданса: Обеспечивает минимальные потери энергии между антенной и РЧ-трактом. Идеальное согласование приводит к более сильным сигналам и меньшему энергопотреблению.
Выбор и Изоляция Частоты: Благодаря точному проектированию схемы позволяет антеннам различных частотных диапазонов (например, Wi-Fi 2,4 ГГц и 5G 5 ГГц) работать одновременно без помех. С технологическим прогрессом конструкции антенных плат значительно изменились. От простых антенн, вытравленных непосредственно на материнской плате в ранние годы, до современных высокопроизводительных модулей, использующих гибкие подложки и сложные структуры, их техническая сложность выросла экспоненциально. Являясь экспертами в области печатных плат для бытовой электроники, Highleap PCB Factory (HILPCB) была свидетелем и движущей силой этой эволюции, предоставляя передовые антенные решения для ведущих мировых брендов смартфонов.

Сравнение эволюции антенных технологий

Характеристика	Традиционная встроенная антенна (Стандарт)	Гибкая антенна на печатной плате (Продвинутая)

Антенная плата LCP/MPI (Премиум) Производительность Средняя, подвержена помехам от материнской платы Хорошая, гибкий дизайн Отличная, чрезвычайно низкие потери Применимый диапазон частот Низкочастотный диапазон (Sub-3ГГц) Средне-высокочастотный диапазон (Sub-6ГГц) Полный диапазон частот, особенно миллиметровые волны (mmWave) Использование пространства Занимает область материнской платы Адаптируется к сложным структурам, экономит место Высокая степень интеграции, экстремальная миниатюризация Стоимость Низкая Средняя Высокая

Целостность сигнала: Основная проблема при проектировании антенных плат

Целостность сигнала является золотым стандартом для измерения производительности антенной платы телефона. В эпоху 5G, особенно в миллиметровом (mmWave) диапазоне частот, частота сигнала чрезвычайно высока, а длина волны чрезвычайно коротка, что делает требования к средам передачи исключительно строгими. Любой незначительный дефект конструкции может привести к сильному затуханию сигнала (вносимые потери), что напрямую проявляется в ухудшении пользовательского опыта: обрывы звонков, буферизация видео и задержки в сети.

Основные проблемы возникают из двух аспектов:

Внутренние помехи (EMI/EMC): Внутренняя часть смартфона представляет собой электромагнитную среду чрезвычайной сложности. Высокоскоростные тактовые генераторы процессора, схемы драйверов дисплея и даже пульсации источника питания от платы питания телефона могут стать источниками помех, загрязняя чистый сигнал антенны. Поэтому конструкция антенной платы должна включать точные стратегии экранирования и заземления для изоляции этих шумов.
Ограничения физического расположения: Ширина, расстояние, углы изгиба антенных дорожек, а также конструкция переходных отверстий — все это влияет на их высокочастотные характеристики. Разработчики должны оптимизировать каждый путь на микронном уровне, как при создании произведения искусства, чтобы обеспечить передачу сигнала без потерь. HILPCB использует передовое программное обеспечение для электромагнитного моделирования, чтобы точно моделировать и прогнозировать целостность сигнала на этапе проектирования. Обладая глубоким пониманием материалов и процессов высокочастотных печатных плат, мы помогаем клиентам снижать риски, связанные с сигналом, на начальном этапе, гарантируя, что конечный продукт обеспечивает первоклассную производительность подключения.

Получить расчет стоимости печатных плат

Как передовые материалы определяют производительность антенн

«Материалы — основа производительности» — это утверждение особенно верно в области антенных плат для телефонов. Традиционные материалы FR-4 демонстрируют чрезмерные потери на высоких частотах и больше не могут соответствовать требованиям 5G. В результате отрасль перешла на два ключевых передовых материала:

LCP (жидкокристаллический полимер): LCP в настоящее время признан лучшим материалом для миллиметровых антенн. Он отличается чрезвычайно низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и диэлектрическими потерями (Df), а также высокостабильной производительностью при различных температурах и уровнях влажности. Это означает минимальные потери энергии при передаче сигналов по подложкам LCP, что эффективно обеспечивает покрытие 5G в миллиметровом диапазоне и скорость соединения.
MPI (Модифицированный полиимид): MPI служит экономичной альтернативой LCP, предлагая производительность между традиционным PI и LCP. Он превосходно работает в частотном диапазоне Sub-6 ГГц, удовлетворяя требованиям основных сетей 5G, и широко используется в смартфонах среднего и высокого класса.

Выбор материала влияет не только на саму антенну, но и на внутреннюю компоновку всего устройства. Например, высокопроизводительная антенная плата может быть спроектирована меньшего размера, освобождая ценное пространство для все более сложных модулей, таких как платы для перископических камер. HILPCB обладает обширным опытом в обработке материалов для гибких печатных плат, таких как LCP и MPI, что позволяет нам справляться с уникальными производственными задачами, возникающими при работе с этими передовыми материалами.

Преимущества для пользователя, обеспечиваемые передовой антенной технологией

Техническая характеристика	Основное преимущество для пользователя
Использует низкопотерные материалы LCP/MPI

Обеспечивает более высокую скорость сети и стабильные соединения даже в людных местах, таких как метро и стадионы. Оптимизированная конструкция ЭМС-экранирования Более четкие звонки, более стабильные соединения Bluetooth-гарнитуры и более точное GPS-позиционирование. Высокоточный производственный процесс Повышает долговечность телефона, обеспечивает стабильную производительность сигнала и уменьшает проблемы с подключением, вызванные старением оборудования. Антенная решетка и формирование луча (beamforming) Интеллектуально фокусирует сигналы даже в зонах с краевым покрытием, значительно улучшая скорость загрузки и надежность соединения.

Миниатюризация и интеграция: Философия дизайна по максимизации ограниченного пространства

Поскольку смартфоны стремятся к максимальному соотношению экрана к корпусу и тонким профилям, внутреннее пространство стало ценнее, чем когда-либо. Это оказывает огромное давление на дизайн платы антенны телефона. Антенны должны быть умело размещены в узких областях, таких как рамка, верхняя или нижняя часть устройства, избегая при этом помех от металлических компонентов. Для решения этих задач появились следующие технологии:

Технология HDI (High-Density Interconnect): Используя микропереходы, скрытые переходы и более тонкие цепи, технология HDI PCB обеспечивает более сложные схемные соединения на меньших площадях, формируя основу для миниатюризации антенных плат.
Жестко-гибкая печатная плата: Эта инновационная структура печатной платы сочетает в себе стабильность жестких плат с гибкостью изгибаемых плат, обеспечивая трехмерную проводку, которая идеально соответствует нерегулярным внутренним пространствам смартфона, значительно улучшая использование пространства.

Кроме того, антенная плата должна гармонично сосуществовать с окружающими модулями. Например, она должна тесно интегрироваться с платой SIM-карты телефона для обеспечения беспрепятственных сигнальных путей для аутентификации в сотовой сети. Одновременно она должна находиться вдали от вибрационных двигателей в тактильной печатной плате телефона, чтобы предотвратить влияние механических вибраций на долгосрочную надежность. Инженерная команда HILPCB превосходно справляется с такими высокоинтегрированными конструкциями, применяя системное планирование для обеспечения оптимальной работы каждого компонента.

Получить предложение по печатным платам

Производственный процесс: Точный путь от чертежа к реальности

Исключительный дизайн платы телефонной антенны требует столь же исключительных производственных процессов для своей реализации. Высокочастотные схемы гораздо более чувствительны к производственным допускам, чем обычные цифровые схемы.

Ключевые контрольные точки процесса включают:

Точность Трассировки: Ширина и расстояние между трассами антенны напрямую определяют их импедансные характеристики. Любое отклонение за пределы допуска может вызвать отражение и потерю сигнала.
Выравнивание Слоев: Для многослойных гибких или жестко-гибких плат точность выравнивания между слоями критически важна. Несоосность может нарушить непрерывность сигнального пути.
Покрытие Поверхности: Процессы обработки поверхности, такие как химическое никелирование с иммерсионным золочением (ENIG) или химическое никелирование с химическим палладированием и иммерсионным золочением (ENEPIG), обеспечивают плоские поверхности и отличные высокочастотные характеристики, что делает их предпочтительным выбором для высококачественных антенных плат.

Эти строгие требования проверяют комплексные возможности производителя печатных плат. HILPCB инвестирует в современное оборудование для лазерного прямого экспонирования (LDI) и системы автоматического оптического контроля (AOI) для обеспечения микронной точности на каждом этапе, от Сборки Прототипов до массового производства. Это неустанное стремление к качеству в равной степени применяется и к другим критически важным компонентам, таким как Платы Аккумуляторов для Телефонов, обеспечивая клиентам гарантию надежности на уровне устройства.

Руководство по выбору технологии антенных плат

▶ Шаг 1: Определите основной диапазон частот применения

Sub-6GHz 5G и Wi-Fi 6: MPI (модифицированный полиимид) — идеальный выбор, балансирующий производительность и стоимость. Он соответствует требованиям большинства повседневных сценариев применения.
Миллиметровые волны 5G (mmWave): LCP (жидкокристаллический полимер) обязателен. Только его сверхнизкие потери могут обеспечить эффективную передачу сигнала mmWave.

▶ Шаг 2: Оцените структуру продукта и ограничения по пространству

Требования к сложному изгибу или 3D-компоновке: Жестко-гибкие или многослойные гибкие печатные платы являются единственными жизнеспособными решениями, идеально соответствующими внутренним контурам устройства.
Относительно плоская компоновка с достаточным пространством: Одно- или двухслойные гибкие печатные платы могут соответствовать требованиям, предлагая лучшую экономическую эффективность.

▶ Шаг 3: Проконсультируйтесь с экспертами HILPCB

Наши инженеры порекомендуют оптимальное сочетание материалов и процессов, исходя из ваших конкретных показателей производительности, целевых затрат и сроков производства, помогая вам создать наиболее конкурентоспособный продукт.

Взаимодействие между антенными платами и другими печатными платами смартфона

Смартфон — это высококоординированная система. Производительность антенной платы телефона не изолирована, а тесно взаимосвязана с другими внутренними модулями печатных плат.

Взаимосвязь с платой питания телефона: Стабильное электропитание является необходимым условием для правильного функционирования радиочастотных цепей. Любой шум от платы питания может наводиться на антенну, снижая чувствительность приема. Поэтому конструкции заземления и фильтрации между двумя платами должны рассматриваться на системном уровне.
Взаимосвязь с платой аккумулятора телефона: Будучи самым большим металлическим компонентом в смартфоне, положение аккумулятора и метод его заземления значительно влияют на диаграмму направленности антенны. Разработчики должны использовать симуляции для точного расчета влияния аккумулятора на производительность антенны и соответствующей оптимизации.
Электромагнитная совместимость с функциональными модулями: Высокоскоростные компоненты, такие как плата камеры-перископа и генерирующая вибрации плата тактильной обратной связи телефона, могут стать потенциальными источниками помех. Необходимо применять физическую изоляцию, экранирующие крышки и другие меры для обеспечения работы антенной платы в «чистой» электромагнитной среде. Даже кажущиеся простыми компоненты, такие как плата SIM-карты телефона, требуют тщательной трассировки, чтобы избежать высокочастотных областей антенны и предотвратить связь сигналов.

Этот целостный подход к проектированию является одной из ключевых сильных сторон HILPCB. Мы не просто производим отдельные печатные платы; мы предоставляем комплексные решения для межсоединений, чтобы обеспечить стабильность и эффективность на системном уровне.

Get PCB Quote

Перспективы развития в эпоху 5G-Advanced и 6G

Технология беспроводной связи продолжает быстро развиваться. Предстоящие технологии 5G-Advanced и будущие 6G будут повышать частоты и расширять полосы пропускания, представляя новые вызовы и возможности для антенных плат телефонов.

Более высокие частоты: 6G может выйти в терагерцовый (ТГц) диапазон, требуя революционных улучшений характеристик потерь материалов и точности изготовления. Могут появиться новые материалы, такие как стеклянные подложки.
Высшая степень интеграции: Антенны больше не будут отдельными компонентами, а будут глубоко интегрированы с радиочастотными фронтенд-чипами (RFFE) или даже процессорами с помощью технологий "Antenna-in-Package" (AiP) или "Antenna-on-Chip" (AoC), формируя высокоинтегрированную радиочастотную систему.
Интеллект: Антенны станут "умнее", используя алгоритмы ИИ для восприятия окружающей среды в реальном времени, динамической регулировки направления луча и постоянного обеспечения оптимальной связи для пользователей. Глядя в будущее, HILPCB продолжает инвестировать в НИОКР, активно исследуя новые материалы и процессы, поддерживая тесное сотрудничество с лидерами отрасли, чтобы наша технология оставалась на переднем крае эпохи. Мы верим, что благодаря постоянным инновациям мы продолжим обеспечивать беспрецедентную связь для интеллектуальных устройств следующего поколения.

От 5G к 6G: Скачок в производительности подключения

Показатель производительности	Текущий 5G	Будущий 6G (Прогнозируемый)	Улучшение производительности
Пиковая скорость	~10 Гбит/с	~1 Тбит/с	+9900%
Задержка сети	~1 мс	~0.1 мс	-90%
Плотность соединений	1 миллион/км²	10 миллионов/км²	+900%
Эффективность спектра	Базовый уровень	Улучшение в 2-3 раза	+100%~200%

Заключение

В итоге, плата антенны телефона является одним из самых технологически сложных и требовательных к дизайну компонентов в современных смартфонах. Она давно вышла за рамки простой печатной платы, превратившись в кульминацию материаловедения, теории электромагнитного поля и процессов прецизионного производства. От обеспечения кристально чистого качества связи до обеспечения сверхнизкой задержки, необходимой для приложений AR/VR, ее производительность напрямую определяет качество нашей цифровой жизни.

В HILPCB мы полностью осознаем важность этого критически важного компонента. Используя наш глубокий опыт в области передовых материалов, высокочастотного проектирования и прецизионного производства, мы стремимся предоставлять клиентам высокопроизводительные, надежные и долговечные решения для антенных плат, чтобы помочь им выделиться на конкурентном рынке. Изучение индивидуальных решений для подключения вашего продукта следующего поколения начинается с выбора правильного партнера для создания вашей платы антенны телефона — это первый шаг к успеху.