Highleap PCB工厂(HILPCB)专注于制造兼具出色热性能和成本效益的高质量氧化铝PCB。我们的氧化铝基板加工能力为LED照明、功率模块、汽车电子和工业应用提供可靠的陶瓷电路板，这些应用中增强的热管理和电气隔离至关重要。
氧化铝基板的材料特性和性能特点
氧化铝(Al2O3)是最广泛使用的陶瓷PCB材料，以具有竞争力的成本提供热导率、电绝缘和机械强度的最佳平衡。我们的氧化铝PCB制造采用各种纯度等级以满足特定应用需求：
96%氧化铝(标准级)
- 热导率：24-28 W/m·K
- 介电常数：1 MHz时为9.8
- 抗弯强度：380 MPa
- 体积电阻率：>10¹⁴ Ω·cm
- 一般应用的成本效益高
99.5%氧化铝(高纯度)
- 热导率：30-35 W/m·K
- 优质表面光洁度：Ra <0.2μm
- 更低的介电损耗：tan δ <0.0002
- 增强的机械性能
- 适合射频和精密应用
99.9%氧化铝(超纯)
- 最大热性能：35-38 W/m·K
- 卓越的电气特性
- 最小孔隙率<0.1%
- 要求终极性能的高端应用
氧化铝的热膨胀系数(6.5-7.5 ppm/K)与半导体器件具有良好的兼容性，而零吸湿性确保在潮湿环境中的尺寸稳定性。这些特性使氧化铝基板在需要增强热管理的应用中优于传统的FR-4 PCB材料。
用于氧化铝电路板的先进金属化工艺
在氧化铝基板上创建可靠的导电图案需要专业的金属化技术：
厚膜技术 我们的丝网印刷工艺以精确控制沉积导电浆料：
- 导体材料：Ag、AgPd、Au、Cu
- 线宽/线距：标准100μm/100μm(可达75μm)
- 具有埋孔的多层能力
- 电阻和电容集成选项
- 烧结温度：850-950°C，实现最佳粘附
薄膜处理 用于高频和精密应用：
- 溅射Ti/Cu/Ni/Au金属化
- 特征尺寸小至25μm线宽/间距
- 通过钛阻挡层实现优异的粘附性
- 兼容线键合和倒装芯片组装
- 用于高频PCB应用的阻抗控制
直接键合铜(DBC) 高电流应用受益于我们的DBC工艺：
- 铜厚：0.127mm至0.4mm
- 电流承载能力超过100A
- 出色的热循环可靠性
- 理想用于功率模块基板
制造卓越和质量控制
HILPCB的氧化铝PCB生产设施配备最先进的设备和严格的质量系统：
加工能力
- 厚度范围：0.25mm至3.0mm
- 翘曲公差：对角线的<0.05%
- 表面处理选项：原始烧结、研磨、抛光
- 激光钻孔：最小通孔直径50μm
质量保证措施 每块氧化铝电路板都经过全面检查：
- 用于图案完整性的自动光学检测
- 验证层厚的截面分析
- 超过MIL-STD-883要求的附着力测试
- 用于功率应用的热阻测量
- 100%电气测试，包括连通性和绝缘
我们的ISO 9001:2015认证质量管理系统确保在生产批次之间的一致性能，从原材料到成品实现完全可追溯性。
氧化铝PCB的应用和组装服务
氧化铝陶瓷PCB因其卓越的热导率、电绝缘和长期可靠性而广受认可。这些特性使其在从医疗电子到功率系统和射频通信等苛刻行业中不可或缺。
高可靠性领域的多样化应用
医疗设备 氧化铝基板是植入式组件和手术电子设备的理想选择，提供生物兼容金属化和对灭菌过程的抗性。它们广泛用于需要高电压隔离和耐久性的医学影像、患者监测和除颤器系统。
LED和照明系统 从提供超过150 lm/W的COB模块到用于消毒的UV-C阵列和汽车LED前照灯，氧化铝PCB确保热稳定性和长寿命。应用包括园艺生长灯和额定工作时间超过100,000小时的高功率体育场照明。
功率电子和能源 氧化铝板支持高效率SiC和GaN功率器件、电动汽车逆变器、风力发电转换器和工业驱动器。它们设计用于承受600 V至超过1,000 V的电压范围，并在可再生能源系统中可靠运行25年以上。
射频、电信和雷达 由于出色的信号完整性和封装选项，氧化铝PCB用于5G功率放大器、卫星链路、汽车雷达(77 GHz)和军用级雷达模块。它们非常适合紧凑型物联网传感器节点和密封的通信设备。
工业和恶劣环境 氧化铝的热稳定性使其适用于高温传感器(高达500 °C)、石油勘探电子设备、航空电子设备(符合DO-160)和存在冲击、振动和极端温度的工厂自动化系统。
为陶瓷基板提供的专业组装服务
HILPCB为氧化铝PCB提供端到端组装解决方案：
- **表面贴装组装(SMT)**采用陶瓷优化热曲线和氮气回流。
- 芯片贴装使用金锡焊料、烧结银或导电环氧树脂，根据应用需求而定。
- 线键合使用直径25–500 μm的金线或铝线，支持细间距和高电流器件。
- 倒装芯片封装使用底部填充以匹配CTE，减少热应力。
- 气密封装用于医疗植入物和军用级系统应用。
为增强可靠性，我们提供三防涂层、点胶封装、定制散热器集成和EMI屏蔽。我们的一站式服务包括电气测试、X射线空洞检测和全面AOI检查—确保每个组装产品都满足关键任务性能的最高标准。
为何选择HILPCB进行氧化铝PCB制造
选择HILPCB作为您的氧化铝PCB合作伙伴在整个产品开发和生产周期中提供显著优势。我们的工程团队带来几十年的陶瓷基板经验，提供改进可制造性同时降低成本的设计优化建议。从7-10天交付的原型数量到月产能超过100,000件的大批量组装，我们无缝扩展以满足您的需求。
我们的全球物流网络确保全球可靠交付，专用包装在运输过程中保护易碎的陶瓷基板。多种支付选项包括PayPal、电汇和符合条件账户的NET账期，简化了采购流程。技术支持超越交付，我们的应用工程师可协助开发组装流程和故障排除。
与HILPCB合作满足您的氧化铝PCB需求，体验与了解氧化铝材料细微差别的陶瓷基板专家合作的不同。无论您是设计需要精确热管理的LED模块、需要高电流容量的功率电子设备，还是需要稳定介电特性的射频电路，我们的氧化铝PCB解决方案都能提供您的应用所需的性能和可靠性。
常见问题
氧化铝PCB相较于金属芯PCB有哪些优势？
氧化铝PCB提供完全电气隔离，无需限制金属芯设计中热性能的介电层。陶瓷基板提供24-35 W/m·K热导率，同时保持>10¹⁴ Ω·cm电阻率。此外，氧化铝的热膨胀更匹配半导体器件，减少循环过程中的热应力。
96%和99%氧化铝在不同应用中如何比较？
96%氧化铝为一般LED和功率应用提供最佳成本效益比，热导率为24-28 W/m·K。99%+氧化铝提供增强的热性能(30-35 W/m·K)、更低的介电损耗和优质表面光洁度，非常适合需要严格公差的射频应用和精密电路。
氧化铝PCB订单的典型交货时间是多久？
标准氧化铝PCB设计在10-12天内交付原型数量。快速服务在7天内交付简单设计。带有线键合或特殊金属化的复杂组件需要15-20天。我们保持氧化铝基板库存以减少材料采购延迟。
氧化铝基板可以用激光钻孔制作通孔吗？
是的，我们使用CO2和UV激光在氧化铝基板上钻孔，最小直径为50μm。激光钻孔提供干净、无裂纹的孔，避免传统钻孔的机械应力。通孔金属化选项包括用于热管理的填充通孔和用于边缘连接的齿形通孔。
氧化铝PCB布局有哪些设计指南？
关键设计规则包括：最小线宽100μm(厚膜)或25μm(薄膜)，最小通孔直径100μm，边缘间隙0.5mm以防止崩边，以及角半径>0.2mm。我们提供详细的设计指南并提供免费DFM审查以确保可制造性。
您如何处理氧化铝在组装过程中的脆性？
我们的组装流程包括专用夹具，在放置和回流期间支撑基板。控制的加热/冷却速率防止热冲击。贴片设备使用减少的真空和专用喷嘴。这些适应措施在保护陶瓷完整性的同时实现与标准PCB相当的组装良率。