FR4 制造是大多数现代印刷电路板的基础。如果您正在寻找能够提供 FR4 PCB 制造和组装服务的专业 PCB 制造商，那么您来对地方了。我们专注于高质量的 FR4 PCB 制造，涵盖从原型到全面生产的所有环节，并提供强大的工程支持和有竞争力的价格。
什么是 FR4 及其在 PCB 制造中的重要性
FR4 是一种玻璃纤维环氧树脂层压板材料，在机械强度、电气绝缘和成本效益之间提供了出色的平衡。它是当今电子制造中使用最广泛的 PCB 基材。
FR4 的典型特性包括：
- 介电常数 (Dk)：4.2 – 4.8
- 高绝缘电阻
- 阻燃性（UL94-V0 等级）
- 良好的机械刚性和防潮性
这些特性使 FR4 适用于消费电子、工业自动化、汽车系统和通信设备中的应用。无论您需要 2 层原型还是复杂的多层设计，FR4 都能为信号完整性和长期性能提供所需的通用性和可靠性。
如果您的设计需要更多层数，或盲埋孔，请查看我们的 多层 PCB 和 HDI PCB 能力。
FR4 制造能力
我们提供全方位的 FR4 PCB 制造服务，支持标准和定制规格：
| 能力 | 标准范围 | 高级选项 |
|---|---|---|
| 层数 | 2–16 层 | 高达 30 层 |
| 板厚 | 0.8 mm – 3.0 mm | 可定制厚度 |
| 铜厚 | 1 oz | 2–4 oz (厚铜) |
| 最小线宽/线距 | 3 mil / 3 mil | 2 mil / 2 mil |
| 最小孔径 | 0.2 mm (机械钻孔) | 0.1 mm (激光微孔) |
| 表面处理 | ENIG, HASL, 沉银, 沉锡 | 定制处理 |
| 阻抗控制 | ±10% 标准 | ±5% 精密 |
| 阻焊 | 绿色, 黑色, 白色, 蓝色, 红色 | 定制颜色 |
我们遵循严格的 IPC 标准，以确保 FR4 PCB 制造的所有阶段质量一致。每批都经过自动光学检测 (AOI)、电气测试和阻抗验证。有关我们制造流程的更多信息，请访问 PCB 制造。
为高质量的 PCB 制造选择合适的 FR4 材料
选择合适的 FR4 材料是确保您的 PCB 可靠性能同时保持在预算范围内的最关键步骤。并非所有 FR4 层压板都相同 — 玻璃化转变温度 (Tg)、介电常数 (Dk) 和损耗因子 (Df) 的微小差异会显著影响信号完整性、焊接稳定性和整体可靠性。
1. 标准 FR4 与高 Tg FR4
标准 FR4 (Tg 130–140°C) 适用于简单的消费产品和低热环境。如果您的设计经历无铅焊接、持续高电流或扩展的热循环，您应选择高 Tg FR4 (Tg ≥ 170°C)。** 高 Tg 材料提供：
- 回流焊期间更好的耐热性
- 降低分层和翘曲的风险
- 改善多层和 HDI PCB 设计的尺寸稳定性
2. FR4 厚度和叠层优化
板厚 直接影响阻抗和机械稳定性。
- 典型厚度：1.6 mm
- 薄 FR4 (≤1.0 mm)：适用于紧凑型可穿戴设备或模块
- 厚 FR4 (≥2.0 mm)：最适合电源板和机械刚性
我们的工程团队可以帮助您定制层叠结构，以平衡信号布线空间、铜厚和阻抗控制。您也可以探索我们的 多层 PCB 选项，用于高速或高功率密度设计。
3. 铜厚和电流容量
在规划 FR4 制造时，选择正确的铜厚度对于热管理和电源传输至关重要：
- 1 oz 铜：信号和低电流层的标准选择
- 2 oz 铜：增强的载流能力
- 3–4 oz (厚铜)：适用于电源或汽车应用
厚铜设计还必须调整最小线宽和线距，以避免过度蚀刻并保持可制造性。
4. 平衡成本与性能
FR4 PCB 制造中的成本优化不仅仅是选择最便宜的材料。合适的供应商可以通过以下方式帮助您在成本、性能和可靠性之间找到最佳平衡点：
- 选择本地库存中可用的材料以缩短交货时间
- 设计标准面板尺寸以提高制造良率
- 除非需要高密度布线，否则简化过孔结构
- 当 ENIG 非强制时，选择成本效益高的表面处理，如沉锡或 HASL
我们的团队专注于以工程驱动的成本降低 — 而不影响板质量或一致性。
5. 订购 FR4 PCB 时避免常见错误
在您最终确定订单之前，请检查这些关键细节以防止生产问题：
- 设计文件中缺少或不一致的阻抗目标
- 层间铜厚规格错误
- 表面处理与组装温度曲线不匹配
- 未考虑拼板和工具孔
作为我们免费 DFM 分析的一部分，我们在生产前审查每个文件，确保您的 FR4 PCB 在第一次运行中即可制造并准备组装。
正在为您的设计寻找最合适的 FR4 材料？ 24 小时内从我们团队获得 免费工程审查 + 报价 → 请求报价
FR4 PCB 组装服务（交钥匙 PCBA）
我们不仅制造 PCB，还提供完整的 PCB 组装解决方案。 我们的一站式 PCB + PCBA 服务包括：
- SMT 和通孔组装
- BGA、QFN 和细间距元件贴装
- X 射线检测和功能测试
- 从授权分销商采购元器件
- 快速原型和小批量周转
通过将 FR4 制造和组装整合在同一屋檐下，我们最大限度地减少了沟通差距，缩短了交货时间，并确保了设计的一致性。
如何优化 FR4 制造的成本和交货时间
- 如果可能，简化层数；更少的层数可降低层压成本。
- 选择标准板厚（1.6 mm FR4）以使用库存材料。
- 除非有严格要求，否则将阻抗容差保持在 ±10% 以内。
- 在适用时选择经济的表面处理，例如沉锡或 HASL。
- 有效拼板以提高生产良率和 SMT 吞吐量。
FR4 板的典型生产时间：
- 原型：5–7 天
- HDI 或复杂多层：10–12 天
- 批量订单：12–15 天
质量保证和认证
我们所有的 FR4 PCB 均按照以下标准制造：
- IPC-6012 / IPC-A-600（2 级和 3 级）
- ISO 9001、IATF 16949、RoHS 和 REACH 标准
- 100% 电气测试和阻抗验证
- 关键构建可选切片和微切分析
通过我们集成的 PCB 制造 和组装工作流程，您可以期待从原材料到成品的稳定质量和完全的可追溯性。
为什么选择我们进行 FR4 制造和组装
- ✅ 一站式解决方案：FR4 PCB 制造 + 元器件组装
- ✅ 快速周转：从快速原型到批量生产
- ✅ 工程支持：DFM/DFT 和阻抗咨询
- ✅ 认证质量：IPC、ISO 和 IATF 标准
- ✅ 全球交付：准时 worldwide 发货
我们拥有多年支持从初创公司到 OEM 制造商的经验，提供满足电气和机械期望的稳定 FR4 板。
为您的 FR4 制造项目获取快速报价
准备好开始您的下一个项目了吗？上传您的 Gerber 文件 和 BOM，在 24 小时内获得详细报价和工程审查。
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常见问题
2 级和 3 级制造有什么区别？ 3 级比 2 级要求更严格的公差、额外的检测点和更严格的验收标准。3 级适用于高可靠性应用，其中延长寿命和持续性能至关重要（医疗、航空航天）。2 级适用于一般电子产品。3 级通常会使成本增加 20-30%。
可以在同一块 PCB 上混合使用不同的铜厚吗？ 是的，混合铜结构很常见。通常外层使用 1oz 铜用于精细特征，而内层电源层使用 2-3oz 用于载流。这需要在制造过程中进行仔细的工艺控制，但能提供最佳性能。
阻抗容差可以控制在多精确？ 标准阻抗容差为 ±10%。我们在生产运行中通常达到 ±7-8%。对于关键应用，我们可以使用受控 Dk 材料和更严格的工艺控制来瞄准 ±5%。由于 FR4 固有的材料可变性，比 ±5% 更严格会变得越来越困难和昂贵。
精密 FR4 制造应该预期多长的交货时间？ 原型数量：标准复杂度 5-7 天，HDI 或复杂多层 10-12 天。生产：通常 12-15 天。具有许多层或特殊工艺的复杂设计可能需要额外的时间进行工艺开发。
你们为可靠性问题提供故障分析吗？ 是的，我们保持切片分析能力，可以调查现场故障。我们提供详细的照片文档、切片分析和根本原因建议。了解故障模式有助于改进设计和制造过程。