有需要修复的前供应商提供的PCB？现场返回产品堆积如山？原型板需要修改？在投资完全重新制造之前，HILPCB可以修复您现有的电路板——节省时间和成本。
作为PCB制造和组装工厂，我们利用我们的生产设备和IPC认证的技术人员来修复来自任何来源的电路板。我们用于制造高质量PCB的专业知识同样有助于挽救您宝贵的组装件。
谁需要PCB维修服务？
您现有库存的问题
客户现场返回： 元件故障、环境损坏或操作问题导致保修返回。与其报废整个组装件，不如更换故障元件并将电路板恢复使用。
来自前供应商的电路板： 从其他制造商继承的有质量问题的PCB？我们修复翘起的焊盘、断裂的线路和焊接缺陷——让这些电路板重获新生。
需要更新的旧库存： 设计变更或元件停产意味着现有库存需要修改。我们实施工程变更的速度比重新制造新批次更快。
开发原型： 研发期间的工程变更需要修改电路板。我们修改线路、更换元件和调整电路——加速您的开发周期，无需等待新制造。
常见的可修复缺陷
翘起或损坏的焊盘： 使用热粘合铜箔重建焊盘，用跳线恢复电气连接。符合IPC-7721标准的程序确保可靠性。
断裂的线路： 表面线路用跳线修复；内层损坏通过精密过孔钻孔访问。
故障元件： 使用热风返修站拆卸和更换IC、BGA、电容器、电阻器——从0402无源元件到复杂封装。
损坏的金属化孔： 插入空心铆钉恢复电气连续性和机械强度。
焊接缺陷： 使用正确的回流焊技术纠正桥接、冷焊点和焊料不足。
阻焊层损坏： UV固化液态光成像阻焊膜保护暴露的铜，防止氧化和短路。
为什么制造商是更好的维修合作伙伴
与专门的维修店不同，我们是全规模的PCB制造设施，提供维修作为增值服务：
生产级设备： 您的电路板使用我们用于制造的相同热风站、回流焊炉和X射线检测系统进行维修——而不是基本的维修工具。
IPC认证的组装技术人员： 我们的团队在生产中日常处理BGA返修、微型元件贴装和复杂组装。维修工作利用了这一专业知识。
工艺理解： 我们知道缺陷发生的原因以及如何预防。在修复您的电路板时，我们识别根本原因并为未来生产推荐改进措施。
质量文档： 完整的可追溯性，包括维修记录、照片和测试结果——满足您的审核要求。
更快的周转时间： 现有的生产基础设施意味着无需等待专门的维修设备。大多数维修在3-5个工作日内完成。
BGA返修和复杂封装维修
先进封装需要我们在日常工作中使用的精密设备：
- 带热电偶监控的温控拆卸
- 使用匹配钢网的专业植球
- X射线检测验证无空洞焊点
- 精密贴装（±0.05mm对位公差）
- 针对每种封装类型验证的回流焊曲线
我们的PCB返修能力处理微BGA、倒装芯片、QFN和其他现代设计中常用的先进封装。
原型修改和工程变更实施
开发期间的工程变更：
- 元件值更改
- IC升级或更换
- 线路切割和跳线布线
- 附加元件安装
- 用于验证测试的电路重新设计
时间节省： 修改在2-3天内完成，而新电路板制造和组装需要2周以上。
维修可行性评估
我们建议在以下情况下进行维修：
- 电路板价值超过维修成本（200美元以上的组装件）
- 缺陷是局部的且可修复
- 新制造的交付时间不可接受
- 小批量不值得新生产设置
在以下情况下建议新制造：
- 多个区域广泛损坏
- 高容量需求（维修无法扩展）
- 需要布局更改的电路板设计问题
- 影响多个部件的元件停产
透明定价：
- 元件更换：25-50美元
- 焊盘重建：每个焊盘50-100美元
- 线路修复：每条线路40-80美元
- BGA拆卸/更换：150-300美元
- 最低服务费：200-300美元
提供批量折扣。我们将评估您的电路板并诚实地推荐维修还是重新制造。
质量标准和测试
每次维修包括：
✓ IPC-A-610 2/3级放大镜下的视觉检查
✓ 连通性和绝缘测试
✓ 提供规格时的功能测试
✓ BGA和隐藏焊点的X射线检测
✓ 带有照片和测试结果的完整文档
从维修到全面制造合作伙伴关系
许多客户首先与我们合作进行PCB设计迭代，随后随着生产需求的增长扩展到完整的制造和测试解决方案。
首先测试我们： 维修服务展示了我们的技术能力和质量标准，然后再承诺更大的生产订单。
平稳过渡： 一旦您看到我们在维修方面的工艺水平，您就会了解从我们的PCB组装和制造服务中可以期待什么。
设计反馈： 在修复您的电路板时，我们经常识别出减少未来缺陷的设计改进——当您将生产转移给我们时，我们会将这些宝贵见解融入其中。
关系建立： 维修项目在更大承诺之前与我们的工程师和质量团队建立工作关系。
需要挽救现有PCB或探索制造选项？ 我们两者都处理。维修服务展示了我们的技术深度，而我们的制造能力提供高质量的生产运行。
在www.hilpcb.com/cn/了解更多关于我们的PCB制造和组装服务