Highleap PCB 工厂提供一站式 SMT（表面贴装技术）组装解决方案，满足电子产品小型化、高性能与高可靠性的市场需求。我们的高速产线与智能检测系统，既支持快速打样，也可实现大批量量产，质量稳定可控。
我们服务领域涵盖消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗设备等多个行业。无论是样机验证还是批量扩产，Highleap 都能为您提供灵活且可靠的 PCBA 服务。
全面SMT组装能力
Highleap 支持以下 SMT 技术和要求：
- 贴装 01005、BGA、QFN、LGA、CSP、POP 及其他细间距元件
- 双面 SMT 组装，满足高密度板需求
- 符合 RoHS 的无铅焊接工艺
- SMT + THT 混合组装流程
- 热敏器件专用的选择性焊接与氮气回流
我们还可处理 Via-in-Pad、边缘镀覆、Underfill（微球封装）、底部终端组件及混合板结构等特殊工艺。
精密设备与自动化流程
生产线配备：
- Yamaha 和 Juki 高速贴片机（>250,000 CPH）
- SPI（锡膏检测）保证锡膏量和模板对位
- AOI（回流后全检）快速识别浮板、桥连、漏贴
- X-Ray 检测 BGA、QFN、LGA 隐藏焊点
- 多区回流炉与氮气控制，实现稳定热循环
MES 系统实现条码追溯、实时 SPC 报表和自动判定。
从打样到量产
- **打样：**5–50 件，3–5 天交付
- **试产：**100–1,000 件，用于认证和测试
- **量产：**月产 100,000+ 件，支持 JIT 交付
所有项目在投产前均进行 DFM（可制造性设计）评审，减少制造缺陷。
工程支持与增值服务
我们的工程团队提供：
- 布局、钢网设计和 BOM 的 DFM/DFT 评审
- PCB 层叠与阻抗控制咨询
- 机械装配（线束、外壳、散热器）支持
- 定制包装、标签和条码，满足仓储出货需求
这些服务可降低返工率，加速产品验证与上市。
全面元件采购支持
我们与 Digikey、Mouser、Arrow、Avnet 等授权渠道深度合作，服务包括：
- BOM 生命周期与成本分析
- EOL/NRND 零件替代方案
- 元件真伪鉴定与批次追溯
- VMI（供应商库存管理）与缓冲库存计划
可提供全套代采、部分代采或来料加工模式，降低供应风险。
质量保证与测试
每一块电路板都经过全流程质量检验：
- 100% SPI/AOI/X-Ray
- IPC-A-610 Class 2 & 3 目检
- ICT（在线测试）和 FCT（功能测试）
- 老化、温度循环与应力筛选
首件报告、SPC/CPK 数据和批次追溯档案可按需提供。
应用领域与行业案例
- 物联网传感器与智能家居
- 可穿戴医疗设备
- 汽车照明与 ECU
- 工业 PLC 与控制器
- 无线通信与 5G/LoRa
- 嵌入式计算与 FPGA 加速
无论是单件验证还是持续量产，Highleap 都能满足您的全生命周期需求。
为什么选择 Highleap？
- ISO 9001:2015 & UL 认证
- IPC-A-610 2/3 级专业操作
- ESD 防护与洁净室环境
- 灵活 MOQ 与快速交期
- 中英双语项目支持
- NDA 保密与安全文档管理
我们致力于一次到位，打造高品质 SMT 解决方案。
启动您的下一个 SMT 项目
将 Gerber 文件和 BOM 上传给我们，立刻获取专业报价与免费 DFM 建议。Highleap 是您值得信赖的 SMT 合作伙伴。