高精度SMT贴装 | 3D SPI、AOI、X-Ray检测 | 从原型到量产
表面贴装组装，贴装精度达±8–25微米（正负8至25微米），最小间距0.2毫米，配备3D SPI/AOI全覆盖检测及一站式物料采购。通过MES追溯系统实现快速新产品导入。
工艺可控的SMT制造卓越表现
从原型到量产的统计监控确保质量一致性SMT良率取决于三大支柱——印刷、贴装和回流曲线。我们通过阶梯区域优化钢网设计（典型厚度100–150 μm——100至150微米）以适应混合技术，并监控3D SPI结果以确保元件贴装前焊膏体积控制在±10%（正负10%）范围内。视觉引导的贴片机在标准产线实现±25 μm（正负25微米）重复精度，在先进平台达到±8 μm（正负8微米）。
针对复杂封装，我们的BGA组装流程可缓解枕头效应和空洞问题。Via-in-pad设计经过填充和平面化处理以确保共面性和焊点可靠性。每批次回流曲线（升温、恒温、TAL和峰值）均被数字化记录以保证可追溯的重复性。在线AOI和X射线检测确认对位精度、焊膏覆盖率和空洞率。工艺控制目标为混合技术构建实现FPY ≥98%（首次通过率大于或等于100分之98）和DPPM <500（每1000000缺陷数少于500）。
关键风险： 钢网张力不均、贴装偏移或回流ΔT超出±5°C（正负5摄氏度）可能导致立碑、开路或焊料空洞，特别是在细间距元件中。
我们的解决方案： 我们采用热电偶映射的回流曲线优化、AOI反馈和闭环温度校准。焊膏批次追溯、SPI与AOI关联以及持续DFM改进确保从源头预防缺陷。工艺分析驱动预测性维护，从原型到大批量组装和交钥匙工程保持良率。
对于高级EMS集成，我们的产线支持整机组装和统一MES追溯系统下的功能测试——提供从钢网开孔到最终出货的全程可视化。
- 钢网转移效率约95–100%
- 焊膏体积控制在±10%（正负10%）范围内
- 采用前后视觉系统进行贴装验证
- 带温区数据采集的回流曲线分析
- 根据IPC-7095标准对BGA/QFN焊点进行抽样X射线检测
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全面检测与质量验证
多阶段验证流程：SPI → AOI → X-ray → 功能测试检测贯穿每个环节：SPI捕捉印刷缺陷；AOI验证元件存在性、极性与对位；抽样X-ray检查隐藏焊点和空洞率≤25%（小于或等于100分之25）。选择性或波峰焊处理THT元件时控制预热与接触时间。高可靠性组装提供清洗服务，离子污染≤1.56 μg/cm² NaCl当量（小于或等于每平方厘米1.56微克）。
系统级检测可追加ICT/FCT或边界扫描需求，详见功能测试。元件采购支持配套供应、部分或完整交钥匙组装，MSL管理符合J-STD-033标准。
- AOI真实缺陷检测率典型值>95%（大于100分之95）
- 可选氮气回流焊以改善润湿效果
- 混合技术适用选择性焊接与波峰焊接
- 严苛环境应用提供底部填充/三防漆
SMT贴装技术能力
适用于原型、新产品导入(NPI)及规模化生产的设备与工艺规范
| 参数 | 标准能力 | 高级能力 | 标准依据 |
|---|---|---|---|
组装类型 | SMT、通孔插件、混合工艺 | 双面 SMT、堆叠封装 (PoP)、系统级封装 (SiP) | 电子装联可接受性标准（IPC-A-610） |
最小元件尺寸 | 0201（0.6 × 0.3 毫米） | 01005 / 008004（0.4 × 0.2 毫米 / 0.25 × 0.125 毫米） | 焊接工艺要求标准（J-STD-001） |
贴装精度 | ±25 微米 @ 3σ | ±8 微米 @ 3σ | 设备规格 |
细间距能力 | 0.4 毫米间距 | 0.2–0.25 毫米 BGA / CSP | 封装设计标准（IPC-7351） |
最大板尺寸 | 510 × 460 毫米 | 800 × 600 毫米 | 产线能力 |
板厚范围 | 0.4–6.0 毫米 | 0.2–10.0 毫米 | 传送带规格 |
最大元件高度 | 15 毫米 | 最高 25 毫米 | 设备规格 |
焊料合金 | 无铅 SAC305 / SAC387 | 低温 BiSn、高温 AuSn、含铅 SnPb | 环保与焊料标准（RoHS, J-STD-004） |
回流焊工艺 | 强制对流（空气） | 氮气环境、气相回流 | 焊接工艺标准（J-STD-001） |
检测与测试 | 3D SPI、2D/3D AOI | X 射线 (AXI)、ICT、飞针测试、FCT | 电子装联与电气测试标准（IPC-A-610 / IPC-9252） |
清洗工艺 | 免清洗工艺 | 水基超声波、等离子清洗 | 清洗工艺指南（IPC-CH-65B） |
认证项目 | ISO 9001、RoHS、REACH | IATF 16949、ISO 13485、AS9100 | 行业标准 |
交付周期（原型） | 3–5 天 | 24–48 小时 | 生产计划 |
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带数据采集的完整SMT工艺流程
设置→焊膏印刷→3D SPI→贴片→回流焊→AOI→抽样X-ray→测试。典型SAC305参数：预热1.5–2.0°C/秒（每秒1.5至2.0度）至150–180°C；恒温60–120秒（60至120秒）；峰值245–250°C（245至250）；液相线以上时间60–90秒（60至90秒）。离子清洁度目标≤1.56 μg/cm² NaCl当量（小于或等于1.56）。
工艺数据——刮刀速度、SPI体积、贴片偏移、温区温度、AOI/X-ray结果——均记录用于SPC分析。这为快速根本原因分析和稳定的1次通过率奠定了基础。
供应链风险管理与采购
我们支持配套、部分或全套交钥匙组装服务。授权渠道提供可追溯性；高风险元件通过经纪人认证（目检、XRF、电气测试）。生命周期监控会提前6–12个月（6至12个月）标记EOL并制定最后采购计划。
质量体系与持续改进
工艺标准符合IPC-A-610 Class 2/3；过程能力目标Cpk≥1.33（大于或等于1.33）。SPC看板监控焊膏体积、贴片精度和1次通过率；纠正措施通过持续趋势验证。失效分析请参阅我们的X-ray检测方案。
工程保障与认证
经验： 数100次NPI投产实现稳定FPY。
专长： 细间距钢网设计、SPI控制、BGA X-ray检测标准、选择性/波峰焊工艺调校。
权威性： 符合ISO 9001标准，支持IATF 16949和ISO 13485工作流程；提供文档与审计支持。
可信度： MES追溯系统关联料盘、贴装与测试数据；提供首件报告与COC文件包。
- 控制项：锡膏量、贴装公差、回流焊窗口
- 追溯性：流程单、批次/序列号、料盘ID
- 验证手段：AOI、X-ray、ICT/FCT、边界扫描
常见问题
SMT组装报价需要哪些文件？
如何处理细间距BGA和QFN封装？
小批量生产是否支持功能测试或ICT测试？
最快样机交付周期是多久？
如何确保高可靠性组装的清洁度？
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