超薄PCB让微型化电子产品在紧凑空间内保持完整电气性能。Highleap PCB工厂采用专用材料和严格工艺，制造并组装定制超薄PCB，满足极限尺寸与布线需求。
我们支持研发团队开发高密度柔性电路、纸片级传感器、摄像头模组、可穿戴电子等任何对厚度、弯曲半径和焊盘可靠性有高要求的应用。
Highleap的超薄PCB能力常与柔性PCB技术结合，尤其适用于可穿戴和可折叠显示项目。对于极薄但需要一定结构强度的应用，我们的FR4超薄PCB选项可实现高机械公差且不牺牲热性能。
所有工艺均由先进PCB制造体系支持，实现铜分布精确、多次层压特种材料。
超薄层叠、基材与应用领域
Highleap采用先进层压与铜均衡技术，确保超薄PCB的品质一致。常规能力包括：
- 成品厚度0.1–0.3 mm
- 聚酰亚胺和超薄FR4芯材
- 单/双层柔性结构
- 高精度面板处理避免翘曲
- 通过弯折测试适用于动态运动区
还可提供混合薄型刚挠结合结构，适合移动电子和光学传感模组集成。此类设计常用刚挠结合PCB结构，兼顾稳定性与柔性。
配置汇总：
| 规格特性 | 能力说明 |
|---|---|
| 最小厚度 | 0.10 mm（单层） |
| 基材 | FR4 0.05 mm，PI 0.025 mm |
| 表面处理 | ENIG、OSP、沉银 |
| 目标市场 | 可穿戴、摄像模组、智能卡、柔性标签 |
| 支持服务 | 面板设计、加固贴合、半自动层压 |
超薄PCB布线与组装注意事项
薄板布线需严格工艺校准及合理层叠。与标准PCB不同，超薄PCB需：
- 精准焊膜对位，降低热处理工艺温度
- 易受弯折开裂影响，需温和弯曲半径
- 组装时常需载体框或临时加固
Highleap SMT线支持低压力贴装及温度曲线控制，适合脆弱的超薄板。我们还协助验证铜厚、电镀厚度与表面处理，确保适合您的组装方式，尤其是自动装配场景。
自有工装可实现精密拼板，并支持定位孔、定位点或可剥离加固，便于后续加工与测试。
结论
超薄电路板不再是小众产品，而是嵌入式与可穿戴设计的关键。作为经验丰富的超薄PCB制造与组装服务商，Highleap PCB工厂可实现高公差、快交期、全程工程协作。
我们为复杂、空间受限设计提供短交期、快速报价与售后支持，确保稳定与良率。订单安全、材料可追溯、全球履约，助力追求可靠薄型PCB合作伙伴的团队简化供应链。