为何选择我们的柔性PCB
适用于动态弯曲和紧凑空间的轻薄可靠互连方案柔性电路减轻重量、实现紧凑布线并承受重复运动。我们提供聚酰亚胺（PI）与LCP叠层方案，适用于高频或低湿环境。关于提升弯曲可靠性与良率的组装设计技巧，请参阅柔性组装指南。若设计包含刚性区域，可考虑刚挠结合PCB，实现无连接器集成。
关键风险：柔性区锐角弯折或过孔可能导致铜疲劳与早期失效。
解决方案：动态区域使用RA铜箔，采用交错走线、泪滴焊盘及圆角覆盖膜设计；保持中性轴布线，动态设计弯曲半径R≥10×厚度（除非仿真验证可行）。
- PI与LCP叠层确保信号完整性与低吸湿性
- 动态弯曲区采用RA铜箔；ED铜箔实现成本性能平衡
- 交错布线、泪滴焊盘与圆角覆盖膜窗口
- 通过直接柔性互连消除连接器
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柔性PCB技术规格
FPC设计的材料、几何结构与可靠性参数
| 参数 | 标准能力 | 高级能力 | 标准依据 |
|---|---|---|---|
基材 | 聚酰亚胺（PI）、电解铜箔 | LCP材料、压延铜箔（动态弯曲应用） | IPC-4202/4203 |
层数 | 1–4层 | 最高8层 | IPC-6013 |
板厚 | 0.05–0.20 mm（0.05至0.20毫米） | 最高0.40 mm（0.40毫米） | 工艺能力 |
最小线宽/间距 | 75/75 µm（75/75微米） | 50/50 µm（50/50微米） | 成像能力 |
最小孔径 | 0.20 mm（机械钻孔） | 0.10 mm（激光钻孔） | 钻孔能力 |
阻抗控制 | ±10%（正负10%） | ±5%（正负5%） | 测试方法 |
覆盖膜 | PI覆盖膜（丙烯酸/环氧胶） | 无流胶或无胶型PI覆盖膜 | IPC-4203 |
补强板 | PI/FR-4补强（连接器区域） | 钢/铝补强、沉头孔与沉孔工艺 | 组装图纸 |
弯曲半径（动态） | R≥10×板厚 | R≥6×板厚（RA铜箔+优化叠层） | 设计指南 |
动态弯曲寿命 | >100次 | >1000次 | 客户测试方案 |
表面处理 | 化学镍金（ENIG）、有机保焊膜（OSP） | 化学镍钯金（ENEPIG）、浸银、软/硬金 | IPC-4552 |
认证资质 | ISO 9001、RoHS/REACH | IATF 16949、ISO 13485、IPC-6013 Class 3 | 行业标准 |
交付周期 | 5–10个工作日 | 可提供加急服务 | 生产计划 |
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高可靠性柔性电路设计指南
避免在紧密弯曲区域布置铜；柔性区禁止过孔；在EMI允许下使用网格铺铜。与ED铜相比，RA铜具有更高疲劳寿命。针对射频应用材料选择，请参阅高频材料指南；PI基膜特性详见Kapton（聚酰亚胺）说明。
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质量与可靠性控制
执行IPC-6013 Class 2/3标准，实施100%自动光学检测（AOI）与电测。通过剥离强度、弯折与循环疲劳测试（如MIT折叠）验证耐久性。审核准备与验收标准详见IPC Class 3合规指南。若涉及刚柔结合结构，可结合刚柔结合板方案实现无连接器集成。
工程保障与认证
经验：每个设计经有限元分析（FEA）进行应变预测与疲劳验证，符合IPC-6013标准。
专长：通过控制铜晶粒取向、胶固化曲线与覆盖膜压合压力，实现±25 µm（正负25微米）尺寸稳定性。
权威性：生产符合IPC Class 3、ISO 9001与IATF 16949；记录包含SPC与机械循环测试。
可信度：通过MES系统实现批次号、压合批次与TDR数据追溯。
- 铜厚与压合温度SPC检测
- TDR/VNA阻抗验证
- 动态弯曲>1000次循环验证
常见问题
动态柔性电路的最小弯曲半径是多少？
射频应用应选择PI还是LCP？
如何控制柔性板阻抗？
如何防止连接器区域开裂？
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