Eine Mixed-Reality-PCB verbindet Rechenplattform, Kameras, IMU, Display, Audio, Funk, Stromversorgung und Bedienelemente eines XR-Headsets oder einer AR-Brille. Sie berechnet die räumliche Wahrnehmung nicht automatisch selbst. Ihre Aufgabe ist es, den Sensor- und Displaypfad elektrisch, mechanisch und thermisch so bereitzustellen, dass SoC, Firmware, Algorithmen, Optik und Kalibrierung als Gesamtsystem funktionieren können.
Genau diese Systemgrenze ist für OEMs wichtig. Eine Leiterplatte kann Signale mit kontrollierter Impedanz führen, rauscharme Versorgungsschienen bereitstellen und die Orientierung von Kameras sowie Sensoren reproduzierbar halten. Sie kann aber weder eine universelle Motion-to-Photon-Latenz garantieren noch allein 6DoF-Tracking, Bildqualität, Blickerfassung oder Nutzerkomfort nachweisen.
Dieser Leitfaden erklärt, wie sich Mainboard, Display- und Kameramodule, Starrflex-Verbindungen und Controller-PCBs spezifizieren lassen. Er zeigt außerdem, welche Daten HILPCB für DFM, Leiterplattenfertigung, Bestückung, Produktionstest und ein belastbares Angebot benötigt.
Inhaltsverzeichnis
- Was ist eine Mixed-Reality-PCB?
- Was ist der Unterschied zwischen AR, VR, MR und XR?
- Welche PCB-Architektur braucht eine AR- oder MR-Brille?
- Wie funktionieren Sensorfusion und 6DoF-Tracking?
- IMU, Kameras, ToF und Eye Tracking integrieren
- Warum sind Zeitstempel und Synchronisation wichtig?
- Micro-OLED, MicroLED, LCoS und LCD vergleichen
- Welche Kamera- und Display-Schnittstellen werden eingesetzt?
- Wie werden MIPI, USB und DisplayPort geroutet?
- Wie wird Motion-to-Photon-Latenz bewertet?
- Stromversorgung und Akkulaufzeit auslegen
- Thermik und hautnahe Temperaturen beherrschen
- HDI, Flex und Starrflex richtig auswählen
- Optische Ausrichtung und Mechanik absichern
- Fertigung und Bestückung kompakter XR-PCBs
- Welche Tests und Kalibrierungen sind erforderlich?
- Welche EU-Anforderungen können relevant sein?
- Consumer- und Industrial-MR unterscheiden
- Welche Leistungen kann HILPCB übernehmen?
- Welche Daten gehören in die RFQ?
- Technische Quellenbasis
- Fazit
- Häufig gestellte Fragen
Was ist eine Mixed-Reality-PCB?
Der Begriff beschreibt keine standardisierte Leiterplattenklasse. Ein kabelloses Headset kann mehrere starre, flexible und Starrflex-Leiterplatten enthalten; eine leichte Datenbrille kann die Recheneinheit teilweise in ein separates Taschenmodul oder Smartphone auslagern. Entsprechend unterscheiden sich Strom, Datenrate, Kühlung und mechanische Randbedingungen erheblich.
Typische Baugruppen sind:
| Baugruppe | Typische Aufgabe | Kritische Entwicklungsdaten |
|---|---|---|
| XR-Mainboard | SoC, Speicher, Power Management, Funk und Systemsteuerung | BGA-Ausbruch, DDR, PDN, Wärme, Antennen-Koexistenz |
| Kamera- oder Sensorboard | Bildsensor, IMU, ToF, Mikrofone oder Eye Tracking | Orientierung, Zeitstempel, MIPI, rauscharme Versorgung, Kalibrierung |
| Display- oder Optical-Engine-Board | Videoschnittstelle, Panelversorgung, Timing und lokale Steuerung | Displaytyp, Interface, Kabellänge, EMV, Wärme, mechanische Referenzen |
| Flex- oder Starrflex-Verbindung | Verbindung durch Bügel, Scharnier oder gekrümmtes Gehäuse | Biegeradius, Biegezyklen, Lagenaufbau, Zugentlastung, Impedanz |
| Controller-PCB | Eingaben, Tracking, Funk, Akku und Haptik | IMU, Tasten, Aktor, Stromspitzen, Antenne und Mechanik |
| Akku- und Ladeboard | Zellschutz, Laden, Leistungs- und Temperaturüberwachung | Zellchemie, USB-C, Fehlerfälle, Thermistor, Sicherheitskonzept |
Ist ein Head-Tracking-PCB ein eigener Leiterplattentyp?
Nicht zwingend. „Head Tracking PCB“ oder „Sensor Fusion PCB“ sind meist Funktionsbeschreibungen. Die IMU kann auf dem Mainboard sitzen, während Kameras über separate Module angeschlossen werden und die Sensorfusion im SoC oder einem dedizierten Prozessor läuft. Entscheidend sind Blockschaltbild, Datenpfad, Zeitbasis und Kalibrierverantwortung, nicht der Marketingname der Platine.
Muss jede Mixed-Reality-PCB HDI verwenden?
Nein. HDI wird dann eingesetzt, wenn BGA-Pitch, Bauraum, Routingdichte oder gewünschte Bauhöhe dies erfordern. Ein Controller oder Akkumodul kann mit einer konventionellen Mehrlagenstruktur auskommen. Eine optische Einheit oder ein kompaktes Mainboard kann dagegen Microvias und sequenzielle Laminierung benötigen. Die Technologie folgt der realen Bauteil- und Gehäusearchitektur.
Was ist der Unterschied zwischen AR, VR, MR und XR?
Die Begriffe werden im Markt nicht immer einheitlich verwendet. Für die Hardwareentwicklung ist deshalb wichtiger, welche Sensoren, Displays, Rechenfunktionen und Betriebsarten das Produkt tatsächlich benötigt.
- Virtual Reality (VR) schirmt die reale Umgebung weitgehend ab und stellt eine virtuelle Szene über ein Head-Mounted Display dar.
- Augmented Reality (AR) überlagert die reale Sicht mit digitalen Informationen, beispielsweise über eine transparente Optik oder einen Video-Passthrough.
- Mixed Reality (MR) betont die räumlich verankerte Interaktion digitaler Inhalte mit der erfassten Umgebung.
- Extended Reality (XR) dient als Oberbegriff für AR-, VR- und MR-Anwendungen. Khronos OpenXR stellt dafür eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle bereit, definiert aber keinen PCB-Aufbau.
Warum muss die Betriebsart in der Hardware-RFQ stehen?
Ein transparentes AR-Display benötigt andere Helligkeits-, Optik- und Kamerafunktionen als ein geschlossenes VR-Headset. Video-Passthrough benötigt Kameras mit definierter Latenz, Belichtung und Synchronisation. Ein industrielles MR-Gerät kann zusätzlich Sicherheitshelm, Handschuhe, lange Betriebszeit oder austauschbare Akkus berücksichtigen. Die Bezeichnung „XR-PCB“ allein reicht für Material- oder Stack-up-Entscheidungen nicht aus.
Welche PCB-Architektur braucht eine AR- oder MR-Brille?
Die beste Architektur minimiert Masse und Wärme am Kopf, ohne Signalreserve, Servicefähigkeit oder optische Stabilität zu verlieren. Dafür werden Funktionen zwischen Frontgehäuse, Bügeln, Akku, Controller und gegebenenfalls externer Recheneinheit verteilt.
Zentralisiertes Mainboard
Ein zentrales Mainboard vereinfacht Datenfusion und Power Management, kann jedoch eine hohe lokale Wärmedichte erzeugen. Kameras, Displays und Antennen benötigen dann längere Flexleitungen oder Koaxverbindungen. Steckverbinder, Schirmung und Montagezugang werden zu wichtigen Systemparametern.
Verteilte Module
Separate Kamera-, Display-, Funk- oder Strommodule können Gewicht und Wärme besser verteilen. Dafür steigen Zahl der Verbindungen, Kalibrierbezüge und Montagevarianten. Jeder Modulwechsel muss hinsichtlich Firmware, EMV, mechanischer Toleranz und Kalibrierdaten beherrscht werden.
Getrennte Recheneinheit
Eine ausgelagerte Recheneinheit reduziert gegebenenfalls Wärme und Gewicht der Brille. Sie benötigt jedoch eine leistungsfähige Kabel- oder Funkverbindung und verändert Latenz, Mobilität sowie Servicekonzept. Für die PCB-RFQ müssen die Schnittstelle und die tatsächlich in der Brille verbleibenden Funktionen feststehen.
Wie funktionieren Sensorfusion und 6DoF-Tracking auf Hardwareebene?
6DoF beschreibt drei translatorische und drei rotatorische Freiheitsgrade. Ein XR-System schätzt diese Bewegung typischerweise aus IMU-Daten, Kamerabildern und je nach Produkt aus Tiefen-, Infrarot- oder weiteren Sensoren. Die eigentliche Fusion ist eine Software- und Algorithmusfunktion; die Hardware muss dafür zeitlich und elektrisch verwertbare Messdaten liefern.
Welche Aufgabe hat die Leiterplatte bei der Sensorfusion?
- stabile und rauscharme Versorgung der Sensoren;
- korrekte Orientierung und reproduzierbare Position der IMU;
- leistungsfähige Kamera- und Steuerschnittstellen;
- definierte Takt-, Trigger- und Interruptpfade;
- geringe Kopplung von Funk, Display, DC/DC-Wandlern und Haptik in Sensorsignale;
- dokumentierte Latenz und Jitter der Hardwarepfade;
- Speicher für Modulidentität und Kalibrierdaten, falls die Architektur dies vorsieht.
Warum ist die IMU-Position wichtig?
Die Koordinatentransformation zwischen IMU, Kameras, Display und Nutzer muss bekannt sein. Ein gedrehter Sensor, verschobenes Board oder mechanisches Spiel verändert diese Beziehung. Bestückungswinkel, Leiterplattenbezug, Gehäuseanschlag und Kalibrierdaten müssen daher als zusammenhängende Maßkette behandelt werden.
Kann PCB-Fertigung Tracking-Genauigkeit garantieren?
Nein. Der Fertiger kann Maße, Bestückungsposition, Orientierung, elektrische Funktion und vereinbarte Prüfmerkmale kontrollieren. Tracking-Genauigkeit hängt zusätzlich von Sensorrauschen, Optik, Kameraeinstellung, Zeitstempeln, Algorithmen, Kalibrierung, Temperatur und Bewegungsumgebung ab. Sie wird am Modul beziehungsweise Endgerät validiert.
IMU, Kameras, ToF und Eye Tracking auf der PCB integrieren
Jede Sensorart stellt andere Anforderungen an Datenrate, Versorgung, Platzierung und Test. Eine pauschale Trennung in „analoge IMU“ und „digitale Kamera“ ist zu einfach: Viele moderne IMUs besitzen digitale SPI- oder I2C-Schnittstellen, während Kameramodule neben schnellen Bilddaten auch empfindliche analoge Versorgungsschienen und Taktpfade benötigen.
IMU: Gyroskop und Beschleunigungssensor
Zu spezifizieren sind Messbereich, Rauschdichte, Offset, Temperaturdrift, Abtastrate, digitale Schnittstelle, Interrupts und Zeitstempelunterstützung. Die Versorgung sollte von stark schaltenden Lasten entkoppelt werden. Mechanische Spannung, Leiterplattenbiegung und Wärmequellen in unmittelbarer Nähe können Messfehler beeinflussen.
Tracking- und Passthrough-Kameras
Kameramodule benötigen definierte Datenlanes, Referenztakt, Reset, Trigger, I2C- oder I3C-Steuerung, Power Sequencing und gegebenenfalls synchronisierte Belichtung. Kamera-Baseline, Blickrichtung, Fokus, Verzeichnung und Gehäusetoleranzen gehören in den Kalibrierplan. Ein elektrisch funktionierender MIPI-Link beweist noch keine korrekte räumliche Rekonstruktion.
ToF- und Tiefensensoren
Time-of-Flight-Module können aktive Lichtquellen, Empfänger, Treiber und eigene Sicherheitsanforderungen enthalten. Stromspitzen, optische Abschattung, Mehrwegeeffekte und Fremdlicht müssen auf Systemebene berücksichtigt werden. Bei Laserquellen kann zusätzlich eine Bewertung nach der anwendbaren Lasersicherheitsnorm erforderlich sein.
Eye-Tracking-Module
Eye Tracking kombiniert meist Kameras, Infrarotbeleuchtung, Optik und Algorithmen. Die PCB muss Versorgung, Trigger, Datenpfad und thermische Grenzen unterstützen. Beleuchtungswellenlänge, optische Leistung, Nutzerabstand und Fehlerfälle gehören nicht allein in die Leiterplattenspezifikation, sondern in die optische und produktsicherheitsbezogene Bewertung.
Warum sind Zeitstempel und Synchronisation für MR-Tracking wichtig?
Sensorfusion benötigt nicht nur genaue Messwerte, sondern auch die Information, wann diese Messwerte entstanden sind. Unterschiedliche Abtastraten, Pufferspeicher, Buslatenzen und Kamerabelichtungen können sonst räumliche Fehler erzeugen, obwohl jede einzelne Schnittstelle fehlerfrei arbeitet.
Hardware-Trigger oder Software-Zeitstempel?
Ein Hardware-Trigger kann mehrere Kameras oder Sensoren mit einer definierten Flanke synchronisieren. Software-Zeitstempel sind flexibler, enthalten aber Latenz und Jitter aus Treiber, Bus und Betriebssystem. Welche Methode ausreicht, hängt vom Trackingalgorithmus und der zulässigen Unsicherheit ab.
Was gehört in das Timing-Budget?
- Sensorabtastung oder Belichtungsbeginn;
- interne Sensorverarbeitung;
- Serialisierung und Datenübertragung;
- Empfang, DMA und Pufferung im SoC;
- Zeitstempelzuordnung und Sensorfusion;
- Rendering, Displayübertragung und Scan-out;
- optische Darstellung und gegebenenfalls Reprojektion.
Die PCB beeinflusst Taktqualität, Übertragungsfehler und Hardwarepfade. Die gesamte zeitliche Kette muss jedoch mit Firmware und Anwendung gemessen werden.
Micro-OLED, MicroLED, LCoS und LCD für MR-Displays vergleichen
Das Display bestimmt nicht allein die Bildqualität. Optik, Waveguide, Beleuchtung, Treiber, Kalibrierung, Wärme und Stromversorgung wirken zusammen. Die PCB verbindet diese Elemente, während Pixelansteuerung und Backplane meist im Displaymodul selbst liegen.
| Displaytechnologie | Typische Stärke | Wichtige Systemgrenze | Relevanz für die PCB |
|---|---|---|---|
| Micro-OLED beziehungsweise OLED-on-Silicon | hoher Kontrast und hohe Pixeldichte auf kleinem Panel | Helligkeit, Lebensdauer, Panelgröße und Wärme sind produktspezifisch | Videoschnittstelle, mehrere Versorgungsschienen, Timing, Steckverbinder und Wärmeweg |
| MicroLED | hohe Leuchtdichte und potenziell hohe Effizienz | Fertigungsausbeute, Farbkonversion, Homogenität und Kosten | Interface, Power Sequencing, Treiber- und Modulanschluss nach Panelvorgabe |
| LCoS | hohe Auflösung mit reflektiver Silizium-Backplane | benötigt Beleuchtung, Polarisation und präzise Optik | Versorgung und Steuerung von Panel, Lichtquelle und optischem Modul |
| LCD | etablierte Lieferkette und verschiedene Größen | Hintergrundbeleuchtung, Optik, Schwarzwert und Bauvolumen | Displayinterface, Backlight-Treiber, Versorgung und mechanische Anbindung |
Steuert die Optical-Engine-PCB jeden Pixel direkt?
In vielen Modulen übernehmen Panel-Backplane und Display-Treiber die eigentliche Pixelansteuerung. Die PCB stellt Videosignal, Takt, Konfiguration und Versorgung bereit. Bei der RFQ müssen deshalb Displaymodul, Treiber-IC, Schnittstelle, Initialisierungsfolge und elektrische Grenzwerte genannt werden, statt pauschal eine „Pixel-Level-PCB“ zu fordern.
Welche Daten benötigt das Displaymodul?
- aktive Auflösung und Bildwiederholrate;
- Farbtiefe, Pixel- oder Kompressionsformat;
- MIPI DSI-2, eDP, DisplayPort oder proprietäre Schnittstelle;
- Lane-Zahl, PHY-Typ, Datenrate und Steckerbelegung;
- Versorgungsschienen, Sequenzierung, Ripple und Einschaltstrom;
- Reset, Takt, I2C/SPI-Steuerung und Fehlerausgänge;
- Wärmeabgabe, mechanischer Bezug und zulässige Flexbelastung.
Welche Kamera- und Display-Schnittstellen werden in XR-Hardware eingesetzt?
MIPI CSI-2 ist eine verbreitete Kameraschnittstelle, MIPI DSI-2 eine Display-Schnittstelle. Beide können je nach Implementierung über MIPI D-PHY oder C-PHY arbeiten. Die tatsächlich unterstützte Version, Lane-Konfiguration und Rate ergeben sich aus SoC, Sensor, Display und Bridge-Baustein.
Weitere mögliche Schnittstellen sind:
- eDP oder DisplayPort für Displaymodule;
- USB für Kameras, Peripherie, Debug oder externe Module;
- PCIe für bestimmte Hochleistungs- oder Erweiterungsgeräte;
- SLVS-EC oder proprietäre Kameraschnittstellen in speziellen Architekturen;
- I2C, I3C, SPI und GPIO für Konfiguration, Sensoren und Steuerung;
- I2S, TDM oder PDM für Audio- und Mikrofonpfade.
Warum darf „MIPI“ nicht als vollständige Routingangabe verwendet werden?
Der Name bezeichnet eine Schnittstellenfamilie. Für das Layout werden mindestens PHY, Version, Lane-Zahl, Richtung, Datenrate, Zielimpedanz, erlaubter Skew, Via- und Steckverbinderpfad sowie Referenzlayout des Chipherstellers benötigt. D-PHY und C-PHY dürfen nicht mit denselben Geometrieannahmen behandelt werden.
Wie werden MIPI, USB und DisplayPort auf einer Mixed-Reality-PCB geroutet?
High-Speed-Routing beginnt mit dem vollständigen Kanal. Leiterbahn, Flex, Via, Board-to-Board-Stecker, Kameraanschluss und gegebenenfalls Bridge-IC tragen gemeinsam zu Verlust, Reflexion und Übersprechen bei.
Wichtige Layoutregeln für schnelle Differenzsignale
- durchgängige Referenzfläche und kontrollierter Rückstrompfad;
- Zielimpedanz nach Baustein- und Schnittstellenvorgabe;
- Längen- und Skew-Regeln pro Bus, nicht pauschal für alle Netze;
- kurze Via-Übergänge und geeignete Referenzvias;
- Abstand zu Schaltknoten, Antennen und haptischen Treibern;
- Steckverbinder- und Flexmodelle im Kanal berücksichtigen;
- Testpunkte nur einsetzen, wenn ihre Diskontinuität beherrscht wird;
- ESD-Schutz nach Bandbreite, Kapazität und Fehlerenergie auswählen.
Für kompakte Baugruppen kann eine High-Speed-Leiterplatte mit projektspezifischem Stack-up und Impedanzcoupon sinnvoll sein. Das benötigte Laminat wird aus Länge, Datenrate, Verlustbudget und mechanischem Aufbau abgeleitet; ein XR-Produkt benötigt nicht automatisch das verlustärmste verfügbare Material.
Wie werden Kamerasignale und Funk voneinander entkoppelt?
Schnelle Kamera- und Displayleitungen können breitbandige Störungen erzeugen. Antennen benötigen dagegen eine kontrollierte Umgebung ohne Kupfer, Kabel oder Schirmgehäuse im Nahfeld. Frequenzplan, Layer-Stack, Gleichtaktpfade, Gehäuse und Kabelschirmung sollten gemeinsam simuliert und am Endgerät gemessen werden. Eine Abschirmdose allein behebt keinen ungeklärten Rückstrompfad.
Wie wird Motion-to-Photon-Latenz bei Mixed Reality bewertet?
Motion-to-Photon bezeichnet die Zeit zwischen einer Nutzerbewegung und der daraus resultierenden sichtbaren Bildänderung. Es gibt keinen universellen PCB-Grenzwert wie „immer unter 20 ms“. Das akzeptable Budget hängt von Anwendung, Display, Reprojektion, Bildrate, Trackingverfahren und Nutzerstudie ab.
Welche Anteile bestimmen die Gesamtlatenz?
| Stufe | Typische Einflussgrößen | PCB-Beitrag |
|---|---|---|
| Bewegungsabtastung | IMU-ODR, Kameraexposition, Trigger und Sensorfilter | Takt, Trigger, Versorgung und fehlerfreie Übertragung |
| Datenannahme | Bus, DMA, Pufferung und Treiber | Kanalintegrität und stabile Schnittstellen |
| Fusion und Rendering | Algorithmus, SoC, GPU, Scheduling und Reprojektion | PDN, Speicherinterface und thermische Stabilität |
| Displayausgabe | Frame-Puffer, Übertragung, Scan-out und Panelreaktion | Displaylink, Power Sequencing und Signalqualität |
| Optische Wahrnehmung | Optik, Persistenz, Helligkeit und Nutzerbewegung | mechanische Stabilität des Optical Engines |
Wie wird Latenz gemessen?
Ein belastbarer Test benötigt einen definierten Bewegungsreiz und eine optische Erfassung der resultierenden Anzeige. Interne Zeitstempel helfen bei der Aufteilung, ersetzen aber keine End-to-End-Messung. Die Messung sollte Betriebszustände, Temperatur, Bildrate, Funklast und thermische Drosselung abdecken.
Stromversorgung und Akkulaufzeit einer AR- oder MR-Brille auslegen
Die Akkulaufzeit ergibt sich aus realen Betriebsprofilen. SoC, Displays, Kameras, Funk, Audio, Sensoren und Haptik haben unterschiedliche Dauer- und Spitzenlasten. Ein einziger typischer Wattwert reicht nicht für PDN, Akku oder Wärmeberechnung.
Welche Schienen und Lastprofile müssen dokumentiert werden?
- Akkuspannungsbereich und Zellchemie;
- Eingang über USB-C oder Dockingkontakt;
- SoC-, Speicher-, Kamera-, Display-, Funk- und Sensorspannungen;
- Einschalt- und Abschaltreihenfolge;
- Dauer-, Burst-, Standby- und Fehlerstrom;
- zulässiger Ripple, Spannungseinbruch und Reglerstabilität;
- Ladebetrieb bei gleichzeitiger Nutzung;
- Temperaturgrenzen von Zelle, PMIC, Lade-IC und Gehäuse.
Wie werden empfindliche Sensoren vor Schaltreglern geschützt?
Räumliche Trennung, kleine Schaltstromschleifen, geeignete Filter, kontrollierte Rückstrompfade und eine durchdachte Massearchitektur reduzieren Kopplung. Zusätzliche LDOs können für bestimmte analoge oder taktbezogene Schienen sinnvoll sein, verursachen aber Verlustleistung. Die Entscheidung folgt PSRR, Strom, Frequenzspektrum und thermischem Budget.
Was muss bei USB-C beachtet werden?
USB-C beschreibt den Steckverbinder, nicht automatisch Leistung oder Datenfunktion. USB Power Delivery, SuperSpeed, DisplayPort Alternate Mode, Ladeleistung, ESD-Schutz und CC-Logik müssen passend zum Produkt spezifiziert werden. Steckverbinderlage und Kabelzug beeinflussen außerdem Mechanik und Nutzerkomfort.
Thermik und hautnahe Temperaturen bei XR-Headsets beherrschen
Bei tragbarer Elektronik ist nicht nur die Halbleiter-Junction-Temperatur relevant. Gehäusebereiche an Stirn, Schläfe, Nase oder Ohr dürfen im vorgesehenen Betrieb keine unzulässige oder unangenehme Temperatur erreichen. Wärmeverteilung, Drosselstrategie und Nutzerkontakt müssen daher gemeinsam entwickelt werden.
Welche Wärmequellen sind typisch?
- SoC, Speicher und PMIC;
- Displaytreiber und optische Lichtquelle;
- Lade- und DC/DC-Stufen;
- Funkmodule bei hoher Datenlast;
- Kamera- und Tiefensensormodule;
- Haptik- oder Audiotreiber;
- Akku während Laden und Entladen.
Helfen High-Tg-Material oder Dickkupfer automatisch bei der Kühlung?
Nein. Ein höherer Tg-Wert beschreibt vor allem das thermomechanische Verhalten des Harzsystems und bedeutet nicht automatisch hohe Wärmeleitfähigkeit. Dickere Kupferflächen können Wärme verteilen, erhöhen aber Masse und beeinflussen Flexibilität sowie Fertigung. Thermal Vias, Graphitfolien, Heat Spreader, Chassis und Luftpfad müssen als vollständiger Wärmewiderstand bewertet werden.
Wie wird das thermische Modell validiert?
Simulationen benötigen reale Verlustleistungen, Kontaktwiderstände, Gehäusematerialien und Umgebungsbedingungen. Prototypen werden unter repräsentativer Rendering-, Kamera-, Funk- und Ladebelastung vermessen. Auch thermische Drosselung, Hotspots nahe der Haut und Drift von IMU beziehungsweise Kamera gehören in den Testplan.
HDI, Flex und Starrflex für Smart Glasses richtig auswählen
Miniaturisierung lässt sich mit HDI, flexiblen Schaltungen, Starrflex und kleinen Bauteilgehäusen erreichen. Diese Technologien sollten gezielt eingesetzt werden, weil jede zusätzliche Laminiersequenz, Microvia-Struktur oder Flexlage Kosten und Qualifikationsaufwand erhöht.
Wann ist HDI sinnvoll?
HDI-Leiterplatten helfen bei feinen BGA-Pitches, hoher I/O-Dichte und begrenzter Fläche. Zu definieren sind Microvia-Tiefe, gestapelte oder versetzte Struktur, Kupferfüllung, Lagenübergang und Qualifikationsanforderung. „Any-Layer-HDI“ ist kein pauschales Qualitätsmerkmal; häufig genügt ein einfacherer Aufbau mit geringerer Prozesskomplexität.
Flex-PCB oder Starrflex-PCB?
Eine Flex-Leiterplatte verbindet Module leicht und flach, benötigt jedoch Steckverbinder oder andere Übergänge zu starren Boards. Eine Starrflex-Leiterplatte kann diese Übergänge reduzieren und die Montage vereinfachen, erfordert aber eine gemeinsame Fertigungskonstruktion und genaue Mechanikdaten.
Flex-to-install oder dynamische Biegung?
Viele Flex- und Starrflex-Bereiche werden nur bei der Montage gebogen und bleiben danach statisch. Ein Scharnier oder beweglicher Bügel kann dagegen wiederholte dynamische Biegung erzeugen. Biegeradius, Kupferart, Leiterorientierung, Coverlay, Stiffener und erwartete Zyklen müssen zum Betriebsfall passen. „Frei biegbar“ ist keine belastbare Spezifikation.
Welche Layoutregeln gelten im Biegebereich?
- Leiter möglichst senkrecht zur Biegelinie führen;
- abrupte Breitenwechsel und scharfe Ecken vermeiden;
- Vias, Pads und Bauteile aus der dynamischen Biegezone halten;
- Kupferlagen und Coverlay symmetrisch aufbauen;
- Impedanz und Rückstrompfad auch im Flexabschnitt berechnen;
- Stiffener-, Kleber- und Übergangsbereiche in der 3D-Mechanik prüfen.
Optische Ausrichtung und Mechanik der Mixed-Reality-PCB absichern
Tracking- und Displayqualität hängen von reproduzierbaren räumlichen Beziehungen ab. Kamera, IMU, Display, Waveguide, Projektor und Gehäuse benötigen gemeinsame Bezugssysteme. Die Leiterplatte ist Teil dieser Maßkette, darf aber nicht als alleinige Präzisionsreferenz vorausgesetzt werden.
Welche Toleranzen müssen abgestimmt werden?
- Leiterplattenkontur und Fräsbezug;
- Kameraposition, Kippung und Rotation;
- IMU-Orientierung zur Gerätekoordinate;
- Steckverbinder- und Flexposition;
- Höhe von Display- oder Optical-Engine-Komponenten;
- Schraub-, Klebe- und Rastpunkte;
- Verformung durch Montage, Akku, Kühlkörper oder Gehäuse;
- thermische Ausdehnung über den Betriebsbereich.
Fiducials und Kalibriermerkmale
Lokale Fiducials unterstützen die Bestückungsgenauigkeit kleiner Sensoren. Mechanische oder optische Kalibriermarken können die Zuordnung zum Gehäuse erleichtern. Welche Merkmale benötigt werden, sollte der Kalibrierprozess festlegen. Eine engere PCB-Toleranz ist nur sinnvoll, wenn sie die gesamte Maßkette tatsächlich verbessert.
Fertigung und Bestückung kompakter XR- und Smart-Glasses-PCBs
Kleine XR-Boards kombinieren häufig BGA, LGA, WLCSP, Fine-Pitch-Steckverbinder, abgeschirmte Funkmodule und empfindliche Sensoren. Die Prozessplanung muss Bauteilverfügbarkeit, Feuchteempfindlichkeit, Reflow, Verzug, Reinigung, Nacharbeit und Kalibrierfluss berücksichtigen.
DFM für starre und Starrflex-Leiterplatten
Der Fertiger benötigt einen freigegebenen Stack-up, Materialdaten, Kupfer, Microvia-Struktur, Impedanzen, Starrflex-Übergänge, Coverlay, Stiffener und mechanische Zeichnung. Bei optischen Modulen sind zudem Positions- und Höhenbezüge zu markieren. Pauschale Angaben wie „8 Lagen, 1,6 mm“ passen selten zu einer leichten Brille und dürfen nicht ungeprüft als Produktspezifikation übernommen werden.
Bestückung und Inspektion
Eine SMT-Bestückung kann SPI, AOI und risikobasiertes Röntgen kombinieren. Röntgen ist besonders bei verdeckten BGA-, LGA- oder Bottom-Termination-Lötstellen hilfreich, aber nicht automatisch für jede Lötstelle zu 100 Prozent erforderlich. Sensororientierung, Kameraanschlüsse, Abschirmrahmen und Flexübergänge benötigen produktspezifische Prüfmerkmale.
Reinigung und Beschichtung
Flussmittelreste können bei hochohmigen Sensor-, Mikrofon- oder optischen Baugruppen kritisch sein. Reinigungsprozess und zulässige Rückstände müssen zu Bauteilen, Klebstoffen und Beschichtung passen. Kameras, Mikrofone, Drucksensoren, optische Fenster, Steckkontakte und Antennen benötigen definierte Maskier- oder Keep-out-Bereiche.
Welche Tests und Kalibrierungen braucht eine Mixed-Reality-PCBA?
Ein belastbarer Testplan trennt Leiterplattenfehler, Bestückungsfehler, Modulfunktion, Kalibrierung und Endgerätevalidierung. Jede Ebene erkennt andere Risiken.
| Prüfebene | Geeignete Prüfungen | Nicht automatisch nachgewiesen |
|---|---|---|
| Nackte PCB | elektrische Netzprüfung, Maße, Microsection, Impedanzcoupon | Sensorfunktion, Bildqualität oder Latenz |
| Bestückte PCBA | SPI, AOI, Röntgen nach Risiko, Power-up, Programmierung | räumliche Kalibrierung im Gehäuse |
| Sensor- oder Displaymodul | Kommunikation, Testbild, Kamera-Stream, IMU-Selbsttest, Stromaufnahme | 6DoF-Genauigkeit und Nutzerkomfort |
| Kalibriertes Gerät | Kamera-Intrinsik und -Extrinsik, IMU-Ausrichtung, Display- und Eye-Tracking-Kalibrierung | Konformität ohne vollständige Normprüfung |
| Endgerät | Motion-to-Photon, Tracking, EMV, Funk, Thermik, Akku, Fall- und Dauerlauf | Serienfähigkeit ohne dokumentierten Control Plan |
Welche Produktionstests sind besonders nützlich?
- Rail-Sequencing und Stromaufnahme je Betriebszustand;
- Kurzschluss-, Open- und Kommunikationsprüfung;
- Programmierung, Secure-Boot-Status und Seriennummer;
- IMU-Who-Am-I, Selbsttest, Offset und Temperaturwert;
- Kamera-Stream, Testbild, Dead-Pixel- oder Modulstatus nach Vorgabe;
- Display-Testmuster, Helligkeits- und Stromprüfung nach Modulgrenze;
- Funk- und Antennentest mit vereinbartem Fixture;
- Tasten, Audio, Mikrofone, Haptik und Ladefunktion;
- Speicherung und Rückverfolgung der Kalibrierdaten.
Was gehört nicht allein zum Auftrag des PCB-Fertigers?
Algorithmische Sensorfusion, optische Kalibrierung, Eye-Tracking-Genauigkeit, Motion-to-Photon-Messung, Funkzulassung und Nutzerstudien benötigen Systemhardware, Firmware, Prüfvorrichtungen und Akzeptanzgrenzen des OEM. HILPCB kann vereinbarte Tests ausführen, wenn Software, Fixture, Golden Sample und Grenzwerte bereitstehen.
Welche EU-Anforderungen können für AR- und MR-Brillen relevant sein?
Die anwendbaren Vorschriften hängen von Funkfunktion, Stromversorgung, Akku, Lichtquellen, Einsatzgebiet und Produktversprechen ab. Eine PCB- oder PCBA-Fertigung ist keine vollständige CE-Konformitätsbewertung.
Häufig relevante Regelungsbereiche
- EU-Funkanlagenrichtlinie 2014/53/EU bei Bluetooth, WLAN, Mobilfunk oder anderen Funkschnittstellen;
- elektromagnetische Verträglichkeit, sofern sie nicht bereits über die Funkanlagenrichtlinie abgedeckt wird;
- RoHS-Richtlinie und REACH-Anforderungen für Stoffe und Lieferkette;
- EU-Batterieverordnung für Geräte mit Batterie, abhängig von Rolle und Übergangsfristen;
- IEC 62368-1 beziehungsweise ihre regional übernommene Fassung für Audio/Video- und IKT-Geräte, wenn anwendbar;
- IEC 62471 für photobiologische Sicherheit von Lampen und Lampensystemen, sofern die Lichtquelle in den Anwendungsbereich fällt;
- IEC 60825-1 bei Laserprodukten, wenn Laserquellen verwendet werden;
- produktspezifische Anforderungen für Medizin, Arbeitsschutz oder explosionsgefährdete Bereiche.
Was muss der OEM bereitstellen?
Der verantwortliche Inverkehrbringer legt Zielmärkte, Normenausgaben, Risikobeurteilung, Prüfplan, technische Dokumentation und Kennzeichnung fest. Der Fertigungspartner liefert Material-, Prozess- und Rückverfolgbarkeitsdaten für den vereinbarten Umfang. Medizinische Aussagen oder sicherheitskritische Industrieanwendungen erweitern die Anforderungen deutlich und dürfen nicht aus einem Consumer-Design abgeleitet werden.
Consumer- und Industrial-Mixed-Reality-PCBs unterscheiden
Ein Consumer-Headset priorisiert häufig Gewicht, Kosten, Bildqualität und Akkulaufzeit. Ein industrielles MR-Gerät kann zusätzlich Handschuhbedienung, Reinigungsmittel, Sturz, lange Produktverfügbarkeit, Schichtbetrieb, sichere Befestigung und verwaltete Firmware benötigen.
| Anforderung | Consumer-XR | Industrial-MR |
|---|---|---|
| Nutzungsprofil | Gaming, Medien, Kommunikation | Montage, Wartung, Logistik, Training oder Fernunterstützung |
| Betriebsdauer | typischer Nutzerzyklus | gegebenenfalls Schichtbetrieb oder Hot-Swap-Akku |
| Mechanik | geringes Gewicht und Ergonomie | Sturz, Helm, Handschuhe, Reinigung und Zubehör |
| Lebenszyklus | schnelle Produktgenerationen | kontrollierte Änderungen und längere Verfügbarkeit |
| Daten und Sicherheit | Konten, Kameras und Funk | zusätzlich Gerätemanagement, Zugriffsrechte und Unternehmensnetz |
| Nachweise | Consumer-Produktanforderungen | projektspezifische Industrie-, Arbeits- oder Sektornormen |
„Industrial Grade“ ist auch hier keine eigenständige PCB-Norm. Der Begriff muss durch Temperatur, Feuchte, Schwingung, Reinigungschemie, Betriebsstunden, Rückverfolgbarkeit, Änderungslenkung und konkrete Akzeptanzkriterien ersetzt werden.
Welche Leistungen kann HILPCB für Mixed-Reality-PCBs übernehmen?
HILPCB kann nach Prüfung der vollständigen Daten Fertigung und Bestückung für starre, flexible, Starrflex-, HDI- und High-Speed-Leiterplatten anbieten. Die Machbarkeit wird pro Teilenummer, Stack-up, Bauteilsatz, Toleranz und Testumfang bestätigt; allgemeine Produktbezeichnungen ersetzen diese Prüfung nicht.
Mögliche Leistungen sind:
- DFM-Prüfung von HDI-Aufbau, Microvias, BGA-Ausbruch, Impedanz und Flexzonen;
- Abstimmung verfügbarer Laminate, Kupferfolien, Coverlays und Stiffener;
- Fertigung von Prototypen und Serien nach freigegebenem Datensatz;
- Bauteilbeschaffung und Turnkey-Bestückung nach vereinbarter Alternativregel;
- SPI, AOI, risikobasiertes Röntgen und elektrische Tests;
- Programmierung und Funktionstest mit kundenseitiger Firmware, Vorrichtung und Grenzwerten;
- Erstmusterunterlagen, Losrückverfolgbarkeit und Control Plan nach Vereinbarung.
HILPCB kann die Herstellbarkeit und Fertigungsqualität des vereinbarten PCB-/PCBA-Umfangs belegen. Systemtracking, optische Leistung, Funkkonformität, Latenz, Nutzerkomfort und Endgerätequalifikation bleiben gemeinsame Aufgaben von OEM, Designteam, Komponentenlieferanten, Prüflabor und Fertigungspartner.
Welche Daten gehören in eine RFQ für Mixed-Reality- oder AR-Brillen-PCBs?
Eine vollständige RFQ sollte jede Leiterplatte und jedes Flexmodul separat beschreiben und gleichzeitig den Systemzusammenhang zeigen.
1. Produkt und Architektur
- AR-, VR-, MR- oder XR-Betriebsart und Zielanwendung;
- Blockschaltbild mit Mainboard, Sensor-, Display-, Funk-, Akku- und Controller-Modulen;
- eigenständiges Headset oder externe Recheneinheit;
- Zielmärkte, Consumer-, Industrie- oder Medizinproduktstatus;
- Prototyp-, EVT-, DVT-, PVT- oder Serienphase.
2. Sensorik und Kalibrierung
- IMU-, Kamera-, ToF-, Eye-Tracking- und Mikrofontypen;
- Sensororientierung, Kamera-Baseline und mechanische Bezugspunkte;
- Trigger, Takt, Abtastrate, Zeitstempel und zulässiger Jitter;
- MIPI- oder andere Interfaces samt Version und Lane-Daten;
- Kalibrierablauf, Golden Sample, Grenzwerte und Datenspeicherung.
3. Display und Optik
- Micro-OLED, MicroLED, LCoS oder LCD mit exakter Teilenummer;
- Auflösung, Bildrate, Farbtiefe und Interface;
- Lane-Zahl, PHY, Datenrate und Steckverbinder;
- Versorgung, Sequenzierung, Reset und Initialisierung;
- Optical-Engine-Bezüge, zulässige Lage- und Höhentoleranzen;
- Lichtquelle und relevante Sicherheitsklassifikation.
4. PCB und Starrflex-Aufbau
- ODB++, IPC-2581 oder vollständige Gerber- und Bohrdaten;
- Stack-up, Material, Kupfer, Lagenzahl und Enddicke;
- HDI- und Microvia-Struktur, Füllung und Laminiersequenz;
- Impedanzen, Skew, Coupons und High-Speed-Netzklassen;
- Flex- oder Starrflex-Kontur, Coverlay, Stiffener und Biegezonen;
- statische oder dynamische Biegung, Radius und Zyklusziel;
- mechanische Toleranzen, Fiducials und Montagebezüge.
5. Stromversorgung und Thermik
- Akku, USB-C, Ladestrategie und Schutzarchitektur;
- alle Spannungsschienen und Power-Sequencing;
- Dauer-, Spitzen-, Lade- und Fehlerstromprofile;
- zulässiger Ripple und Spannungseinbruch;
- Verlustleistung pro Bauteil und Betriebsmodus;
- Wärmeableitung, Gehäusekontakte und zulässige Temperaturen.
6. Bestückung, Test und Qualität
- vollständige BOM, Herstellerteile und Alternativregeln;
- Pick-and-Place, Bestückungs- und Montagezeichnung;
- MSL-, Back-, Reflow-, Reinigungs- und Beschichtungsvorgaben;
- SPI-, AOI-, Röntgen-, ICT- und Funktionstestumfang;
- Firmware, Programmierverfahren, Security-Schlüssel und Seriennummern;
- Akzeptanzkriterien, Datenerfassung und Rückverfolgbarkeit;
- Stückzahlen, Forecast, Liefertermine und Änderungsanzeige.
RFQ-Kurztipp: Eine Anfrage mit „8-Lagen-VR-PCB, HDI und Starrflex“ ist nicht ausreichend. Ohne Bauteile, Schnittstellen, Stack-up, Biegeprofil, optische Bezüge, Stromprofile und Testgrenzen können Angebote weder technisch noch kommerziell sauber verglichen werden.
Technische Quellenbasis für Mixed-Reality-Hardware
Projektentscheidungen sollten auf den jeweils gültigen Originaldokumenten beruhen. Für die in diesem Leitfaden beschriebenen Schnittstellen und Produktgrenzen sind insbesondere folgende Quellenfamilien relevant:
- Khronos Group: OpenXR für den plattformübergreifenden Zugriff auf AR- und VR-Systeme;
- MIPI Alliance: CSI-2 für Kameras, DSI-2 für Displays sowie D-PHY und C-PHY als physische Schnittstellen;
- VESA und USB-IF: DisplayPort, eDP, USB Type-C und USB Power Delivery, falls eingesetzt;
- Datenblätter und Hardware-Design-Guides der gewählten XR-SoCs, IMUs, Kameras, Displays, PMICs und Funkbausteine;
- Europäische Kommission: Funkanlagenrichtlinie 2014/53/EU, RoHS, REACH und EU-Batterieverordnung;
- IEC: projektspezifisch anwendbare Ausgaben von IEC 62368-1, IEC 62471 und IEC 60825-1;
- IPC: vereinbarte Ausgaben und Klassen für PCB-Design, Leiterplattenabnahme und elektronische Baugruppen.
Normausgaben, Interface-Versionen und Grenzwerte müssen für das konkrete Produkt eingefroren werden. Allgemeine Richtwerte ersetzen weder Komponentenunterlagen noch Simulation, Kalibrierung und Endgeräteprüfung.
Fazit
Eine Mixed-Reality-PCB ist die elektrische und mechanische Plattform für Sensorik, Rechenleistung, Display, Funk und Stromversorgung. Ihre Qualität ist notwendig, aber nicht allein ausreichend für gutes Tracking oder ein überzeugendes Bild. SoC, Algorithmen, Zeitstempel, Optik, Kalibrierung, Gehäuse und thermische Betriebsführung bestimmen gemeinsam das Nutzererlebnis.
HDI, Starrflex, kontrollierte Impedanz und risikobasiertes Röntgen sind Werkzeuge, keine pauschalen Pflichtmerkmale. Ebenso ist eine feste Lagenzahl oder allgemeine Motion-to-Photon-Grenze keine belastbare Beschaffungsspezifikation. Eine erfolgreiche Industrialisierung beginnt mit klaren Modulgrenzen, versionierten Schnittstellen, realen Strom- und Wärmedaten, optischen Bezugstoleranzen sowie einem Test- und Kalibrierkonzept.
HILPCB kann diese Daten auf Herstellbarkeit prüfen und einen projektspezifischen PCB-/PCBA-Leistungsumfang anbieten. Je genauer die RFQ Architektur, Sensorik, Display, Starrflex-Aufbau, Mechanik und Tests beschreibt, desto geringer sind Re-Spin-, Ausbeute- und Terminrisiken.
Häufig gestellte Fragen zu Mixed-Reality- und AR-Brillen-PCBs
Was ist eine Mixed-Reality-PCB?
Eine Mixed-Reality-PCB verbindet SoC, Speicher, Kameras, IMU, Display, Funk, Audio und Stromversorgung eines XR-Geräts. Je nach Architektur besteht das Produkt aus mehreren starren, flexiblen oder Starrflex-Leiterplatten statt aus einem einzigen Mainboard.
Was ist der Unterschied zwischen AR, VR, MR und XR?
VR ersetzt die reale Sicht weitgehend durch eine virtuelle Szene. AR überlagert reale Ansichten mit digitalen Informationen. MR betont räumlich verankerte Interaktion mit der Umgebung. XR ist ein Oberbegriff; die Begriffe allein definieren keinen Leiterplattenaufbau.
Benötigt jede AR-Brille eine HDI-Leiterplatte?
Nein. HDI ist sinnvoll, wenn feine BGA-Pitches, hohe Routingdichte oder sehr kleiner Bauraum dies erfordern. Weniger dichte Sensor-, Controller- oder Power-Boards können mit einem einfacheren Mehrlagenaufbau wirtschaftlicher gefertigt werden.
Wann ist eine Starrflex-Leiterplatte für Smart Glasses sinnvoll?
Starrflex ist sinnvoll, wenn starre Funktionsbereiche ohne zusätzliche Steckverbinder durch einen integrierten Flexbereich verbunden werden sollen. Geometrie, Biegeradius, Montageablauf und erwartete Biegezyklen müssen vor dem Stack-up feststehen.
Darf eine Starrflex-PCB im Brillenscharnier dauerhaft gebogen werden?
Nur wenn sie ausdrücklich für dynamische Biegung ausgelegt und qualifiziert wurde. Viele Starrflex-Bereiche sind reine Flex-to-install-Verbindungen. Wiederholte Bewegung benötigt passende Kupferfolie, Leiterorientierung, Coverlay, Radius und Zyklusprüfung.
Welche Schnittstelle verbindet Kameras mit dem XR-SoC?
Häufig wird MIPI CSI-2 über D-PHY oder C-PHY verwendet. Je nach Plattform können auch USB, SLVS-EC oder proprietäre Schnittstellen vorkommen. Version, PHY, Lane-Zahl und Datenrate müssen aus den gewählten Bauteilen übernommen werden.
Welche Schnittstelle wird für Micro-OLED- oder MicroLED-Displays genutzt?
Mögliche Schnittstellen sind MIPI DSI-2, eDP, DisplayPort oder eine modulspezifische Verbindung. Die Displaytechnologie allein legt das Interface nicht fest; entscheidend sind Panel, Treiber, Bridge und SoC.
Steuert die Display-PCB jeden MicroLED-Pixel direkt?
In vielen Modulen übernimmt die integrierte Backplane beziehungsweise der Displaytreiber die Pixelansteuerung. Die PCB liefert Videosignal, Timing, Konfiguration und Versorgung. Die genaue Grenze ergibt sich aus dem Displaymodul-Datenblatt.
Was ist Motion-to-Photon-Latenz?
Motion-to-Photon ist die Zeit von einer erfassten Nutzerbewegung bis zur sichtbaren Bildreaktion. Sie umfasst Sensor, Übertragung, Fusion, Rendering, Display-Scan-out und Optik. Deshalb kann sie nicht allein durch die PCB garantiert werden.
Warum sind Zeitstempel bei IMU und Kameras wichtig?
Sensorfusion muss wissen, wann eine Messung oder Belichtung stattgefunden hat. Buslatenz, Pufferung und unterschiedliche Abtastraten können sonst räumliche Fehler erzeugen. Hardware-Trigger und dokumentierte Zeitstempel reduzieren diese Unsicherheit.
Verbessert High-Tg-Material automatisch die Wärmeableitung?
Nein. Tg beschreibt primär den Glasübergang des Harzsystems und nicht direkt dessen Wärmeleitfähigkeit. Für die Kühlung müssen Kupfer, Thermal Vias, Heat Spreader, Graphit, Gehäusekontakte und reale Verlustleistung gemeinsam bewertet werden.
Welche Tests braucht eine Mixed-Reality-PCBA?
Typisch sind SPI, AOI, Röntgen nach Risiko, elektrische Prüfung, Programmierung, Rail- und Stromtest sowie Tests für IMU, Kamera, Display, Funk, Audio, Haptik und Laden. Optische Kalibrierung und 6DoF-Validierung erfolgen am Modul oder Endgerät.
Weitere Frage: Welche EU-Vorschriften gelten für eine kabellose AR-Brille?
Je nach Produkt können die Funkanlagenrichtlinie, RoHS, REACH, Batterieregeln sowie Sicherheits- und Lichtquellennormen relevant sein. Der verantwortliche Inverkehrbringer legt die konkrete Normenmatrix und Konformitätsbewertung fest.
Weitere Frage: Welche Daten benötigt HILPCB für ein Angebot?
Benötigt werden Fertigungsdaten, Stack-up, BOM, Bestückungsdaten, HDI- und Starrflex-Aufbau, Impedanzen, Biegeprofil, Sensor- und Displayinterfaces, Strom- und Wärmedaten, mechanische Bezüge, Testplan, Mengen und Termine.