
PCB mit hohem Aspektverhältnis: Fertigung und Bohrtechnologien für komplexe Multilayer
PCB-Fertigung mit hohem Aspektverhältnis für HDI, dicke Leiterplatten und komplexe Multilayer – mit präziser Bohrtechnik, zuverlässiger Durchkontaktierung und optimierter Via-Qualität.






