Telekommunikation-Leiterplatten sind das Rückgrat moderner Netzwerkgeräte, von Basisstationen bis hin zu Routern und optischen Transportsystemen. Diese Systeme erfordern hochwertige, hochfrequente und verlustarme Leiterplatten, um anspruchsvolle Leistungsstandards und Zuverlässigkeitsanforderungen über 10-20 Jahre zu erfüllen.
Unsere Telekommunikation-Leiterplatten Lösungen bieten die Präzision, Haltbarkeit und Leistung, die für diese kritischen Systeme erforderlich sind. Ob 5G-Infrastruktur, Lichtwellenleiter-Transport oder Netzwerk-Router, wir liefern umfassende Fertigungsdienstleistungen, die die anspruchsvollsten Spezifikationen erfüllen.
Warum Telekommunikation-Leiterplatten kritisch sind
Telekommunikationssysteme müssen carrier-grade Zuverlässigkeit mit kontinuierlichem Betrieb unter rauen Umweltbedingungen gewährleisten. Dies macht das Leiterplattendesign für die Telekommunikation hochspezialisiert.
Wichtige Anforderungen an Telekommunikation-Leiterplatten
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Von Telekommunikationsgeräten wird erwartet, dass sie 24/7 über Jahrzehnte hinweg betrieben werden. Unsere Leiterplatten sind darauf ausgelegt, 99,999 % Verfügbarkeitsstandards mit redundanten Designs, Bauteilderating und robustem Wärmemanagement zu erfüllen.
Umweltbeständigkeit: Telekommunikationsgeräte arbeiten unter einer Vielzahl von Bedingungen, von Außeninstallationen (extreme Temperaturen, Feuchtigkeit, UV-Strahlung) bis zu Innenumgebungen (Staub, Vibration, 24/7-Betrieb).
Hochgeschwindigkeitsdaten: Telekommunikationssysteme verarbeiten Hochgeschwindigkeitsdaten und müssen Protokolle wie 100GbE, 400GbE und optischen Transport unterstützen. Unsere Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten gewährleisten eine hochwertige, verlustarme Datenübertragung.
Sicherstellung von Hochgeschwindigkeits- und Verlustarmer Leistung
Um hohen Datendurchsatz und niedrige Latenzzeiten zu erfüllen, benötigen Telekommunikation-Leiterplatten eine präzise Signalintegrität.
Signalintegrität
SerDes-Schnittstellen arbeiten mit Geschwindigkeiten von mehr als 10-56 Gbps pro Lane. Wir stellen sicher, dass das Leiterplattendesign die kontrollierte Impedanz beibehält und den Signalverlust für diese Hochgeschwindigkeitsverbindungen minimiert.
Materialauswahl: Wir verwenden verlustarme Laminierte (z.B. Megtron 6, RO4003C), um die dielektrischen Verluste zu reduzieren und die Signalqualität bei 10 Gbps und darüber hinaus zu erhalten. Unsere Verwendung von Mehrschichtigen Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und laserdurchkontaktierten Vias gewährleistet Zuverlässigkeit über Hochgeschwindigkeitspfade.
Stromverteilung
Effiziente Stromverteilungsnetzwerke sind entscheidend, um Leistungsverschlechterung zu verhindern:
- Wir entwerfen mehrere Kupferebenen und Entkopplungskondensatoren, um eine stabile Stromversorgung für alle Komponenten sicherzustellen und hohe Ströme für FPGAs und Prozessoren zu handhaben.
- Leiterplatten mit dicker Kupferlage (3-10 oz) werden verwendet, um die Stromverteilung effizient mit minimalem Widerstandsverlust und Temperaturanstieg zu verwalten.
Materialien und Konstruktion für Telekommunikation-Leiterplatten
Die Materialauswahl für Telekommunikation-Leiterplatten beeinflusst die elektrische Leistung, Zuverlässigkeit und Kosten.
Materialien für Leistung
- Standard FR4: Ideal für nicht-kritische Schichten wie Stromverteilung und Low-Speed-Steuerung.
- High-Tg FR4: Bietet thermische Stabilität unter extremen Bedingungen für Outdoor-Telekommunikationsgeräte.
- Rogers-Materialien (RO4000 & RO3000 Serie): Werden für Hochfrequenzanwendungen verwendet und gewährleisten verlustarme Leistung und thermische Stabilität in 5G- und RF-Anwendungen.
Wärmemanagement
Telekommunikationsgeräte, insbesondere Leistungsverstärker, erzeugen erhebliche Wärme. Wir verwenden Materialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit:
- Leiterplatten mit Metallkern (Aluminium oder Kupfer, bis zu 300 W/m·K) werden eingesetzt, um die hohe Verlustleistung in Basisstationen und optischen Transceivern zu bewältigen.
- Keramikgefüllte Materialien bieten eine Alternative für Hochleistungsdesigns, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.
Umwelt- und Konformitätstests
Telekommunikationsgeräte müssen strenge Standards für Umwelthaltbarkeit und regulatorische Konformität erfüllen.
Tests für raue Umgebungen
- Thermische Zyklen: Wir testen Leiterplatten über 500-1000 Zyklen von -40°C bis +85°C, um Jahre des Betriebs zu simulieren.
- Feuchtigkeitstests: Wir setzen Leiterplatten 85°C/85% relativer Luftfeuchtigkeit aus, um die Einwirkung von Feuchtigkeit und Korrosion zu simulieren.
- Vibrations- und Schocktests: Wir führen Vibrationstests durch, um Installations- und Betriebsbelastungen zu simulieren.
Regulatorische Konformität
- NEBS (Network Equipment Building Standards): Telekommunikationsgeräte müssen NEBS Level 3 für Umwelt- und Erdbebenwiderstand erfüllen. Wir stellen sicher, dass alle Designs die erforderlichen thermischen, Schock- und EMI-Tests bestehen.
- EMI/EMC-Tests: Unsere Designs entsprechen den FCC-, CE- und ETSI-Standards für gestrahlte Emissionen und Immunität.
Fazit: Telekommunikation-Leiterplatten Lösungen für Next-Generation-Netze
Unsere Telekommunikation-Leiterplatten Lösungen sind für hohe Leistung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit entwickelt und unterstützen die sich entwickelnden Anforderungen von 5G, Glasfasernetzen und anderen Next-Generation-Infrastrukturen. Ob Sie Basisstationen, Router oder optische Transportsysteme entwickeln, unsere maßgeschneiderten Leiterplatten stellen sicher, dass Ihre Geräte die höchsten Standards an Geschwindigkeit, Effizienz und Haltbarkeit erfüllen.
Mit Expertise in 5G, 100GbE und DWDM garantiert unser Fertigungsprozess außergewöhnliche Signalintegrität, Wärmemanagement und Umweltbeständigkeit. Wir liefern maßgeschneiderte Leiterplatten, die für Energieeffizienz, elektromagnetische Verträglichkeit und langfristige Betriebszuverlässigkeit optimiert sind und sicherstellen, dass Ihre Netzwerkgeräte den Anforderungen der Branche standhalten.
Gemeinsam mit uns erhalten Sie eine umfassende, End-to-End-Lösung, vom ersten Design bis zur Produktion, mit fachkundiger Unterstützung in jeder Phase Ihres Projekts. Wir stellen sicher, dass Ihre Produkte die NEBS-, EMI/EMC- und Umweltprüfanforderungen für die höchste Telekommunikationsleistung erfüllen.
Angebot für Ihre Telekommunikation-Leiterplatte anfordern noch heute und lassen Sie uns Ihnen helfen, die Zukunft der globalen Konnektivität aufzubauen.