PCB-Impedanz- und Lagenaufbau-Rechner

Die Ergebnisse dienen als Referenz. Bestätigen Sie den endgültigen Lagenaufbau und die Impedanzanforderungen mit unseren Ingenieuren. Methode und Quellen

PCB-Angaben

KupferlagenLeiterplattendicke (mm)AußenkupfergewichtInnenkupfergewichtAnfrage für Blind- / Buried-ViasAnzeigeeinheiten der Leiterbahn

Die Kupfergewichte sind nominale Äquivalente der angezeigten Dicken. „Berechnen“ übernimmt die Leiterplatteneinstellungen; bei unveränderten Einstellungen bleiben Ihre Lagenänderungen erhalten.

Die Auswahl einer Signallage setzt automatisch die nächstgelegene obere und untere Referenzfläche. Für spezielle Designs können Sie andere Referenzlagen wählen. Ein Wechsel der Signallage setzt beide Referenzen zurück.

Auswählen	Name	Zielwert (Ω)	Signallage	Impedanzmodell	Obere Ref.	Untere Ref.	Ausgangsbreite (mil)	Kantenabstand (mil)	Masseabstand (mil)
								—	—

Querschnittsparameter · Signal 1

Basisbreite − obere Breite (mil)Referenzkonfiguration

Lötstopplack · Außenfläche Explizit angegebene Beschichtung berücksichtigen

Geben Sie die Beschichtungsdicke und den Dk ein.

Außenleiterbahnen verwenden die eingegebene Basisbreite und die Breite der gegenüberliegenden Fläche; die Basis zeigt zum Substrat. Bei einer Breitendifferenz von null ist der Querschnitt rechteckig.

Breitengrenzen und Kupferdicke

Minimale Breite (mil)Maximale Breite (mil)Benutzerdefiniertes fertiges Außenkupfer (mm)Benutzerdefiniertes Innenkupfer (mm)

PCB-Lagenaufbau

3 Strukturen

Lagenaufbau 1 : 04161H01-2116 · 4 Lagen · 1.6 mm

Zur technischen Prüfung ausgewählt

1.520 mmPhysische Dicke

Tabellen wischen, um Leiterbahnabmessungen und Materialwerte anzuzeigen →

Legen Sie oben Ihre Impedanzanforderungen fest und wählen Sie „Berechnen“, um Leiterbahnbreite und Nennimpedanz anzuzeigen.

Physischer Lagenaufbau, Materialspezifikationen, Dk und Dicke in Millimetern.
Physische Lage	Materialtyp	Spezifikation / Material	Dk	Dicke (mm)
L1Signal	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Spezifikation: 1	—	0.0350
D1	PP / Prepreg	2116 Thickness0.125 RC 57%Spezifikation: 2116	4.20	0.1250
L2Untere ReferenzD2L3	KernEinschließlich Kupfer	1.2 incl. copper H/HSpezifikation: incl. copper	4.50	1.2000
D3	PP / Prepreg	2116 Thickness0.125 RC 57%Spezifikation: 2116	4.20	0.1250
L4	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Spezifikation: 1	—	0.0350
Gesamtdicke des Lagenaufbaus				1.5200 mm

Schematisch · Dicke in mm. Kern einschließlich Kupfer.

Materialien und Lagendicken bearbeiten

Name der Variante

Summe der physischen Lagen 1.5200 mmAngefragte Leiterplatte 1.6 mmDie Berechnung verwendet bearbeitbare physische Lagen.

Lage	Material	Dk
L1 ·	Fertiges Kupfer	—
D1 ·	Herstellerprodukt
L2 ·	Fertiges Kupfer	—
D2 ·	Herstellerprodukt
L3 ·	Fertiges Kupfer	—
D3 ·	Herstellerprodukt
L4 ·	Fertiges Kupfer	—

Lagenaufbau 2 : 04161H02-1080 · 4 Lagen · 1.6 mm

1.524 mmPhysische Dicke

Tabellen wischen, um Leiterbahnabmessungen und Materialwerte anzuzeigen →

Legen Sie oben Ihre Impedanzanforderungen fest und wählen Sie „Berechnen“, um Leiterbahnbreite und Nennimpedanz anzuzeigen.

Physischer Lagenaufbau, Materialspezifikationen, Dk und Dicke in Millimetern.
Physische Lage	Materialtyp	Spezifikation / Material	Dk	Dicke (mm)
L1Signal	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.5oz+Plating)Spezifikation: H	—	0.0350
D1	PP / Prepreg	1080 Thickness0.077 RC 67%Spezifikation: 1080	4.00	0.0770
L2Untere ReferenzD2L3	KernEinschließlich Kupfer	1.3 incl. copper H/HSpezifikation: incl. copper	4.50	1.3000
D3	PP / Prepreg	1080 Thickness0.077 RC 67%Spezifikation: 1080	4.00	0.0770
L4	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.5oz+Plating)Spezifikation: H	—	0.0350
Gesamtdicke des Lagenaufbaus				1.5240 mm

Schematisch · Dicke in mm. Kern einschließlich Kupfer.

Materialien und Lagendicken bearbeiten

Name der Variante

Summe der physischen Lagen 1.5240 mmAngefragte Leiterplatte 1.6 mmDie Berechnung verwendet bearbeitbare physische Lagen.

Lage	Material	Dk
L1 ·	Fertiges Kupfer	—
D1 ·	Herstellerprodukt
L2 ·	Fertiges Kupfer	—
D2 ·	Herstellerprodukt
L3 ·	Fertiges Kupfer	—
D3 ·	Herstellerprodukt
L4 ·	Fertiges Kupfer	—

Lagenaufbau 3 : 04161H05-7628 · 4 Lagen · 1.6 mm

1.470 mmPhysische Dicke

Tabellen wischen, um Leiterbahnabmessungen und Materialwerte anzuzeigen →

Legen Sie oben Ihre Impedanzanforderungen fest und wählen Sie „Berechnen“, um Leiterbahnbreite und Nennimpedanz anzuzeigen.

Physischer Lagenaufbau, Materialspezifikationen, Dk und Dicke in Millimetern.
Physische Lage	Materialtyp	Spezifikation / Material	Dk	Dicke (mm)
L1Signal	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Spezifikation: 1	—	0.0350
D1	PP / Prepreg	7628 Thickness0.2 RC 48%Spezifikation: 7628	4.50	0.2000
L2Untere ReferenzD2L3	KernEinschließlich Kupfer	1.0 incl. copper H/HSpezifikation: incl. copper	4.50	1.0000
D3	PP / Prepreg	7628 Thickness0.2 RC 48%Spezifikation: 7628	4.50	0.2000
L4	Kupferfolie	Final Copper1oz(0.33oz+Plating)Spezifikation: 1	—	0.0350
Gesamtdicke des Lagenaufbaus				1.4700 mm

Schematisch · Dicke in mm. Kern einschließlich Kupfer.

Materialien und Lagendicken bearbeiten

Name der Variante

Summe der physischen Lagen 1.4700 mmAngefragte Leiterplatte 1.6 mmDie Berechnung verwendet bearbeitbare physische Lagen.

Lage	Material	Dk
L1 ·	Fertiges Kupfer	—
D1 ·	Herstellerprodukt
L2 ·	Fertiges Kupfer	—
D2 ·	Herstellerprodukt
L3 ·	Fertiges Kupfer	—
D3 ·	Herstellerprodukt
L4 ·	Fertiges Kupfer	—

Detaillierter Parametervergleich

Lagenaufbauten vergleichen

Aktuell bearbeitbare Strukturen

VergleichsbasisNur Unterschiede anzeigen

Parameter	Lagenaufbau 1 04161H01-2116 · 4 Lagen · 1.6 mmVergleichsbasis	Lagenaufbau 2 04161H02-1080 · 4 Lagen · 1.6 mm	Lagenaufbau 3 04161H05-7628 · 4 Lagen · 1.6 mm
Physische Dicke mm · Summe aus Kupfer und Dielektrikum	1.5200	1.5240Abweichend von der Vergleichsbasis	1.4700Abweichend von der Vergleichsbasis
Äußeres Dielektrikum H Oben / unten · mm	0.1250 / 0.1250	0.0770 / 0.0770Abweichend von der Vergleichsbasis	0.2000 / 0.2000Abweichend von der Vergleichsbasis
Außenkupfer T Oben / unten · mm	0.0350 / 0.0350	0.0350 / 0.0350	0.0350 / 0.0350
Äußeres Dielektrikum Dk Oben / unten · jede Einzellage; keine Dk-Mittelung	4.2 / 4.2	4 / 4Abweichend von der Vergleichsbasis	4.5 / 4.5Abweichend von der Vergleichsbasis
Äußeres Material / Prüfbedingung Oben / unten · Metadaten der Lage	Oben: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-2) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter DkUnten: 2116 Thickness0.125 RC 57% (imported-a1f984ce-material-4) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter Dk	Oben: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-2) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter DkUnten: 1080 Thickness0.077 RC 67% (imported-f53e2673-material-4) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter DkAbweichend von der Vergleichsbasis	Oben: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-2) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter DkUnten: 7628 Thickness0.2 RC 48% (imported-53684e4f-material-4) · Frequenz Nicht angegeben · Prüfung Nicht angegeben · Kein benutzerdefinierter DkAbweichend von der Vergleichsbasis

Impedanzunterschiede unter 0.005 Ω gelten in diesem Vergleich als gleich.

Berechnen Sie die Impedanz und Leiterbahnabmessungen zum Vergleich für jede Anforderung.

Öffentliche Lagenaufbau-Referenz verwenden

Öffentliche Geometriereferenz

Ersetzt die aktuellen Varianten und übernimmt die gewählten Leiterplatteneinstellungen.

Materialbibliothek · eigenes Material hinzufügen

Wie werden PCB-Impedanz und Leiterbahnbreite geschätzt?

Schätzen Sie die nominale unsymmetrische, differenzielle und koplanare PCB-Impedanz oder ermitteln Sie die Leiterbahnbreite für eine Zielimpedanz. Wählen Sie die Signal- und Referenzlagen und geben Sie den Dk des Dielektrikums sowie die fertigen Querschnittsabmessungen an. Die Ergebnisse unterstützen die Lagenaufbauplanung; Fertigungsabmessungen und Impedanztoleranz erfordern eine projektspezifische technische Bestätigung.

Kostenloser Online-Rechner. JavaScript und eine Internetverbindung sind erforderlich.

Methode, Annahmen und Quellen

Berechnungsmethode

Die Berechnungen verwenden ein zweidimensionales quasistatisches Querschnittsmodell. Für unterstützte Geometrien werden Feldberechnungen mit der Randelement- oder Finite-Elemente-Methode eingesetzt; passende Anfragen können vorberechnete Lösungskurven oder gespeicherte Ergebnisse wiederverwenden. Im Leiterbahnbreitenmodus sucht der Solver innerhalb der gewählten Grenzen und hält dabei die gewählten Abstandsbedingungen ein.

Wie wähle ich die Referenzlagen?

Für die Signallage werden automatisch die nächstgelegenen verfügbaren Referenzlagen gewählt. Wählen Sie bei einem speziellen Design andere Referenzlagen und definieren Sie die Funktion des dazwischenliegenden Kupfers. Der Abstand zwischen Leiterbahn und Referenz wird durch den fertigen Dielektrikumsabstand bestimmt, nicht allein durch die gesamte Leiterplattendicke.

Was berücksichtigt die Schätzung nicht?

Es wird nur der definierte Querschnitt modelliert. Kupferrauheit, Leiter- und Dielektrikumsverluste, frequenzabhängige Dk-Dispersion und 3D-Diskontinuitäten von Durchkontaktierungen werden nicht simuliert. Referenz-Lagenaufbauten und die HDI-Auswahl sind Ausgangspunkte für die Prüfung und keine Fertigungsfreigabe.

Was sollte ich vor der Fertigung bestätigen?

Bestätigen Sie mit Ihrem Ingenieur den Laminataufbau und Dk, die verpressten Dielektrikumsdicken, die fertigen Kupfer- und geätzten Leiterbahnabmessungen, die Durchgängigkeit der Referenzflächen sowie die erforderliche Impedanztoleranz. Senden Sie den gewählten Lagenaufbau und die Anforderungen über „Lagenaufbau prüfen lassen“.

Physikalische Grundlagen

Diese Quellen erläutern die zugrunde liegende Physik. Sie validieren oder zertifizieren diesen Rechner nicht unabhängig.

PCB-Angaben

Impedanzanforderungen

PCB-Lagenaufbau

Lagenaufbauten vergleichen

Wie werden PCB-Impedanz und Leiterbahnbreite geschätzt?

Berechnungsmethode

Wie wähle ich die Referenzlagen?

Was berücksichtigt die Schätzung nicht?

Was sollte ich vor der Fertigung bestätigen?

Physikalische Grundlagen

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