Chaque grand produit commence par une carte de circuit imprimé fiable. Chez HILPCB, nous nous concentrons sur ce qui compte vraiment pour les ingénieurs et les acheteurs OEM — une qualité constante, des délais prévisibles et une communication directe avec l'usine qui fabrique réellement vos cartes.
Notre installation de fabrication produit tout, des PCB simples à deux couches aux empilements HDI de 64 couches pour les systèmes 5G, automobiles et IA — construits selon des normes ISO et IATF strictes.
1. De la Conception aux Cartes Prêtes pour la Production
La fabrication de cartes de circuit transforme votre conception en une structure haute performance qui peut survivre à l'assemblage, au refusion et à l'opération sur le terrain. Chez HILPCB, chaque projet commence par une revue de Conception pour la Fabricabilité dans les heures qui suivent la soumission des fichiers. Nous vérifions l'espacement des traces, les règles d'impédance et l'alignement des couches avant le début de la fabrication — économisant du temps et évitant des reconceptions coûteuses.
Pour les produits complexes, notre équipe d'ingénierie coordonne directement avec les spécialistes de mise en page pour aligner les exigences de conception et de fabrication, garantissant que votre conception de carte de circuit se traduit parfaitement en production.
2. Ingénierie des Matériaux et de l'Empilement des Couches
Choisir le bon matériau est crucial pour équilibrer coût, performance et fiabilité. Nous stockons une gamme complète de stratifiés, incluant :
- FR4 pour les applications commerciales standard
- Rogers et Taconic pour les systèmes haute fréquence
- Megtron pour les réseaux à très faible perte et haute vitesse
- Polyimide pour les PCB haute température ou flexibles
Pour les projets impliquant des signaux mixtes ou des systèmes RF, nos experts en matériaux ajustent finement les propriétés diélectriques pour maintenir la stabilité de l'impédance et une faible perte d'insertion. Cette attention aux détails de l'empilement est ce qui rend nos cartes prêtes pour la production de carte de circuit en volume.
3. Fabrication Étape par Étape à laquelle Vous Pouvez Faire Confiance
Notre processus de fabrication combine automatisation, contrôle qualité et expertise humaine :
- Imagerie des Couches Internes – L'Imagerie Directe par Laser assure une précision de ±0,5 mil.
- Gravure et Stratification – Des processus contrôlés atteignent une épaisseur de cuivre uniforme et un enregistrement serré des couches.
- Perçage et Placage – Les microvias CNC et laser créent des interconnexions précises pour les conceptions HDI.
- Masque de Soudure et Sérigraphie – Appliqués dans des conditions de salle blanche pour une excellente soudabilité.
- Test Électrique et Inspection – 100 % des cartes testées avant l'expédition.
Cette constance de processus est la raison pour laquelle les clients mondiaux font confiance à HILPCB en tant que partenaire de fabrication à long terme.
4. Capacités Haute Densité et Multicouches
L'électronique moderne exige de la densité sans sacrifier la stabilité. HILPCB prend en charge :
- Résolution ligne et espace de 2/2 mil
- Stratification séquentielle et vias empilés
- Microvias remplis de résine et coiffés
- Routage contrôlé en impédance avec vérification TDR
Nous livrons régulièrement des cartes HDI 32+ couches pour l'informatique avancée, le radar et les dispositifs de communication haute vitesse — le type de fabrication que la plupart des fournisseurs PCB généraux ne peuvent pas gérer.
5. Précision et Fiabilité grâce aux Tests
Chaque carte que nous construisons subit plusieurs couches de vérification pour assurer durabilité, conductivité et performance à long terme. Notre système qualité inclut :
- AOI à chaque étape d'imagerie et de gravure
- Analyse de section transversale et de paroi de microvia
- Tests de contrainte thermique et de résistance au pelage
- Validation d'impédance et de continuité
Tous les résultats sont entièrement traçables — assurant la fiabilité pour votre prochaine assemblage de carte de circuit ou phase d'intégration de produit.
6. Éviter les Pièges Courants de la Fabrication PCB
Nous comprenons les défis auxquels sont confrontés les ingénieurs lors de l'externalisation de la fabrication — panneaux déformés, placage inconstant ou mauvaise capture de via. Notre solution : le contrôle statistique du processus en temps réel, soutenu par un retour numérique à chaque étape de production.
En surveillant les taux de gravure, la pression de stratification et l'épaisseur du cuivre en temps réel, nous prévenons les défauts avant qu'ils ne se produisent. C'est ainsi que notre usine de carte de circuit maintient des taux de défauts inférieurs à 1 % même sur des constructions HDI complexes.
7. Du Prototype à la Production Complète
Pas besoin de changer de fournisseur à mesure que votre produit évolue. HILPCB gère toute la transition — du prototype unique à la production de masse — en utilisant les mêmes outillages, matériaux et profils de processus.
Vous pouvez commencer par un prototype à tournant rapide, validé par notre équipe de prototypage de carte de circuit, puis passer directement à la production sans re-qualification ou perte de données. Ce système à flux unique permet d'économiser des semaines en temps de développement de produit et assure des performances électriques constantes sur tous les lots.
8. Pourquoi les OEM et les Startups Choisissent HILPCB
- Fabrication interne — pas un réseau de courtiers
- 10+ ans au service de clients dans 30+ pays
- Communication transparente et support technique
- Documentation qualité stricte pour chaque projet
- Prix compétitifs avec des résultats constants
Nous ne sommes pas seulement un autre fournisseur ; nous sommes un partenaire autour duquel vous pouvez construire un plan de production. C'est ce qui fait de nous un fabricant de carte de circuit de confiance pour les entreprises qui ne peuvent pas se permettre l'échec.
FAQ
Quelle est la différence entre fabrication et production ? La fabrication construit la structure PCB nue. La production couvre le processus complet — fabrication, assemblage et tests finaux.
HILPCB peut-il gérer les cartes HDI et haute fréquence ? Oui. Nous fabriquons des cartes utilisant des matériaux Rogers, Taconic et Megtron pour des applications jusqu'à 77 GHz.
Offrez-vous des délais de livraison rapides ? Oui. Le délai standard est de 7 à 10 jours ; les prototypes en aussi peu que 3 à 5 jours selon la complexité.
Puis-je inclure l'assemblage et les tests dans une seule commande ? Absolument. Nous fournissons une production clé en main complète, incluant l'approvisionnement en composants et les tests fonctionnels.
Pour apprendre comment nous étendons la fabrication à des constructions de produit complètes, explorez notre aperçu de service complet en tant que société de carte de circuit.