Services Professionnels de Fabrication de PCB
Capacités de fabrication avancées pour PCB rigide, PCB flexible, PCB HDI, PCB RF, PCB rigide-flexible et PCB à noyau métallique avec une précision leader de l'industrie. Support matériel complet incluant les substrats FR4, Rogers, polyimide et aluminium.
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Solutions Complètes de Fabrication de PCB
Notre installation de fabrication est spécialisée dans la production de types de PCB complets avec des capacités matérielles avancées. Des applications standard aux exigences spécialisées, nous livrons une fabrication de précision sur divers matériaux de substrat.
PCB Rigide
Fabrication professionnelle de PCB rigides de la couche simple aux configurations multicouches 64 couches avec matériaux FR4 et haute fréquence.
Spécifications Clés
- Capacité 1-64 couches
- Plage d'épaisseur 0.2-10mm
- Matériaux FR4, Rogers, céramique
- Contrôle d'impédance ±5%
PCB Flexible
Fabrication avancée de PCB flexibles utilisant du polyimide et des matériaux spéciaux avec une fiabilité de flexion supérieure pour applications dynamiques.
Spécifications Clés
- Substrats polyimide et PET
- 1-16 couches flexibles
- Épaisseur 0.1-1.0mm
- Capacité de flexion dynamique
PCB HDI
PCB à interconnexion haute densité avec technologie microvia avancée pour dispositifs électroniques complexes et miniaturisés nécessitant une haute densité de composants.
Spécifications Clés
- Technologie microvia & via enterré
- Largeur/espace de ligne 2/2mil
- Processus de laminage séquentiel
- Vias empilés & décalés
PCB RF
PCB haute fréquence spécialisés utilisant des matériaux premium avec contrôle d'impédance précis pour une intégrité de signal optimale dans les applications sans fil.
Spécifications Clés
- Matériaux Rogers, Taconic, Arlon
- Contrôle d'impédance précis ±5%
- Fréquences jusqu'à 77GHz
- Empilements de matériaux hybrides
PCB Rigide-Flexible
Cartes de circuit intégrées rigides et flexibles qui combinent les avantages des deux technologies pour des applications nécessitant une fiabilité dans des environnements dynamiques.
Spécifications Clés
- Jusqu'à 20 couches rigide-flexible
- Zones de flexion dynamique
- Capacité d'emballage 3D
- Besoins en connecteurs réduits
PCB à Noyau Métallique
PCB de gestion thermique avec noyau aluminium ou cuivre pour une dissipation de chaleur efficace dans les applications haute puissance comme l'éclairage LED et les convertisseurs de puissance.
Spécifications Clés
- Matériau de base aluminium ou cuivre
- Configurations 1-4 couches
- Conductivité thermique jusqu'à 380W/m·K
- Épaisseur diélectrique 50μm-10mil
Processus de Fabrication Avancés
Notre installation opère deux processus de fabrication spécialisés conçus pour délivrer une précision exceptionnelle. Le processus positif atteint des capacités leader de l'industrie de 2/2mil, tandis que notre processus négatif fournit une précision fiable de 3/3mil.
Production à Lignes Ultra-Fines
La gravure alcaline avancée avec technologie de tenture de photorésist délivre une précision leader de l'industrie pour les applications d'interconnexion haute densité.
Fabrication de PCB Standard
La gravure acide éprouvée avec méthodologie de pellicule sèche avancée délivre une précision fiable pour les applications standard et l'électronique de puissance.
Excellence Technique
Nos capacités de fabrication avancées assurent des solutions optimales pour chaque application.
| Fonctionnalité | Standard de l'Industrie | Fabrication Avancée | Notre Capacité |
|---|---|---|---|
| Largeur/Espace Min. de Ligne | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Max. de Couches | 4-40 layers | 1-30 layers | Up to 64 layers |
| Plage d'Épaisseur de Carte (mm) | 0.4-6.0mm | 0.6-8.0mm | 0.2-10.0mm |
| Taille Min. de Trou (mm) | 0.1mm (4mil) | 0.15mm (6mil) | 0.075mm (3mil) |
| Poids de Cuivre (oz) | 0.5-4oz | 1-6oz | Up to 20oz |
| Contrôle d'Impédance | ±5% | ±10% | ±5% |
| Délai Standard (Jours) | 5-8 days (expedite available) | 3-5 days (incl. 48-hour expedite) | 24-hour expedite available |
Gestion de la Qualité & Certifications
Notre excellence de fabrication est vérifiée par des certifications de qualité complètes et des protocoles de test rigoureux, assurant une fiabilité constante pour les applications critiques.
ISO 9001:2015
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
ISO 13485:2016
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
IATF 16949:2016
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
AS9100D
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
IPC-A-610 Class 3
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
RoHS Compliance
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
UL Certification
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
REACH Compliance
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
IPC-6012 Class 3
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
J-STD-001
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Partenariat avec l'Excellence de Fabrication
Expérimentez la précision et la fiabilité approuvées par les leaders de l'industrie. Notre équipe d'ingénieurs fournit une analyse complète de la conception pour la fabricabilité et des recommandations d'optimisation des processus.