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Guide pratique Traceability/MES pour PCB power & cooling : maîtrise des risques thermiques GaN/SiC, choix matériaux et stackup, traçabilité TIM/torque, et boucles de validation simulation ↔ mesures physiques.
Point de vue mesure micro-ondes sur Boundary-Scan/JTAG pour PCB 5G/6G : vérifications d’interconnexions digitales combinées à des workflows RF (de-embedding, VNA/probe station, OTA) pour Phase consistency routing validation sur O-RAN RU.
Guide complet de la précision de gravure en PCB haute fréquence : contrôle du facteur de gravure, gestion de la sous‑attaque, précision de largeur de piste et optimisation du procédé pour le contrôle d’impédance.
Guide pratique du Flying probe test pour PCBs médicaux et wearables : contraintes ISO 10993, MRI-compatible PCB materials testing, fiabilité Rigid-Flex, screening HDI any-layer, et stratégies d’assembly/inspection.
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