Informations d'expert sur la fabrication de PCB, l'excellence de l'assemblage et les technologies électroniques de pointe
Votre partenaire de confiance pour des solutions professionnelles de fabrication et d'assemblage de PCB
Concevoir les PCB haute vitesse selon les fronts et exigences réels du canal : impédance, matériaux, transitions de vias et preuves de fabrication à convenir.
Choisir les motifs CMS selon la méthode IPC applicable, le boîtier et le procédé réel ; comparer les niveaux de densité, les masques BGA et les preuves de fabrication.
Choisir la classe IPC pour carte nue et assemblage selon la révision, les critères propres aux caractéristiques et les preuves d’inspection convenues.
Règles d'ingénierie pour les mires optiques en assemblage CMS automatisé : dimensions adaptées aux mires et conditions de reconnaissance de la machine, dégagement du masque de soudure, mires globales et locales, et finitions de surface.
Guide d'ingénierie pour le marquage sérigraphique des circuits imprimés : hauteurs de texte et largeurs de trait minimales, dégagements par rapport aux plages d'accueil, jet d'encre DLP vs sérigraphie.
Règles d'ingénierie pour les points de test PCB : diamètre des pastilles, pas d'espacement (50/75/100 mil), capacité parasite haute vitesse et rentabilité ICT vs sondes volantes.
Spécifier épaisseur de PCB, tolérance et surfaces de mesure ; vérifier connecteur, stackup, perçage, gauchissement et preuves de fabrication.
L'inspection de pâte à braser (SPI) contrôle les dépôts de brasure avant la pose des composants. Paramétrez les seuils et validez le démoulage.
Structurer la nomenclature PCBA pour achats et assemblage : MPN complètes, variantes, désignateurs, alternatives approuvées et preuves de contrôle.
Le choix entre Megtron 6 et Megtron 7 dépend du stratifié, du verre, du cuivre et du budget de canal. Comparez Dk/Df avec leurs conditions d’essai.
Le stratifié cuivré (CCL) associe feuille de cuivre et substrat diélectrique. Découvrez la classification des matériaux, les indices Tg/Td et la spécification sur plan.
Planifiez le layout PCB de l'empilement et du placement jusqu'aux chemins de retour, au routage et à la publication. Points de contrôle et exemple mesuré sur un convertisseur abaisseur.
