Capacités de fabrication avancées pour PCB rigide, PCB flexible, PCB HDI, PCB RF, PCB rigide-flexible et PCB à noyau métallique avec une précision leader de l'industrie. Support matériel complet incluant les substrats FR4, Rogers, polyimide et aluminium.
CapacitésObtenez un prix instantané pour votre projet PCB
Cette page couvre la fabrication de cartes nues : matériau, empilage, impédance, tolérances, essais électriques et dossier de libération. L’assemblage ajoute l’approvisionnement, la pose, le brasage, l’inspection et le test de la carte.
Utilisez ce service pour les PCB rigides, flexibles, rigide-flex, HDI, haute fréquence, multicouches et à noyau métallique. Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériau, quantité et exigences de test électrique.
Fabrication de prototypes PCBPour SMT, traversant ou technologie mixte, utilisez la page d’assemblage. Indiquez la BOM, la CPL, le dessin, la révision, l’intention de test et la responsabilité d’approvisionnement.
Services d’assemblage PCBEn tant que fabricant de PCB sur mesure, nous prenons en charge les constructions courantes rigides, flexibles, HDI, RF, rigide-flex et à noyau métallique, du prototype à la production. La fabrication et l'assemblage de PCB intégrés sont confirmés lors de la revue d'ingénierie.
Fabricant de PCB rigides sur mesure pour des configurations de la couche simple au multicouche 64 couches, avec prise en charge du FR4 haute vitesse, des matériaux Rogers et de la fabrication rapide de cartes.
Fabrication avancée de PCB flexibles utilisant du polyimide et des matériaux spéciaux avec une fiabilité de flexion supérieure pour applications dynamiques.
PCB à interconnexion haute densité avec technologie microvia avancée pour dispositifs électroniques complexes et miniaturisés nécessitant une haute densité de composants.
PCB haute fréquence spécialisés utilisant des matériaux premium avec contrôle d'impédance précis pour une intégrité de signal optimale dans les applications sans fil.
Cartes de circuit intégrées rigides et flexibles qui combinent les avantages des deux technologies pour des applications nécessitant une fiabilité dans des environnements dynamiques.
PCB de gestion thermique avec noyau aluminium ou cuivre pour une dissipation de chaleur efficace dans les applications haute puissance comme l'éclairage LED et les convertisseurs de puissance.
Notre installation opère deux processus de fabrication spécialisés conçus pour délivrer une précision exceptionnelle. Le processus positif atteint des capacités leader de l'industrie de 2/2mil, tandis que notre processus négatif fournit une précision fiable de 3/3mil.
La gravure alcaline avancée avec technologie de tenture de photorésist délivre une précision leader de l'industrie pour les applications d'interconnexion haute densité.
La gravure acide éprouvée avec méthodologie de pellicule sèche avancée délivre une précision fiable pour les applications standard et l'électronique de puissance.
Nos capacités de fabrication avancées assurent des solutions optimales pour chaque application.
| Fonctionnalité | Standard de l'Industrie | Fabrication Avancée | Notre Capacité |
|---|---|---|---|
| Largeur/Espace Min. de Ligne | 3/3mil (75/75μm) | 2/2mil (50/50μm) | 2/2mil (50/50μm) |
| Max. de Couches | Defined by stackup and fabrication drawing | Advanced review envelope: 60+ layers | Up to 64 layers (stackup confirmed during RFQ review) |
| Plage d'Épaisseur de Carte (mm) | Defined by pressed construction and drawing | Advanced review envelope: 0.2-10.0 mm | Confirmed by HilPCB material and stackup review |
| Taille Min. de Trou (mm) | Drill window confirmed from thickness and aspect ratio | Microvia, blind/buried via and backdrill reviewed by structure | Confirmed by HilPCB drill-file review |
| Poids de Cuivre (oz) | Defined by current, temperature rise and finished copper | Low-profile or heavy copper reviewed against loss and thermal design | Up to 20oz (finished copper and construction confirmed during RFQ review) |
| Contrôle d'Impédance | Target and tolerance supplied with the RFQ | Advanced review envelope: ±5% impedance coupon | Confirmed by HilPCB impedance table, coupon and test method |
| Délai Standard (Jours) | Confirmed at quotation | Material, process, quantity and test scope affect schedule | 24-hour expedite for eligible builds, confirmed at quotation |
Notre excellence de fabrication est vérifiée par des certifications de qualité complètes et des protocoles de test rigoureux, assurant une fiabilité constante pour les applications critiques.
International quality management system certification ensuring continuous improvement and consistent manufacturing excellence.
Medical device quality management certification covering healthcare and life sciences electronics production.
Automotive industry quality management standard for safety-critical and high-reliability electronics manufacturing.
Aerospace and defense quality management certification for mission-critical aviation and space applications.
Highest reliability acceptance standard for electronic assemblies in space, military, and medical devices.
Restriction of Hazardous Substances compliance ensuring environmentally safe electronic products.
Underwriters Laboratories safety certification with full material traceability and registered E-file.
European Union REACH regulation compliance guaranteeing responsible chemical usage and environmental protection.
Rigid PCB qualification and performance specification for high-reliability applications.
Requirements for soldered electrical and electronic assemblies with the highest workmanship standards.
Expérimentez la précision et la fiabilité approuvées par les leaders de l'industrie. Notre équipe d'ingénieurs fournit une analyse complète de la conception pour la fabricabilité et des recommandations d'optimisation des processus.
