Fabrication de PCB Backplane Haute Vitesse | Jusqu'à 64 Couches | Solutions pour Centres de Données et Télécoms
Fabrication de PCB backplane haute vitesse de 64 couches avec des canaux de 25+ Gbps (vingt-cinq gigabits par seconde ou plus), des panneaux de grande taille 600 × 800 mm (millimètres), perçage arrière de précision et contrôle d'impédance à ±3% (plus ou moins trois pour cent). Fiables pour les systèmes de télécom, centres de données, aérospatial et militaires, conformes à AS9100D et IPC Classe 3.
Pourquoi Choisir Nos PCB Backplane
Conçus pour des Applications Haute Vitesse et Haute FiabilitéLes backplanes à nombre élevé de couches rencontrent des défis tels que la dérive d'impédance, la perte d'insertion et la déformation mécanique.
Risque Critique : un laminage désaligné et une expansion incontrôlée de l'axe z peuvent compromettre les canaux haute vitesse dans les grands panneaux.
Notre Solution : laminage contrôlé par zone, précision d'alignement à ±25 µm (plus ou moins vingt-cinq micromètres) et noyaux renforcés de résine maintiennent la stabilité de l'empilement sur des panneaux de 600 mm. Pour les tactiques de conception de canaux et le contrôle de diaphonie, consultez notre guide d'intégrité du signal, ou explorez les options de PCB Haute Vitesse lorsque votre backplane interfère directement avec des cartes filles haute vitesse.
- Jusqu'à 64 couches (soixante-quatre couches) pour un routage complexe
- Précision d'alignement à ±25 µm (plus ou moins vingt-cinq micromètres)
- Laminage sans vides, moins de 0,1% (zéro virgule un pour cent)
- Prise en charge de canaux de signal 25+ Gbps (vingt-cinq gigabits par seconde ou plus)
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Excellence en Fabrication de PCB Backplane
Processus de Précision et Fiabilité ContrôléeLa fabrication comprend un perçage mécanique avec des rapports d'aspect jusqu'à 30:1 (trente pour un), un perçage arrière de précision pour éliminer les souches au-dessus de 10 GHz (dix gigahertz) et des cycles de laminage contrôlés. La variation d'épaisseur de placage de cuivre reste à ±10% (plus ou moins dix pour cent) pour une cohérence d'impédance sur les longues traces. Découvrez comment nous repoussons les limites des capacités de perçage tout en protégeant la fiabilité dans notre note sur le perçage à rapport d'aspect élevé.
- Perçage à rapport d'aspect jusqu'à 30:1 (trente pour un)
- Perçage arrière pour la suppression des résonances au-dessus de 10 GHz (dix gigahertz)
- Variation de placage de cuivre à ±10% (plus ou moins dix pour cent)
- Teneur en vides inférieure à 0,1% (zéro virgule un pour cent)
Spécifications techniques du PCB Backplane
Métriques de performance pour les PCB multicouches et grand format
| Paramètre | Capacité standard | Capacité avancée | Norme |
|---|---|---|---|
Layer Count | 16–32 couches (seize à trente-deux couches) | Jusqu'à 64 couches (soixante-quatre couches) | IPC-2221 |
Panel Size | Jusqu'à 500 × 600 mm (millimètres) | Jusqu'à 600 × 800 mm (millimètres) | Manufacturing capacity |
Board Thickness | 3.2–6.0 mm (trois virgule deux à six virgule zéro millimètres) | Jusqu'à 12 mm (douze millimètres) | IPC-A-600 |
Impedance Control | ±7% (plus ou moins sept pour cent) | ±3% (plus ou moins trois pour cent) single-ended; ±5% (plus ou moins cinq pour cent) différentiel | IPC-2141 |
Drilling | Mécanique jusqu'à 0.25 mm (deux cent cinquante micromètres) | Laser et back-drilling, rapport d'aspect jusqu'à 30:1 (trente pour un) | IPC-2222 |
Surface Finish | HASL sans plomb, OSP, ENIG | ENEPIG, Argent immersion, Or dur | IPC-4552 |
Certifications | ISO 9001, UL, RoHS | AS9100D, IATF 16949, MIL-PRF-55110 | Industry standards |
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Que vous ayez besoin de prototypes simples ou de productions complexes, nos capacités de fabrication avancées garantissent une qualité supérieure et une fiabilité. Obtenez votre devis en seulement 30 minutes.
Considérations de conception pour les cartes fond de panier
Les concepteurs doivent tenir compte de la diaphonie, de la perte d'insertion et du délai de propagation à 25+ Gbps (vingt-cinq gigabits par seconde ou plus). Un contrôle strict du diélectrique et des empilements symétriques aident à maintenir l'impédance dans une plage de ±3% (plus ou moins trois pour cent). Lorsque les canaux approchent les limites du FR-4, envisagez un empilement hybride utilisant des matériaux à faible perte—consultez les options Rogers PCB pour les couches critiques.
Intégrité du signal dans les fonds de panier haute vitesse
Nous validons les constantes diélectriques (Dk) et les facteurs de dissipation (Df) sur différentes plages de fréquences. Les stratifiés à faible perte atteignent un Df inférieur à 0,003 (inférieur à zéro virgule zéro zéro trois). La réflectométrie dans le domaine temporel (TDR) et l'analyseur de réseaux vectoriels (VNA) confirment une impédance dans une plage de ±3% (plus ou moins trois pour cent). Pour les règles de routage, la modélisation des canaux et la stratégie de coupons de référence, consultez notre liste de vérification de l'intégrité du signal haute fréquence.
Normes de qualité et de fiabilité
La production des fonds de panier est conforme aux normes IPC Classe 3, AS9100D et MIL-PRF-55110. Les certifications supplémentaires incluent IATF 16949 pour l'automobile et ISO 13485 pour les fonds de panier de dispositifs médicaux. Pour l'acceptation de la qualité de fabrication et la préparation aux audits, consultez notre note sur la conformité IPC Classe 3.
Applications industrielles des cartes fond de panier
Les fonds de panier alimentent les commutateurs télécoms, les infrastructures de centres de données, les avioniques aérospatiales, les systèmes de commande militaires et les clusters HPC. Lorsque les densités de cartes ligne et les transitions de connecteurs influencent les budgets de perte, associez le fond de panier à des cartes filles conformes—consultez PCB haute vitesse pour des conceptions complémentaires.
Assurance ingénierie et certifications
Les programmes sont conçus pour une fiabilité haute vitesse avec une chaîne de preuves transparente couvrant la conception, la fabrication et la validation.
Expérience : stratification contrôlée par zone et enregistrement dans une plage de ±25 µm (plus ou moins vingt-cinq micromètres).
Expertise : corrélation TDR/VNA pour maintenir l'impédance dans une plage de ±3% (plus ou moins trois pour cent) et les objectifs de perte d'insertion pour des canaux à 25+ Gbps (vingt-cinq gigabits par seconde ou plus).
Autorité : la production est alignée sur IPC Classe 3, AS9100D et IATF 16949 ; la documentation et les audits sont pris en charge de bout en bout.
Fiabilité : le MES relie les lots fournisseurs et la sérialisation aux données de test en ligne ; les résultats incluent des tests électriques à 100% et un BER inférieur à 10⁻¹² (une erreur par trillion de bits). Pour la stratégie de perçage et les preuves d'élimination des souches, consultez le perçage avec rapport d'aspect.
Questions fréquentes
Pourquoi le back-drilling est-il important dans les backplanes haute vitesse ?
Quelles certifications soutiennent vos PCB backplane ?
Comment assurez-vous la stabilité des matériaux pour les conceptions haute vitesse ?
Quelles industries bénéficient le plus de vos PCB backplane ?
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