Produzione e Assemblaggio PCB con Capacità di Rework Professionale

HILPCB fornisce servizi integrati di produzione e assemblaggio PCB con capacità di rework professionale interna. Quando diventano necessarie correzioni dell'assemblaggio - posizionamento errato dei componenti, problemi di vuoti BGA o modifiche al design - i nostri tecnici risolvono i problemi immediatamente senza ritardi esterni.

Questa integrazione offre chiari vantaggi: il nostro team di rework comprende le caratteristiche termiche del circuito perché lo abbiamo prodotto. Le sostituzioni dei componenti avvengono nello stesso giorno. Le modifiche al design vengono implementate senza coordinamento con fornitori esterni. I problemi di qualità rimangono interni, rispettando i tuoi tempi.

Il rework professionale mantiene l'integrità del circuito e l'affidabilità del prodotto. Le tecniche amatoriali sollevano i pad, danneggiano le tracce e creano guasti nascosti. I nostri tecnici certificati IPC e le attrezzature specializzate forniscono un rework che corrisponde agli standard di assemblaggio originali.

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Perché la Produzione + Assemblaggio + Rework Integrati Sono Importanti

Problemi con fornitori separati:

Ritardi di comunicazione nel coordinare più fornitori
Responsabilità poco chiara quando sorgono problemi
Tempi di consegna prolungati per la spedizione delle schede per rework esterno
Costi aggiuntivi per spedizione e servizi di rework

Vantaggio integrato di HILPCB:

La nostra struttura gestisce produzione PCB (2-64 strati), assemblaggio SMT/through-hole e rework professionale sotto lo stesso tetto:

Risposta più veloce: Problemi corretti immediatamente, stessa struttura
Risultati migliori: I tecnici di rework conoscono i dettagli costruttivi della scheda dal nostro processo di Ingegneria PCB
Chiara responsabilità: Punto di contatto unico per l'intero progetto
Efficienza dei costi: Nessun costo di rework esterno o ritardi di spedizione

Rework BGA: Capacità Critica

L'elettronica moderna si affida a costosi package BGA (5-50$+) montati su schede preziose (50-500$+). Quando l'ispezione ai raggi X rivela vuoti o i componenti falliscono, il rework BGA professionale diventa essenziale.

Poiché abbiamo prodotto il PCB, i nostri tecnici comprendono le caratteristiche termiche, i pesi del rame e le proprietà del laminato che influenzano il rework. Questa conoscenza previene il sollevamento dei pad, la deformazione della scheda e il danneggiamento dei componenti adiacenti.

Attrezzatura e processo:

Ottiche a visione divisa per allineamento di precisione (±0,05mm)
Profilatura della temperatura con più termocoppie
Preriscaldamento scheda (120-150°C) riduce lo shock termico
Rimozione controllata seguendo il profilo di rifusione del componente
Verifica ai raggi X della sostituzione (<15% vuoti nei pad termici)

Procedura di rimozione:

Preriscaldare la scheda riducendo il differenziale di temperatura
Applicare calore localizzato seguendo il profilo di rifusione
Rimuovere il package quando un leggero movimento indica la piena rifusione
Pulire i pad immediatamente mentre la saldatura è fusa
Ispezionare sotto ingrandimento per danni

Guasti comuni prevenuti:

Sollevamento pad: Controllo preciso della temperatura, evitare di superare i limiti
Deformazione scheda: Preriscaldare l'intera scheda, non solo l'area locale
Danno adiacente: Schermare i componenti vicini con materiali resistenti al calore

Validazione della sostituzione:

Posizionamento assistito da visione (±0,05mm di precisione)
Profilo di rifusione specifico per il package
Ispezione ai raggi X che verifica la qualità del giunto attraverso un'Ispezione PCB completa
Test elettrici prima del completamento

Tasso di successo: >98% di successo al primo tentativo per le operazioni di rework BGA. Visita i nostri servizi di Riparazione PCB per capacità dettagliate.

Rework PCB

Rework Componenti SMT

I componenti montati in superficie, dai piccoli resistori 0201 ai grandi processori QFP, richiedono approcci di rework diversi.

Piccoli passivi (0201-1206):

Rimozione con aria calda o pinze riscaldate
Temperatura 30-50°C sopra il punto liquidus
Riscaldare entrambi i pad simultaneamente prevenendo l'effetto "tombstoning"
Ispezionare sotto ingrandimento verificando la formazione del filetto

Package IC (SOIC, QFP, QFN):

Ugello aria calda di dimensioni appropriate
Profilo di temperatura porta tutti i pin alla rifusione simultaneamente
Rimuovere quando il package si sposta leggermente
Ispezionare ponticelli, saldatura insufficiente o danni al pad
Sostituire con corretto allineamento dei pin e riscaldamento uniforme

Profilo di rifusione per rework:

Preriscaldamento: 120-150°C per 60-90 secondi
Soak: 150-180°C per 60-120 secondi (equilibrazione termica)
Picco di rifusione: 220-250°C per 30-60 secondi
Raffreddamento graduale prevenendo lo shock termico

Implementazione ECO

Gli Engineering Change Orders durante lo sviluppo del prodotto beneficiano della nostra struttura integrata. Le modifiche al design vengono implementate efficientemente senza coordinamento esterno, supportando cicli di Sviluppo PCB rapidi.

Tipi comuni di ECO:

Cambiamenti valore componente: Sostituzioni semplici di valori resistore/capacitore completate rapidamente. Verificare i valori corretti per prevenire errori.

Cambiamenti tipo componente: Quando le impronte sono diverse:

Fili jumper per colmare differenze di spaziatura pad
Rimozione pad inutilizzati per prevenire cortocircuiti
Verifica adattamento meccanico

Modifiche traccia:

Raschiare maschera saldante, tagliare completamente la traccia
Verificare il taglio con tester di continuità
Instradare fili jumper con calibro appropriato
Applicare riparazione maschera saldante prevenendo cortocircuiti
Fissare i fili con adesivo UV

Aggiornamenti firmware: Modifiche hardware coordinate con aggiornamenti di programmazione assicurando una verifica completa attraverso i Test PCB.

Standard di Qualità e Ispezione

I criteri di accettabilità IPC-A-610 si applicano a tutto il rework - stessi standard dell'assemblaggio originale. Il rework riceve ispezione visiva 100% sotto ingrandimento:

Qualità giunto saldato (formazione filetto, bagnatura, volume)
Nessun ponticello o cortocircuito con conduttori adiacenti
Posizionamento e orientamento componenti corretti
Stabilità meccanica senza allentamento
Pulizia senza eccessivo residuo di flussante

Verifica elettrica:

Test di continuità verifica le connessioni previste
Test di isolamento conferma nessun cortocircuito non intenzionale
Test funzionali convalidano il funzionamento del circuito
Test in-circuit quando disponibile

Documentazione: Tracciabilità completa inclusa descrizione problema, componenti interessati, procedure eseguite, risultati ispezione, dati test, identificazione tecnico e fotografie. Cruciale per industrie regolamentate che richiedono registri di qualità dettagliati.

Decisione Rework vs Ricostruzione

La nostra struttura integrata permette una valutazione onesta. A volte il rework ha senso; a volte ricostruire risulta più economico attraverso servizi di Replicazione PCB o Copia PCB.

Il rework ha senso:

Quantità limitata interessata
Valore scheda supera significativamente costo rework
Programma critico, tempo di consegna sostitutivo inaccettabile
Unità prototipo/validazione dove l'estetica è meno importante

La ricostruzione ha senso:

Danno esteso che richiede multiple riparazioni
Produzione ad alto volume dove il rework crea un collo di bottiglia
Costo rework si avvicina al costo sostitutivo

Punti decisionali:

Prototipi (5-50 schede):

Rework: 50-200$/scheda
Sostituzione: 200-500$/scheda, 2-3 settimane
Decisione: Rwork generalmente economico

Produzione (100+ schede):

Rework: 30-100$/scheda
Sostituzione: 20-100$/scheda, 1-2 settimane
Decisione: Rework economico per tasso di difetto <10%

I nostri project manager forniscono raccomandazioni oneste basate su fattibilità tecnica, costo e impatto sul programma.

Vantaggio Fabbrica Integrata

L'investimento in capacità di rework complete supporta l'impegno per la qualità:

Attrezzatura:

Stazioni rework BGA (20.000-50.000$)
Ispezione raggi X (80.000-150.000$)
Sistemi di visione (15.000-30.000$)
Attrezzatura di profilatura temperatura
Utensileria e attrezzature specializzate

Competenza tecnico:

Certificazione IPC (A-610, J-STD-001)
Esperienza su vari tipi di componenti e tecnologie
Comprensione gestione termica
Educazione continua con l'evoluzione dei package

Vantaggi durante tutto il progetto:

Durante la produzione: Controllo qualità rileva problemi presto, correzione immediata prima dell'assemblaggio

Durante l'assemblaggio: Multiple ispezioni (SPI, AOI, X-ray) identificano problemi, correzione interna mantiene il flusso produttivo

Durante il test: Diagnosi e correzione immediate accelerano i cicli di debug, specialmente prezioso per i prototipi

Per ECO: Modifiche al design implementate efficientemente con coordinamento interno

Esempio cliente: Lotto prototipo di 20 schede ha rivelato problemi di vuoti BGA durante l'ispezione ai raggi X. Rework esterno richiederebbe 7-9 giorni e 3.000$. La nostra soluzione: sostituzione BGA lo stesso giorno, re-ispezione mattina successiva, ritardo totale <2 giorni, incluso nel costo del progetto.

Servizi PCBA Completi

Produzione PCB:

Schede 2-64 strati, materiali da FR-4 a Rogers
Capacità avanzate: vias ciechi/sepolti, controllo impedenza
Test elettrici completi

Assemblaggio:

SMT: componenti 01005 fino a BGA a passo fine
Through-hole: saldatura a onda e selettiva
Volumi da prototipo a produzione

Garanzia di qualità:

Ispezione pasta saldante, ispezione primo articolo
AOI, ispezione raggi X
Test funzionali secondo requisiti
Capacità di rework professionale inclusa

Supporto ingegneristico:

Revisione DFM, selezione componenti
Sviluppo test, pianificazione ECO
Analisi guasti tramite Reverse Engineering PCB
Azioni correttive e Clonazione PCB per supporto legacy