I circuiti RF richiedono posizionamento (±0,05 mm), stencil ottimizzati e profili di rifusione adeguati ai substrati RF. Convalidiamo con AOI/Raggi X e misure RF (VNA) fino a 77 GHz: impedenza, perdite di inserzione e di ritorno.
Opzioni rapide (3–5 giorni) e DFA anticipata per ridurre tempi e costi. Supporto materiali misti (Rogers/Taconic + FR‑4) e pitch fine fino a 0,4 mm.
Sfide principali RF/Microonde
- Materiali: PTFE/RO richiedono temperature inferiori e profili dedicati; gli stack ibridi con FR‑4 necessitano simmetria e bilanciamento rame.
- Effetti parassiti: induttanza dei via, capacità dei pad, lunghezze di lead influenzano matching e rumore.
- Schermature/compounds: modificano il dielettrico locale — considerare in DFA.
Processo di assemblaggio e controlli
- Stencil ottimizzati (step‑stencil, aperture per pad termici QFN/LGA).
- Posizionamento preciso (±0,05 mm), orientamento conforme alle app‑notes.
- Rifusione controllata per substrati RF (picchi più bassi, rampe/pause adeguate, azoto se utile).
- Post‑rifusione: riempimenti termici, montaggio schermature.
- Controlli: AOI + raggi X (via‑in‑pad/fori ciechi), misure VNA (parametri S, return/insertion loss, bilanciamento coppie).
Linee guida DFM per RF
- Via‑in‑pad ammessi con riempimento/planarizzazione; evitare trascinamento stagno.
- Minimizzare collegamenti verso schermature/reti di accordo; ponti di massa ogni 1–2 mm.
- Impedenze 50/90/100 Ω con tolleranza ±5% (coupon di test consigliati).
- Stack ibridi Rogers+FR‑4: gestione CTE asse Z e bilancio rame.
Utile: PCB alta frequenza · HDI microvia · Assemblaggio SMT
Componenti tipici e pratiche
- PA/LNA, mixer, filtri, balun, VCO/PLL, clock low‑jitter.
- QFN/LGA: pad termici con griglie di via 0,2–0,3 mm riempiti; dissipazione verso base/heatsink.
- Passivi RF dedicati (C/L); mantenere l’ordine previsto dal modello.
Test e validazione
- Elettrici: S11/S21, group delay, crosstalk; TDR sulle linee.
- Termici: profili IR, termocamera/termocoppie sui hot‑spot.
- Ambientali: vibrazioni/cicli termici per automotive/aerospazio/medicale.
Documentazione e standard
- IPC‑A‑610 Classe 2/3, IPC‑6012; automotive: IATF 16949, pacchetti PPAP a richiesta.
- Dossier: stack‑up/materiali, profili, schermature/compounds, punti di test RF.
Tempi e lotti
- Prototipi: 3–5 giorni (kit e dati pronti).
- Piccole serie: 7–12 giorni in base a complessità/test.
- MOQ flessibile; setup rapidi supportati.
Servizi correlati
- DFA/DFM/DFT per moduli RF.
- Tuning in banco delle reti di accordo (BOM alternativi).
- PCBA end‑to‑end con programmazione, calibrazione RF e test finali.