Produzione di PCB Senza Alogeni | IEC 61249-2-21 | High-Tg, Basso Fumo, RoHS/REACH
Produzione di PCB multistrato senza alogeni conforme a IEC 61249-2-21: cloro/bromo sotto 900 ppm (novecento parti per milione), high-Tg 170–200°C (centosettanta a duecento gradi Celsius), basso fumo/tossicità per sistemi automobilistici, medici e data-center. Servizio espresso in 3 giorni (tre giorni) disponibile.
Perché scegliere materiali senza alogeni: Conformità, sicurezza e prestazioni ad alta velocità
Minore produzione di fumo/tossicità con preparazione per data center e trasportiI laminati senza alogeni riducono i sottoprodotti corrosivi e tossici in caso di incendio, rispettando le direttive ambientali globali. Tutti i materiali sono conformi a RoHS e REACH, con contenuto di cloro e bromo rigorosamente inferiore a 900 ppm (meno di novecento parti per milione) come definito nella IEC 61249-2-21.
I sistemi moderni senza alogeni offrono Tg elevato 170–200 °C (da centosettanta a duecento gradi Celsius) e Df 0,009–0,012 a 1 GHz (zero virgola zero zero nove a zero virgola zero uno due), consentendo collegamenti di segnale da 10–25 Gbps con precisione di controllo dell'impedenza di ±5 % (più o meno cinque percento). Per confronti e compromessi rispetto al FR-4 standard, consulta la nostra guida ai PCB High-Tg e il confronto con PCB FR-4.
Rischio critico: Alcuni sistemi epossidici senza alogeni presentano minore adesione resina-vetro e maggiore assorbimento di umidità, che possono causare crescita CAF (Conductive Anodic Filament) o delaminazione durante cicli multipli di rifusione e shock termico.
La nostra soluzione: Utilizziamo sistemi epossidici modificati e ritardanti di fiamma fosforo-azoto con flusso di resina e resistenza di legame ottimizzati. Tutti i materiali senza alogeni sono sottoposti a qualificazione IPC-4101 Classe B/L e test di adesione interlaminare. Precottura e laminazione sottovuoto rimuovono l'umidità assorbita, mentre stackup simmetrici minimizzano lo stress sull'asse z. Queste pratiche garantiscono un'affidabilità pari o migliore rispetto al FR-4 convenzionale in applicazioni di PCB ad alta frequenza e automotive.
- Contenuto di alogeni inferiore a 900 ppm (meno di novecento parti per milione)
- Opzioni High-Tg: 170–200°C (da centosettanta a duecento)
- Df 0,009–0,012 (uno gigahertz); Dk ≈4,1–4,4 (circa quattro virgola uno a quattro virgola quattro)
- Bassa produzione di fumo/bassa tossicità per trasporti e luoghi pubblici
- Ottimizzato per canali da 10–25 Gbps (da dieci a venticinque gigabit al secondo)
- Processi allineati alla gestione ambientale ISO 14001
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Controllo di Processo per l'Affidabilità Senza Alogeni
Adesione, integrità del rame e chimica di processo pulitaLa Lavorazione Diretta con Laser raggiunge una registrazione di ±12.5 μm (più/meno dodici punto cinque micrometri) attraverso la laminazione sequenziale. La perforazione controllata e la desmear mantengono la qualità dei fori; l'adesione dopo il float di saldatura mira a >1.2 N/mm (maggiore di uno punto due newton per millimetro). La placcatura a impulsi inversi mantiene lo spessore del rame delle vie entro ±10% (più/meno dieci percento) per la resistenza alla fatica e la stabilità dell'impedenza.
La chimica di processo è ottimizzata per resine senza alogeni per minimizzare la contaminazione ionica e il rischio di CAF. Offriamo test elettrici al 100% (cento percento), AOI/X-ray e verifica con coupon TDR. Per gli impatti su tempi/costi, consulta la nostra guida preventivo per l'assemblaggio di PCB.
- Registrazione LDI ±12.5 μm (più/meno dodici punto cinque micrometri)
- Variazione del rame delle vie entro ±10% (più/meno dieci percento)
- Adesione dopo float di saldatura >1.2 N/mm (maggiore di uno punto due newton per millimetro)
- Mitigazione CAF con processi a bassa ionicità e sistemi di resina
- Test elettrici al 100%, AOI, X-ray e controlli di impedenza TDR
Matrice di Capacità e Prestazioni per PCB Senza Alogeni
Parametri di produzione dal prototipo alla produzione in serie per applicazioni a bassa tossicità e alta affidabilità
| Parametro | Capacità Standard | Capacità Avanzata | Standard |
|---|---|---|---|
Layer Count | 2–12 strati (da due a dodici) | Fino a 32 strati (fino a trentadue) | IPC-2221 |
Base Materials | FR-4 senza alogeni Dk ≈4.2 (circa quattro virgola due) | High-Tg 170–200°C (da centosettanta a duecento), gradi a bassa perdita | IEC 61249-2-21 |
Board Thickness | 0.8–2.4 mm (da zero virgola otto a due virgola quattro) | 0.4–6.0 mm (da zero virgola quattro a sei virgola zero) | IPC-A-600 |
Copper Weight | 1–2 oz (35–70 μm; da trentacinque a settanta micrometri) | 0.5–6 oz (17.5–210 μm; da diciassette virgola cinque a duecentodieci) | IPC-4562 |
Min Trace/Space | 100/100 μm (4/4 mil; cento per cento micrometri) | 50/50 μm (2/2 mil; cinquanta per cinquanta micrometri) | IPC-2221 |
Min Hole Size | 0.20 mm (8 mil) | 0.10 mm (4 mil) meccanico; 0.075 mm (3 mil) laser | IPC-2222 |
Impedance Control | ±10% (più/meno dieci percento) | ±5% (più/meno cinque percento) con coupon TDR | IPC-2141 |
Flammability & Smoke | UL 94 V-0; Bassa densità di fumo secondo ASTM E662 | Indice di tossicità secondo NES 713 (su richiesta) | UL 94 / ASTM E662 |
Halogen Content | Cl + Br <900 ppm (meno di novecento) | Controllo di processo a <700 ppm (meno di settecento), reporting a livello di lotto | IEC 61249-2-21 |
Quality Testing | 100% E-test, AOI | ICT, X-ray, TDR, test SIR/CAF | IPC-9252 / IPC-TM-650 |
Certifications | ISO 9001, UL, RoHS/REACH | ISO 14001, IATF 16949, ISO 13485, AS9100 | Industry standards |
Lead Time | 3–7 giorni (da tre a sette giorni) | 2–3 giorni espresso (da due a tre giorni, dipendente dal progetto) | Production schedule |
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Linee Guida di Progettazione per Materiali Senza Alogeni
Le resine senza alogeni possono mostrare un flusso e finestre di Tg leggermente diversi rispetto al FR-4 standard. Mantenere gli obiettivi di impedenza a ±5% (più/meno cinque percento) con stackup risolti sul campo e controllo della geometria del rame. Per le coppie ad alta velocità, aspettarsi una perdita di inserzione vicina a 0.1–0.2 dB/in (zero virgola uno a zero virgola due decibel per pollice) a 10 GHz (dieci gigahertz), dipendente dal layout. Consulta le nostre note sul controllo dell'impedenza.
Per minimizzare il CAF, mantenere bilanciate le aree ricche di resina ed evitare perforazioni troppo aggressive. Dove si applicano limiti di fiamma/fumo (ferrovia/aviazione), scegliere laminati con UL 94 V-0 validato e bassa densità di fumo; allinearsi con gli standard di sistema documentati nella padronanza degli standard IPC.
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Qualificazione Ambientale e di Affidabilità
Lo screening chimico verifica i limiti di alogeni <900 ppm (meno di novecento ppm) e la pulizia ionica <10 μS/mm (meno di dieci microsiemens per millimetro). Il SIR valuta la resistenza di isolamento sotto 85°C/85% UR (ottantacinque gradi Celsius/ottantacinque percento di umidità relativa). Gli obiettivi di resistenza al distacco si mantengono post-reflow, con microsezioni che esaminano lo spessore della placcatura e i vuoti.
Per progetti critici per la sicurezza, aggiungiamo ESS e cicli termici (−40°C a +125°C — meno quaranta a più centoventicinque gradi Celsius), più test CAF secondo IPC-TM-650 2.6.25. Scopri di più nella guida all'accettazione IPC-6012.
Applicazioni Industriali e Considerazioni di Sistema
Data center/telecom: bassa densità di fumo e canali PAM4 da 56 Gbps con regole di progettazione per PCB ad alta velocità.
Trasporti: emissioni tossiche ridotte supportano la sicurezza in spazi chiusi; consulta le nostre pratiche di produzione ISO 9001.
Medico: documentazione conforme a ISO 13485 con tracciabilità ai lotti e ai dati di test.
Progetta in base ai vincoli del tuo sistema—flusso d'aria, derating e cablaggio—e utilizza la nostra guida per preventivi di assemblaggio per le leve di costo/tempi di consegna.
Garanzia Ingegneristica e Certificazioni
Esperienza: stackup senza alogeni collaudati in produzione per multistrato e HDI con laminazione sequenziale.
Competenza: TDR/VNA confermano impedenza/perdita; SPC governa placcatura e registrazione delle perforazioni; obiettivi Cpk ≥1.33 (maggiore o uguale a uno virgola tre tre).
Autorevolezza: le costruzioni sono allineate a IEC 61249-2-21, IPC Classe 3, ISO 14001, IATF 16949 e ISO 13485.
Affidabilità: MES collega lotti di fornitori e serializzazione ai dati di test in linea; forniamo rapporti sugli alogeni a livello di lotto.
- Controlli di processo: spessore della placcatura, temperatura/pressione di laminazione, registrazione LDI
- Tracciabilità: serializzazione delle unità, tracciamento dei lotti dei componenti, traveler digitale
- Validazione: pulizia ionica, SIR/CAF, cicli termici e ESS
Domande frequenti
What defines a halogen-free PCB per IEC 61249-2-21?
Will halogen-free affect impedance or high-speed loss?
What documents do I need for a quote?
How do you address smoke density and toxicity?
Do you support HDI on halogen-free materials?
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