Backplane PCB часто являются основой сложных систем, обеспечивая высокоскоростную передачу данных, большое количество слоев и строгие механические требования. На фабрике Highleap PCB мы специализируемся на изготовлении индивидуальных Backplane PCB с высокой точностью и скоростью. Для клиентов, требующих надежности в сетевом оборудовании, телекоммуникациях, дата-центрах и тестовых системах, мы предлагаем быстрое и надежное производство крупноформатных многослойных плат.
Изучите наши продукты, включая возможности Backplane PCB, платы IC Substrate, HDI PCB и High-Tg PCB.
Почему инженеры выбирают Highleap для проектов Backplane PCB
Наша фабрика оптимизирована для сложных задач PCB. В производстве Backplane PCB мы поддерживаем:
- Стек до 18–64 слоев с высокой точностью совмещения
- Контролируемый импеданс для дифференциальных пар и высокоскоростных линий
- Платы толщиной 2 мм+ с толстой медью
- Длинные панели для разъемных приложений
- Высокотемпературные и низкопотеристые материалы: полиимид, Panasonic Megtron, Rogers
- Механическая надежность для пресс-фит и высокочастотных разъемов
Мы сотрудничаем с OEM-производителями и системными интеграторами для создания высокопроизводительных индивидуальных Backplane PCB, обеспечивающих целостность сигналов и долговечность.
Техническая компоновка для сложных Backplane
Чтобы показать, как Highleap поддерживает сложные требования Backplane, рассмотрим следующую структуру:
| Область возможностей | Технические характеристики |
|---|---|
| Количество слоев | До 64 слоев с обратным сверлением и последовательным ламинированием |
| Размер платы | Удлиненные форматы для стоечных систем |
| Материалы | High-Tg FR4, полиимид, Megtron 6, Rogers 4350B |
| Переходные отверстия | Скрытые/глухие отверстия, контролируемая глубина, обратное сверление, эпоксидная заглушка |
| Типы сигналов | PCIe, XAUI, USB, DDR4, пользовательские интерфейсы шин |
| Обработка кромок | Золотые контакты, скосы, поддержка отверстий для пресс-фит |
Эти решения критичны для высокоскоростных межсоединительных Backplane, телекоммуникационных карт, тестовых интерфейсов и корпоративных систем хранения данных.
Полный цикл сборки и логистики Backplane PCB
Highleap — это не просто производитель печатных плат (backplane PCB), мы также являемся опытным поставщиком услуг по сборке таких плат. Для сложных систем, включающих сотни компонентов и требующих строгого контроля качества, мы предлагаем:
- Точную сборку крупноформатных и тяжелых плат
- Поддержку BGA, пресс-фит и сквозного монтажа
- Автоматизированный контроль и опциональное внутрисхемное тестирование
- Безопасную упаковку с защитой от ЭСР и международную доставку
- Гибкие условия оплаты и безопасные онлайн-платежи
Перед заказом просмотрите свои файлы с помощью нашего Gerber Viewer и 3D Viewer, чтобы проверить выравнивание и соединения.
Быстрые сроки с гарантией качества
Сроки имеют значение. Хотя backplane-платы сложнее стандартных PCB, мы предлагаем ускоренные варианты:
- Изготовление всего за 5–8 рабочих дней для квалифицированных стопок
- Инженерный анализ импеданса и тепловых характеристик
- Проверка слоев, рентген и отчеты AOI по запросу
- Прослеживаемость материалов и документация производственной партии
Наша цель — поставлять каждую индивидуальную backplane PCB с неизменным качеством и без компромиссов.
Заключение
Backplane PCB определяют производительность крупных систем. Независимо от того, проектируете ли вы для высокой плотности сигналов, механической стабильности или низкопотерьной передачи, Highleap PCB Factory обладает опытом и инфраструктурой для изготовления и сборки многослойных высокоскоростных backplane-плат.
От HDI PCB до высокотемпературных ламинатов и интеграции IC-подложек, мы поддерживаем инженерные команды, создающие телекоммуникационную, дата-центровую и измерительную инфраструктуру по всему миру.
Позвольте нам помочь вам перейти от макета к запуску — с гарантированным качеством, оперативным сервисом, гибкой оплатой и надежной глобальной доставкой.