Экспертные знания о производстве PCB, совершенстве сборки и передовых электронных технологиях
Ваш надежный партнер в профессиональном производстве и сборке PCB
Используйте это руководство для выбора между Boundary Scan, Flying Probe или функциональным тестированием (FCT) с точки зрения электрического доступа, полноты данных и необходимых доказательств для следующей сборки, вместо того чтобы превращать страницу в общий глоссарий по тестированию.
Используйте этот чек-лист для переделки BGA и пайки с низким содержанием пустот для проверки рисков скрытых соединений, поэтапного контроля процесса, видимости на рентгене и границ выпуска первой сборки перед монтажом.
Используйте это руководство по балансировочной плате автомобильной системы BMS для проверки разделения платы, трассировки датчиков ячеек, меди балансировки, планирования разъемов и изоляции, а также передачи пакета выпуска перед следующей сборкой.
Используйте этот чек-лист производства печатных плат для материнских плат ИИ-серверов, чтобы заморозить стек слоев, контроль импеданса, проверку плотных BGA, разделение трассировки и передачу NPI до начала производства, не завышая обещания по протоколам или производительности.
Как рассматривать выбор Aluminum PCB, MCPCB и IMS как решение о тепловой платформе, с практическими проверками теплового пути, диэлектрической изоляции, маршрута монтажа, проверки прототипа и ситуаций, когда вместо этого следует использовать Heavy Copper, керамику или тепловой FR-4.
Печатная плата LiDAR, охватывающая трассировку наносекундных лазерных драйверов, входные каскады приемников APD и SiPM, сигнальные цепи Time-of-Flight и сертификацию автомобильного класса.
Производство и сборка печатных плат для радиоэлектронной борьбы (РЭБ) для широкополосных радиочастотных приемников, плат постановки помех (jammer), систем ESM/EA и гибридных стеков Rogers/PTFE с квалификацией MIL-spec Class 3.
Производство и сборка печатных плат для приемных гидрофонных решеток гидролокаторов, высоковольтных драйверов излучателей, процессоров формирования луча (beamforming) и подводной акустической электроники морского класса.
Производство и сборка печатных плат прицеливания для компьютеров управления огнем, драйверов лазерных дальномеров, интерфейсов оптических датчиков и плат систем вооружения, соответствующих военным стандартам.
Экспертное руководство по 24-слойным PCB для серверов и дата-центров. Сверхнизкопотерянные материалы, проектирование каналов 112G PAM4, back-drilling и VNA-тесты insertion loss.
Производство и сборка печатных плат наблюдения для плат обработки ISR, сенсорной полезной нагрузки БПЛА, модулей каналов передачи данных и защищенных видеосистем, используемых в обороне и пограничной безопасности.
Специализированное руководство по 22-слойным PCB для авиации, обороны и медицины. Стандарты IPC Class 3/3A, квалификационные испытания, прослеживаемость материалов и процесс FAI.
