背板PCB是复杂系统的核心枢纽——承载高速数据传输、高层数堆叠和严苛机械要求。Highleap PCB工厂专注于定制背板PCB的高精度与高效率生产。针对网络、通信、数据中心及测试系统等领域客户，提供大尺寸、多层板的快速可靠产能。
欢迎了解我们的产品服务，包括背板PCB能力、IC基板、HDI PCB及高Tg PCB。
工程师为何选择Highleap背板PCB项目
我们的工厂专为挑战性PCB项目优化，背板PCB制造支持：
- 18–64层堆叠，精准对位
- 差分对及高速通道阻抗控制
- 2mm以上厚板，重铜工艺
- 长尺寸大板，适配连接器应用
- 高Tg及低损耗基材，如聚酰亚胺、Panasonic Megtron、Rogers
- 机械可靠性，适用于压接及高插拔连接器
我们与OEM及系统集成商合作，定制高性能背板PCB，确保真实环境下的信号完整性及长期机械耐久性。
复杂背板结构的技术方案
Highleap支持高级背板需求的技术结构举例：
| 能力领域 | 技术特性 |
|---|---|
| 层数 | 最高64层，支持回钻及多次层压 |
| 板尺寸 | 长尺寸格式，适用于机架式系统 |
| 材料 | 高Tg FR4、聚酰亚胺、Megtron 6、Rogers 4350B |
| 钻孔与过孔 | 盲/埋孔、深度控制钻孔、回钻、环氧塞孔 |
| 信号类型 | PCIe、XAUI、USB、DDR4、自定义总线接口 |
| 边缘处理 | 金手指、倒角、压接孔支持 |
这些方案广泛应用于高速互联背板、通信线卡、测试接口及企业存储阵列。
背板PCB组装与物流全流程服务
Highleap不仅是背板PCB制造商，更是经验丰富的背板PCB组装服务商。针对数百元件、严苛检测的大型复杂系统，提供：
- 大尺寸及重板精准组装
- 支持BGA、压接及插件元件
- 自动化检测及可选在线测试
- 安全ESD包装与国际物流
- 灵活结算与安全线上支付
下单前可使用我们的Gerber查看器和3D查看器预览文件，确保对齐与连通性。
快速交付与品质保障
交期至关重要。背板比普通PCB更复杂，我们仍可提供加速方案：
- 合格堆叠结构最快5–8个工作日生产
- 工程审核阻抗与热性能
- 分层检测、X光与AOI报告（可选）
- 材料追溯与生产批次文档
我们的目标是确保每块定制背板PCB一致交付，绝不妥协。
结论
背板PCB决定大系统的性能边界。无论您设计目标是信号密度、机械稳定还是低损耗传输，Highleap PCB工厂都能为高层数、高速背板的制造与组装提供专业支持。
从HDI PCB到高Tg基材，再到IC基板集成，我们助力全球工程团队构建通信、数据中心及仪器基础设施。
让我们助力您的设计从布局到量产——品质保证、响应服务、灵活支付与全球可靠交付。