作为领先的陶瓷PCB制造商，HILPCB工厂结合精密加工、材料科学和完整的电子集成，为全球各行业提供高性能陶瓷电路板。从原型制造到批量生产和组装，我们为需要卓越散热性和可靠性的电力电子、航空航天、射频/微波和医疗应用提供端到端的解决方案。
我们垂直整合的设施支持全方位的材料——包括Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、Rogers和FR4——实现跨多种PCB技术的混合制造。
可靠陶瓷PCB制造商的定义
可靠的陶瓷PCB制造商必须将材料专业知识、工艺精度和质量保证结合到每个制造阶段。陶瓷基板与有机层压板有着根本的不同——它们的脆性、导热性和表面能需要专门的处理和加工。
HILPCB通过以下方式应对这些挑战：
- 全面的技术组合： DBC、DPC和**HTCC PCB**生产线集中在一处。
- 材料多样性： 兼容氧化铝、氮化铝、氮化硅和混合堆叠。
- 高精度标准： 对厚度、平整度和线路对准的严格公差，对**薄膜PCB**和射频应用至关重要。
- 可追溯的制造： 完整的工艺文档和批次级可追溯性，以满足医疗和航空航天合规性。
这些属性定义了全球工程师信赖的质量陶瓷PCB制造基础。
内部生产能力和设备
在HILPCB工厂，陶瓷PCB制造完全在内部进行，确保了全程工艺控制和一致的可靠性。我们的设施将基板准备、金属化、钻孔、电镀、表面处理和组装集成在单一简化的工作流程中。
核心制造能力
基板加工和抛光 陶瓷坯料经过研磨和抛光，实现厚度均匀性在±10 µm以内。表面粗糙度低于Ra 0.2 µm，确保金属化附着力强和稳定的介电性能。
先进的金属化生产线
- DBC工艺： 在>1000°C下直接覆铜，用于功率模块和大电流电路。
- DPC工艺： 薄膜溅射和电镀，用于细线射频和LED设计。
- HTCC工艺： 与钨或钼共烧，用于气密和高温环境。 每个过程都自动监控附着力、导电性和膜厚均匀性。
激光钻孔和图形化 双波长激光系统实现小至50 µm的孔径，位置精度为±5 µm。CO₂和UV激光处理厚和薄陶瓷层而不会引起微裂纹。
精密电镀和表面处理 化学镀和电镀铜系统提供均匀沉积。应用诸如ENIG、ENEPIG、硬金或银等表面处理，以在**陶瓷PCB组装**期间实现最佳可焊性和结合强度。
自动化尺寸检测 非接触式光学测量和3D扫描确保符合机械和电气公差。每个面板都经过横截面分析以验证过孔和电镀完整性。
通过保持完全的内部控制，HILPCB最大限度地缩短了交付时间，提高了一致性，并确保每块电路板达到或超过IPC和ISO性能标准。
质量控制和测试流程
HILPCB制造的每个陶瓷PCB都经过严格的电气、热和机械测试验证。
测试工作流程包括：
- 介电击穿和绝缘电阻测试，用于基板完整性。
- 附着力和剪切强度验证，用于铜-陶瓷结合。
- 热冲击和循环测试，以模拟长期运行可靠性。
- X射线和AOI检查，用于检测隐藏的空隙或微裂纹。
- 高频阻抗测量，确保陶瓷PCB制造和射频模块的信号一致性。
所有流程均符合IPC-6018、MIL-PRF-31032和AS9100航空航天标准，确保在关键应用中的可靠性。
陶瓷PCB的应用和行业覆盖
陶瓷PCB在热管理、电绝缘和结构稳定性决定系统可靠性的行业中至关重要。HILPCB支持跨多个行业的客户，提供从原型到生产级组件的定制解决方案。
核心行业应用
- 电力电子： 用于需要高导热性的IGBT模块、DC/DC转换器和电动汽车逆变器。
- 射频和微波系统： 用于5G基站、雷达收发器和卫星模块，以实现低损耗、高频性能。
- 航空航天与国防： 气密和抗振陶瓷确保在极端环境下的可靠性。
- 医疗设备： 高纯度陶瓷板支持具有生物相容性和长期稳定性的植入式和诊断系统。
- 工业和能源系统： 用于激光驱动器、传感器和高功率LED组件的坚固基板。
凭借混合制造专业知识，HILPCB可以在单个设备内集成陶瓷、FR4、Rogers和金属基PCB，简化多板产品开发。
在陶瓷、HTCC和薄膜技术方面的经验
凭借数十年的陶瓷电路设计和制造经验，HILPCB提供跨多种先进技术的专业知识：
- 陶瓷PCB制造： 用于功率和热管理的Al₂O₃、AlN和Si₃N₄基板。
- **HTCC PCB**和共烧多层电路，用于气密和高温系统。
- **薄膜PCB**制造，使用溅射金属，用于微电子和传感器应用。
- 混合集成： 将陶瓷与Rogers、金属基或FR4层结合，以在混合电路中实现最佳性能。
这种全面的能力使我们的客户能够在一个制造合作伙伴下整合多种技术。
为何HILPCB是值得信赖的陶瓷PCB制造商
选择HILPCB意味着与一个支持整个电子价值链的制造商合作——从原材料基板加工到最终PCB组装和整机集成。
我们的优势：
- 完整的一站式服务： 在单一质量控制系统内进行制造、组装和测试。
- 跨材料专业知识： 陶瓷、FR4、Rogers和金属基PCB生产，适用于多板系统。
- 工程支持： DFM/DFA咨询，实现高良率、成本效益高的生产。
- 认证质量： ISO 9001、IATF 16949和AS9100认证，符合全球行业标准。
- 可扩展的生产： 从快速原型到全面制造，并提供全球物流支持。
无论您是在设计功率模块、雷达电路还是医疗传感器，HILPCB工厂都提供下一代电子设备所需的精度、一致性和技术深度。