在印制电路板组装（PCBA）与电子制造服务（EMS）中，BOM（Bill of Materials，物料清单）记录一台产品或一块电路板所需的物料及其关系。采购和生产用的 PCBA BOM 通常应列明器件、数量、位号、制造商和完整订购型号，并注明必要的安装与工艺信息。
字段缺失或不明确，可能导致错购器件、封装不匹配、报价时反复确认或产线停等。将设计清单整理为可执行的制造资料，并与原理图、坐标文件和实际组装结构逐项核对，有助于减少采购和投产歧义；仍需结合项目评审和供应商确认。
制造业中的 BOM 是什么？EBOM 与 MBOM 有哪些区别？
BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写，指生产成品所需的原材料、半导体、无源器件、子组件及机械紧固件等结构化主清单。在 PCB 组装中，BOM 是受控生产资料之一，可与原理图网表、贴片坐标文件（XYR）、仓库备料、自动光学检测（AOI）和采购流程建立对应关系。
硬件团队将 ECAD 导出的早期工程 BOM（EBOM）直接交给工厂，而生产又需要制造 BOM（MBOM）时，常会出现投产等待。根据产品复杂度，BOM 还可采用单层结构（只列出一块 PCBA 上的元件）或多层结构（在顶层整机下以父子层级列出裸板规格、子板、线束、三防漆、外壳和包装材料）。
| BOM 类型/结构 | 主要负责人 | 包含内容 | 单独用于生产时的常见遗漏 |
|---|---|---|---|
| 工程 BOM（EBOM） | 硬件/布局工程师 | 位号（RefDes）、电气值、封装、从 Altium、OrCAD 或 KiCad 导出的首选 MPN | 常可能缺少裸板料号、已批准替代料（AVL）、包装载体后缀和机械件 |
| 制造 BOM（MBOM） | NPI/制造工程师 | 完整 EBOM 信息，以及裸板加工规格、锡膏/胶等耗材、经确认的备料量、固件标识和 DNI 标记 | 需通过正式工程变更（ECO）与原理图版本保持同步 |
| 单层 BOM | 样品和 PCBA 采购人员 | 直接装配在一块电路板上的元件平面清单 | 不能表达多板产品、线束或最终机箱装配间的父子关系 |
| 多层 BOM | 整机组装/系统运营 | 缩进式父子层级（0 级系统 → 1 级 PCBA 与机箱 → 2 级裸板与 SMT 元件） | 若未按生产阶段清楚区分子组件，单独进行 PCBA 报价时可能过于复杂 |
提交报价前，应对齐 EBOM 和 MBOM，并在已发布的产品变体中标明确实不装配的位置为 DNI（Do Not Install，不安装）或双方约定的等效标记；不能把所有空焊盘都自动当成不装配。散热片、支柱、导热垫和螺丝等机械件也应明确装配归属。若项目在放行前需要原理图或封装审核，我们的 PCB 设计服务团队可协助整理库和 BOM 结构。
PCBA BOM 示例：实用的物料清单应包含哪些信息？
可编辑的 BOM 应为采购和组装提供明确的识别信息。以下六行示例仅用于说明格式，并非已放行设计或已批准替代料清单。列出的商品料号用于展示标识写法；项目要求、封装兼容性、器件处理和替代料仍须经过设计审核。
| 序号 | 单板安装数量 | 位号 | 假设的设计要求 | 封装/图纸 | 制造商/责任方 | 料号 | 替代料审批 | 组装/采购方式 | 放行备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 1 | U1 |
示例设计中的 MCU 选型 | LQFP-100；核对具体图纸 | STMicroelectronics | STM32F407VET6TR |
本示例未批准替代料 | SMT/一站式采购 | 核对引脚映射、电源、固件和该料号的处理要求 |
| 2 | 14 | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14 |
示例：0.1 µF、25 V、X7R、±10% | 0402 英制 / 1005 公制 | Murata 候选料号 | GRM155R71E104KA88D |
本示例未批准替代料 | SMT/一站式采购 | 核对订购资料及实际偏压/温度下的电容量 |
| 3 | 6 | R1, R2, R3, R4, R5, R6 |
示例：10 kΩ、±1% | 0402 英制 / 1005 公制 | YAGEO | RC0402FR-0710KL |
本示例未批准替代料 | SMT/一站式采购 | 按电路核对额定功率、电压、温度和端头要求 |
| 4 | 0（量产）；1（EVT） | J2 |
10 位调试排针 | 1 × 10、2.54 mm 间距；核对图纸 | Samtec | TSW-110-07-G-S |
本示例未批准替代料 | THT/按变体控制 | 量产不贴装；仅在已放行的 EVT 变体中安装 |
| 5 | 4 | MP1, MP2, MP3, MP4 |
机械支撑件 | 客户图纸 MECH-STANDOFF-REV-A |
客户管控物料 | MECH-STANDOFF-REV-A |
按已批准图纸执行 | 机械安装/范围另行约定 | 图纸应定义尺寸、材料、表面处理和安装限值 |
| 6 | 1 | PCB1 |
本示例裸板 | 图纸 DWG-CTRL-03.pdf |
客户管控板件 | PCB-CTRL-REV-C |
不接受未批准的结构变更 | 裸板/板件制造 | 图纸控制叠层、表面处理、验收要求和版本 |
ST 的产品页面列出 MCU 订购型号和 LQFP-100 封装；YAGEO 料号记录及 Samtec 配置页面提供对应料号信息。这些示例并不构成对已组装电路的资格认可。采购候选料号前应重新核对最新订购资料。
以下四项检查有助于确保 BOM 示例便于实际使用：
- 展开所有位号，或采用供应商明确接受的导入约定；不要让位号范围掩盖缺号。
- 按选定变体核对数量与位号。DNP 行可以保留位号，而安装数量为零。
- 每个替代料都应经过适用的电气、引脚、封装、热、工艺及软件审核；仅有相同焊盘或标称值并不足够。
- 在变体或双方约定的 DNP 规则中明确标注有意不装配的位置。可使用 BOM 查看器辅助检查数据，但它不能证明器件适用。
哪些 MPN 后缀和无源器件参数会造成 SMT 生产等待？
应使用制造商完整的可订购标识，并将分销商 SKU 放在单独字段。基础型号本身也可能是有效订购选项；关键是为已批准设计和组装工艺选对封装、等级和包装方式。
- 包装方式： 卷盘、剪带、管装、托盘和散装的处理方式不同。应与组装方约定载带规格、引带/尾带及是否需要重新卷带；并非所有零件和飞达都要求统一 30 cm 引带。
- 分销商料号与制造商料号： 如有需要可同时保留两者，并清楚标注字段。分销商包装选项不一定会改变器件本身，但可能影响收货和上料准备。
- 等级和温度范围： 查阅制造商针对具体订购型号的对照表。商业、工业和汽车等级不对应唯一通用温度范围；仅凭 −40 至 +125°C 温度范围也不能证明器件通过 AEC 认证。
- 无源器件特性： 注明电压、容差、介质及应用相关限值。MLCC 电容量会随直流偏压、温度和老化变化；应查具体料号资料，而不是给所有 X5R 电容都套用固定 60% 衰减。还应确认稳压器要求的有效电容量及稳定性条件。
CAM 与 IQC 团队如何核对 BOM、坐标文件和 Gerber？
BOM 物料放行到 SMT 产线前，制造工程师会将电子表格与 Gerber 铜层（GTL/GBL）、锡膏层（GTP/GBP）和贴片坐标文件（XYR）交叉核对。可使用我们的 Gerber 查看器预览铜焊盘、丝印和器件封装是否对齐。
| 审核中发现的问题 | 未及时发现的生产影响 | BOM/CAD 文件中的常见原因 | 检测环节 | 纠正措施 |
|---|---|---|---|---|
| 封装与 MPN 不匹配 | 引脚悬出焊盘、无法焊接或整板返工 | BOM 和布局调用了不同封装系列/变体；本体、间距和引脚映射不符 | 投产前 DFM/DFA 交叉检查 | 对照数据表机械图，按 IPC-7351 焊盘图形指南核验 CAD 焊盘 |
| 1 脚与零度旋转偏差 | 有极性二极管、钽电容或 QFN 可能旋转 90° 或 180° 贴装 | CAD 库、包装方式和供应商导入文件采用了不同原点、安装面或旋转约定 | 首件检验（FAI）及 CAM 视觉叠图 | 在装配图中标明器件本体之外的 1 脚点和二极管阴极标识 |
| MSL 潮敏等级信息缺失 | 塑封器件在 260 °C 回流时可能发生分层或“爆米花”损伤 | 潮敏器件未提供规定的等级、暴露或处理记录 | IQC 湿度指示检查 | 在 BOM 备注中记录 MSL；评估具体封装的车间寿命/暴露时间，并在需要时采用已批准的 J-STD-033 处理或烘烤流程 |
| NRND/EOL 停产风险未发现 | EVT 到 PVT 之间可能缺料停产，导致重新设计或使用来源不明的现货 | 原理图复用了旧 CAD 库符号，却未核对制造商当前生命周期状态 | 报价阶段自动 BOM 检查 | 评估生命周期和供应选项；批准替代料前评估其电气、引脚、封装、软件及资格影响 |
| 未批准的 BOM 物料替换 | 可能改变射频阻抗、热保护或安全认证状态 | 未授权替换关键电感 Q 值、电流检测电阻 TCR 或 UL 认证保险丝 | IQC 电感/电阻量测和标签对照 AVL | 对安全关键和射频调谐行标注“未经批准不得替换” |
一站式采购、客供料及备料损耗如何管理？
采购装配板时，通常可选择全交钥匙（EMS 工厂采购全部 BOM 物料和裸板）、客供/备料（客户将器件发给工厂），或混合/部分交钥匙（工厂采购标准无源件、连接器和有源 IC，客户提供专用 ASIC 或已烧录模块）。
对于客供或混合采购，应将净安装数量与上料准备、损耗、检验和备件需求分开。发货前与组装方按每个物料行约定备料量，并记录上料、测试及备件需求。
| 元件类别 | 处理时需考虑的因素 | 备料量如何确定 | 发货前记录 |
|---|---|---|---|
| 小型片式无源件 | 载带、上料损耗和可用卷盘 | 按供应商逐料号约定数量 | 净需求、上料备料和剩余物料归属 |
| 常规无源件/分立器件 | 飞达及包装兼容性 | 实际批量和准备需求 | 已批准数量及包装方式 |
| 连接器/磁性元件 | 托盘、管装或卷盘、吸嘴和处理方式 | 依据具体料号评估损伤、上料和备件风险 | 包装和剩余料处理方式 |
| 常规 IC | 封装处理和潮敏管控 | 按准备和测试需求确定，不套用任意损耗率 | 完整 MPN、批次、数量和处理记录 |
| 高价值/定制器件 | 贴装、返修和破坏性测试计划 | 明确约定备件或试验样品 | 物料归属、允许返修及未用物料退回方式 |
作为一个假设的采购示例，50 块板、每块安装 10 个器件，净需求为 500 个。如果组装方和客户同意另备 20 个上料用件和 10 个应急件，则发货量为 500 + 20 + 10 = 530。这不是 HILPCB 的标准或百分比建议；发货前应确认实际备料清单。
采用全交钥匙或混合采购时，应约定授权采购来源、批次追溯及所需物料/合规记录。我们的一站式 PCB 组装和 SMT 贴片项目的具体交期、AVL 对照和备料要求会在报价时确认。
生产提交与放行清单
随 RFQ 或放行资料提交：
- 可编辑的
.xlsx或.csvBOM，包含 10–12 个核心字段（序号、数量、展开位号、描述、封装、制造商、完整 MPN、AVL 替代料、安装/采购方式及 DNI/MSL 备注）。 - Gerber（
RS-274X或Gerber X2）或ODB++/IPC-2581制造资料包，以及 NC 钻孔文件。 - 贴片坐标文件（
XYRCSV/ASCII），含位号、层别、X/Y 坐标和旋转角度，并与 BOM 一致。 .pdf装配图，标出元件轮廓、1 脚极性、特殊扭矩/胶粘要求及任何DNI位置。
签核前向供应商索取：
- 自动 BOM 检查报告，标出 NRND/EOL 生命周期信息、长交期瓶颈或 MPN 与封装不匹配项。
- 如拟采用无源器件或 IC 替代料，应在采购前提供书面的替代料申请（APR）及电气/封装对照表。
- DFM/DFA 工程查询（EQ）记录，核实焊盘与引脚几何、钢网开口比例和 1 脚旋转方向。
- 在双方约定的首件放行节点提交首件检验（FAI）报告，包括 LCR 无源器件测量、高分辨率 AOI/X-ray 图像和批次追溯记录。
明确各环节责任：
- 设计：核对 EBOM 与原理图网表，注明无源器件电压/容差/介质等级，并标出所有 DNI 位号。
- 质量：核实 IPC-7351 封装兼容性，定义封装专用的潮敏处理要求及材料/合规证据，并签核 FAI 记录。
- 采购：审批第二来源 AVL 替代料，确认全交钥匙或客供料方案的备料要求，并核实器件交期。
按阶段确认放行证据：
- EVT：核对网表与 BOM 位号；在给定样品首件放行后、接通电源前完成手动/自动 FAI。
- DVT：验证全部 AVL 替代料，审核 MSL 潮敏控制，并完成 X-ray 和功能测试。
- PVT：核对实际包装、飞达设置和贴装程序，通过正式 ECO 锁定 MBOM 版本。
- MP：逐批追踪 IQC 合格证（CoC），并进行在线 SPI、3D AOI 和统计良率监控。
当 BOM 表格、坐标数据和 Gerber 资料准备好用于投产前核对时，可了解我们的一站式 PCB 组装流程，或上传文件申请报价。
BOM 是什么？电子制造中的 BOM 全称是什么？
BOM 是 Bill of Materials（物料清单）的缩写。在电子制造中，电子 BOM 是列出组装印制电路板所需元件的结构化规格表，通常包括准确数量、位号（RefDes）、封装、制造商、完整可订购制造商料号（MPN）和已批准替代料。
为什么 PCBA BOM 应以 Excel 或 CSV 而不是 PDF 提交？
可编辑的 BOM 便于采购系统导入并与贴装数据交叉核对；贴装文件和装配图还提供其他编程信息。提交 .xlsx 或 .csv 可保留准确文本，而从 PDF 提取表格时可能丢失连字符、截断较长 MPN 后缀或合并位号单元格，导致工程人员需要手工重建文件并延迟报价。
电路板 BOM 中 DNI、DNP 和 NM 有什么区别？
DNI（Do Not Install）、DNP（Do Not Populate）和 NM（Not Mounted）通常都表示相应位置不装配元件。应在双方约定的 BOM/变体规则中明确标识有意不装配的位置，例如保留带 DNI 标记的行，或将数量设为 0 并在备注中注明 DNI；不要直接删行，以便组装团队知道空焊盘是有意预留的。
BOM 结构中应如何列出裸板、线缆和紧固件？
完整的制造 BOM（MBOM）或多层 BOM 中，裸印制电路板应作为单独行项目（例如 PCB1，数量为 1，并注明制造图号和版本），同时将机械紧固件、散热片和线缆组件分别列出。在安装方式字段标注“机械件”或“裸板”，以便 SMT 工程师将其与自动贴片供料清单区分。