先进的PCB制造与组装

面向简单控制板、LED驱动、传感器和电源小板的1-2层FR-4 PCB，含DFM审查和多层升级路径。

采用先进工艺和材料制造的专业FR4 PCB，适用于所有电子应用，包括消费电子、工业控制、电信和汽车系统，具有全面的材料支持和可靠的性能。

面向微孔、VIPPO、盲埋孔和细间距BGA扇出的HDI PCB制造，先评审叠层、材料、阻抗和可靠性再报价。

为高速系统互连设计的大尺寸背板PCB，具有高层数、大面板尺寸和出色的信号完整性，适用于复杂电子系统。

A buyer-facing entry point for SMT, through-hole, mixed-technology, prototype, NPI, and production PCB assembly with DFM/DFT review, inspection, test planning, and traceable handoff.

面向连接器、电源器件、压接接口和混合工艺PCBA的通孔组装，覆盖波峰焊、选择性焊和测试。

从BOM整理、元件采购、PCB制造到PCBA组装、测试和追溯的一站式Turnkey组装服务。

面向已验证PCBA的批量爬坡和重复生产，重点控制SPC、MES追溯、BOM风险和测试闭环。