PCB裸板制造
在释放文件前明确板材结构、材料体系、表面处理、受控叠层和检验要求。
PCB制造与组装能力
HilPCB提供PCB裸板制造、SMT与通孔组装、不同采购模式、箱体组装、质量信息、特种PCB产品及工程文件工具。下方导航可帮助你找到与项目匹配的详细页面。具体可行性与交付范围以当前版本文件评审和报价确认为准。
准备PCB报价
按项目需求选择入口
先匹配项目需求与负责该事项的页面，再按提示准备询价资料。
| 能力主题 | 项目需求 | 对应页面 | 建议准备 |
|---|---|---|---|
| PCB制造能力 | 需要PCB裸板，并希望确认结构、材料、表面处理或生产范围。 | Gerber或ODB++、钻孔文件、制造图、叠层、材料、铜厚、数量及检验要求。 | |
| SMT组装能力 | 项目的主要组装工艺是表面贴装与回流焊。 | 含制造商料号的BOM、坐标文件、装配图、数量、采购模式及测试计划。 | |
| 通孔与混合组装 | 电路板同时包含SMT器件与连接器、端子、继电器、变压器等通孔器件。 | BOM、坐标文件、装配图、焊接或压接约束、工艺顺序、数量及验收等级。 | |
| Turnkey PCB组装 | 希望供应商协调电子元器件采购与PCBA生产。 | 含制造商料号的BOM、AVL或批准替代料、来料清单、预测需求及采购限制。 | |
| 箱体组装与系统集成 | 交付范围超出PCBA，包含外壳、线缆、配置或整机。 | 机械图纸、外壳与线束BOM、固件/配置版本、标签及系统验收测试。 | |
| 测试与检验 | 需要规划检验覆盖、电气测试、质量证据或放行记录。 | 验收标准、检验/测试方法、覆盖范围或抽样方案、报告格式、追溯及记录保存要求。 | |
| 材料与特种PCB | 设计依赖特定电气、热、机械性能或材料结构。 | 应用场景、工作环境、材料偏好、叠层、铜厚、尺寸及电气目标。 | |
| 工程支持与工具 | 需要检查制造文件，或在询价前准备设计资料。 | 当前版本Gerber/ODB++文件，或受控叠层与阻抗要求；注明版本和待确认的问题。 |
询价前需要确定的事项
清晰的RFQ更便于供应商比较。提交报价前先确定以下范围问题。
| 决策问题 | 为什么会影响报价 | 发布资料应包含 |
|---|---|---|
| 裸板还是PCBA？ | 这会改变文件包、工艺路线、检验计划和商务范围。 | Gerber/ODB++及制造资料，或BOM/坐标文件和组装资料。 |
| SMT、通孔还是混合组装？ | 器件封装、可达性、焊接方式和测试覆盖会决定工艺。 | 器件类型、坐标文件、装配图、焊接或压接约束。 |
| 谁负责器件采购？ | 不同模式对缺料、替代料和审批工作的责任不同。 | 制造商料号、AVL、批准替代料和客户供料清单。 |
| 交付需要哪些证据？ | 如果检验和测试记录属于验收内容，就应在生产前确定。 | 验收等级、测试方法、抽样或覆盖范围、追溯和报告格式。 |
RFQ
RFQ发布清单
提交当前版本，并明确哪些内容需要报价、测试、记录和交付。
- 板材资料：Gerber或ODB++、NC钻孔、制造图、叠层和受控版本。
- 组装资料：含制造商料号的BOM、坐标文件、装配图、数量和采购模式。
- 验收资料：检验与测试要求、适用的IPC等级、追溯和记录格式。
- 系统范围：如包含箱体组装，提供机械图纸、线束数据、配置版本、标签、包装和验收测试。
采购常见问题
新PCB项目应该从哪个页面开始？
裸板项目从PCB制造开始；一般PCBA项目从PCB组装开始；如果工艺已明确，则直接进入SMT、通孔、Turnkey或箱体组装页面。
能力页能否确认统一适用的制造上限？
不能。具体项目的适用范围、材料叠层、检验范围和交付内容，以对应owner页面和报价评审为准。
采购询价时应提交什么？
提交当前版本、数量、商务模式、所需证据、验收标准，以及所选制造或组装路线的完整文件。
RFQ
准备可评审的询价资料
提交所选工艺对应的当前版本文件和数量，并说明采购模式、验收要求、测试项目及需要的记录。工程团队据此评估实际项目范围，并确认可行性、报价和交付内容。
- PCB制造：Gerber或ODB++、NC钻孔文件、制造图，以及受控叠层资料。
- 组装：含制造商料号的BOM、坐标文件、装配图及测试要求。
- 系统集成：机械图纸、线束信息、配置版本和验收测试计划。