需要裸板 PCB?
刚性、柔性、刚柔结合、HDI、高频、多层和金属基板制造可从本页开始。请提供 Gerber 或 ODB++、叠层要求、材料、数量和电气测试需求。
PCB 裸板打样提供刚性PCB、柔性PCB、HDI PCB、高频PCB、刚柔结合PCB和金属基板PCB的先进制造能力,具有行业领先的精度。全面支持FR4、Rogers、聚aceeamber和铝基板等多种材料。
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作为定制PCB制造厂商,我们支持从原型到量产的刚性、柔性、HDI、射频、刚柔结合和金属基板等常见结构。一体化的PCB制造与组装能力在工程评审中确认。
定制刚性PCB制造厂商,覆盖单层到64层多层配置,支持高速FR4、Rogers板材和快速电路板制造。
采用聚aceeamber和特种材料制造的先进柔性PCB,具有卓越的弯曲可靠性,适用于动态应用。
采用优质材料制造的专业高频PCB,具有精确的阻抗控制,确保无线应用中的最佳信号完整性。
我们的工厂采用两种专业制造工艺,旨在提供卓越的精度。正片工艺达到行业领先的2/2密耳能力,而我们的负片工艺则提供可靠的3/3密耳精度。
采用先进碱性蚀刻和光阻覆盖技术,为高密度互连应用提供行业领先的精度。

采用成熟的酸性蚀刻和先进干膜方法,为标准应用和电力电子提供可靠的精度。

我们先进的制造能力确保为每个应用提供最佳解决方案。
| 特性 | 行业标准 | 高级制造 | 我们的能力 |
|---|---|---|---|
| 最小线宽/线距 | 3/3密耳(75/75微米) | 2/2密耳 (50/50μm) | 2/2密耳 (50/50μm) |
| 最大层数 | 按层叠与工程图确认 | 工程评审范围:60层以上 | 最高64层(层叠在RFQ评审时确认) |
| 板厚范围 (mm) | 按压合结构与工程图确认 | 工程评审范围:0.2–10.0毫米 | HilPCB按材料与层叠确认 |
| 最小孔径 (mm) | 钻孔窗口按板厚与纵横比确认 | 微孔、盲埋孔和背钻按结构评审 | HilPCB按钻孔文件确认 |
| 铜厚 (oz) | 按电流、温升与成品铜厚确认 | 低粗糙度铜或重铜按损耗/热设计评审 | 最高20盎司(成品铜厚与结构在RFQ评审时确认) |
| 阻抗控制 | 目标值与容差随RFQ提交 | 工程评审范围:±5%阻抗coupon | HilPCB按阻抗表、coupon和测试方法确认 |
| 标准交期 (工作日) | 报价确认 | 材料、工艺、数量和测试范围影响交期 | 24小时加急(适用于符合条件的订单,报价时确认) |
我们的卓越制造通过全面的质量认证和严格的测试协议得到验证,确保关键应用的一致可靠性。
国际质量管理体系认证,确保持续改进和稳定的制造质量。
医疗器械质量管理体系认证,覆盖医疗与生命科学电子产品生产。
汽车行业质量管理标准,保障安全关键和高可靠性电子制造。
航空航天与国防质量管理认证,适用于任务关键的航空航天应用。
适用于航天、军工、医疗等高可靠性电子组装的最高验收标准。
有害物质限制指令合规,确保电子产品环保安全。
UL 安全认证,具有完整材料追溯和注册 E-file。
欧盟 REACH 法规合规,保证化学品使用安全并保护环境。
高可靠性应用的刚性 PCB 资格与性能规范。
电气和电子焊接组件的工艺要求,确保最高工艺标准。
体验行业领先企业信赖的精确与可靠。我们的工程团队提供全面的可制造性设计和工艺优化建议。