Experteneinblicke in Leiterplattenherstellung, Bestückungsexzellenz und modernste Elektroniktechnologien
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Fertigung und Montage von Nachtsicht-Leiterplatten für Bildverstärker-Hochspannungsnetzteile, digitales CMOS-Nachtsicht, ENVG-B Fusion-Systeme und militärische HDI-Brillenelektronik.
Fortgeschrittener Leitfaden zur 20-Lagen-PCB-Fertigung mit Any-Layer-HDI (ELIC), kupfergefüllten gestapelten Microvias, sequentiellem Buildup und IST-Reliabilitätsqualifikation.
Praxisleitfaden zu Buried Vias in Multilayer- und HDI-PCBs: Stack-up, Laminierung, Bohrdaten, Zuverlässigkeit, Prüfnachweise, Kosten und RFQ sicher planen.
Wärmebild-PCB-Fertigung und -Bestückung für gekühlte MWIR/LWIR-Ausleseplatinen (Readout Boards), Stirling-Kühler-Treiber, Mikrobolometer-Module und FLIR-Kameraelektronik nach Militärstandard.
Technischer Leitfaden zur 18-Lagen-PCB-Fertigung mit Rogers-, PTFE- und Megtron-Hybridaufbauten für RF-/Digital-Integration, Impedanz-Engineering und Mehrmaterial-Laminierung.
Praxisleitfaden für Flow-Cytometer-Leiterplatten mit Fokus auf Rauschen im Detektor-Frontend, Isolationsgrenzen, EMV-Planung, IVD-Sicherheitsstandards und den Fertigungsnachweisen, die Teams vor der Pilotfreigabe festziehen sollten.
Gyroskop-PCB-Fertigung und -Bestückung für MEMS-IMU-Module, faseroptische Gyroskope, Ringlaser-Kreisel-Schnittstellen und navigationsfähige inertiale Messeinheiten.
Praxisleitfaden zur Fertigung von 16-Lagen-Leiterplatten: PDN-optimierter Lagenaufbau, Starkkupfer bis 4oz, mehrere Versorgungsspannungen, Impedanzkontrolle und thermische Vias.
Beschleunigungssensor-PCB-Herstellung und -Bestückung für MEMS-Inertialnavigation, piezoelektrische Schwingungssensoren, High-G-Schockrekorder und industrielle IoT-Zustandsüberwachung.
Praxisleitfaden zur Schutzbeschichtung auf KI-Interconnect- und hochdichten Leiterplatten, mit Materialabstufungen, Sperrzonen, Signal- und Wärmeeffekten, Prüfablauf und den Freigabepunkten, die Teams vor Serienstart festziehen sollten.
Praxisleitfaden zu Boundary-Scan und JTAG für medizinische Bildgebung und Wearable-PCBs, mit Fokus auf Testzugang, BGA-Konnektivität, kontrollierte Debug-Nutzung, Fertigungsaufzeichnungen und darauf, wie Sicherheitsaussagen mit realen Nachweisen abgestimmt bleiben.
Kompass-PCB-Fertigung für MEMS-Magnetometer, Fluxgate-Heading-Referenzen, Marine-Navigationskompasse und Militärfahrzeug-AHRS mit Optimierung der magnetischen Interferenz.
