In der heutigen datengesteuerten Welt ist der stabile und effiziente Betrieb von Rechenzentren der Eckpfeiler aller digitalen Unternehmen. Von Cloud Computing bis hin zu künstlicher Intelligenz bestimmt die Fähigkeit, riesige Datenmengen zu speichern, abzurufen und zu schützen, direkt die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens. Im Mittelpunkt dieses komplexen Ökosystems spielt die RAID-Controller-Leiterplatte (Leiterplatte des Controllers für redundante Arrays unabhängiger Festplatten) eine zentrale Rolle. Sie ist nicht nur die Brücke, die Server und Speichermedien verbindet, sondern auch eine kritische Komponente, die Datenintegrität, Verfügbarkeit und Leistung gewährleistet.

Eine Hochleistungs-RAID-Controller-Leiterplatte muss ultrahohe PCIe-Signale verarbeiten, einen enormen momentanen Stromverbrauch bewältigen und die vom Controller-Chip erzeugte Wärme auf engstem Raum effektiv ableiten. Dies macht ihr Design und ihre Herstellung zu einer umfassenden technischen Herausforderung, die Signalintegrität, Stromversorgungs-Integrität und Wärmemanagement umfasst. Als führender Anbieter von Leiterplattenlösungen nutzt Highleap PCB Factory (HILPCB) jahrelange technische Expertise, um hochzuverlässige Leiterplatten zu liefern, die die strengsten Anforderungen von Rechenzentrumskunden erfüllen. Dieser Artikel befasst sich mit den zentralen technischen Herausforderungen von RAID-Controller-Leiterplatten und erklärt, wie diese durch außergewöhnliche Design- und Fertigungsprozesse gemeistert werden können.

Welche Rolle spielt eine RAID-Controller-Leiterplatte in modernen Serverarchitekturen?

Die RAID-Controller-Platine (PCB) ist das "Gehirn" des Speichersubsystems eines Servers. Ihre Kernfunktion besteht darin, eine Gruppe unabhängiger physischer Festplatten (ob HDDs oder SSDs) zu verwalten und sie in eine oder mehrere logische Einheiten zu virtualisieren, wodurch dem Betriebssystem Datenredundanz und Leistungsverbesserung geboten werden. Im Gegensatz zur relativ einfachen HBA-Platine (Host Bus Adapter PCB), die hauptsächlich physische Konnektivität bereitstellt, enthält die RAID-Controller-Platine einen dedizierten Prozessor (SoC) und Cache (DRAM), wodurch sie komplexe RAID-Algorithmen (wie RAID 5 Paritätsberechnungen) ausführen kann.

Seine Hauptaufgaben lassen sich wie folgt zusammenfassen:

1. Datenredundanz und Schutz: Durch die Implementierung von RAID-Levels wie 1, 5, 6 und 10 stellt der RAID-Controller sicher, dass Daten nicht verloren gehen und der Geschäftsbetrieb auch bei Ausfall einer oder mehrerer Festplatten ununterbrochen fortgesetzt wird. Dies ist die Grundlage für Speicherlösungen auf Unternehmensebene.
2. Leistungsbeschleunigung: Durch die Nutzung der RAID 0 (Striping)-Technologie kann der Controller Daten über mehrere Festplatten verteilen, wodurch die Lese- und Schreibgeschwindigkeiten erheblich verbessert werden. Der integrierte Hochgeschwindigkeits-Cache reduziert zudem die E/A-Latenz erheblich.
3. Speichervirtualisierung: Er abstrahiert mehrere physische Festplatten zu einem oder mehreren logischen Volumes, was die Speicherverwaltung für das Server-Betriebssystem vereinfacht.
4. Skalierbarkeit und Verwaltung: Es unterstützt erweiterte Funktionen wie Online-Kapazitätserweiterung und RAID-Level-Migration, wodurch Administratoren Speicherkonfigurationen ohne Dienstunterbrechung anpassen können.

In verschiedenen Speicherarchitekturen variieren auch die Anwendungsformen von RAID-Controller-PCBs. In DAS PCB (Direct-Attached Storage)-Architekturen ist es entweder direkt auf dem Server-Motherboard integriert oder existiert als eigenständige PCIe-Karte. In größeren Object Storage PCB-Systemen, obwohl die Speicherlogik komplexer ist, verlassen sich die zugrunde liegenden Hardware-Knoten immer noch auf Hochleistungs-Controller, um physische Laufwerke zu verwalten. Darüber hinaus werden mit technologischen Fortschritten Hybrid Storage PCB-Lösungen, die gemischte Bereitstellungen von SSDs und HDDs unterstützen, immer häufiger, was höhere Anforderungen an die intelligenten Tiering- und Caching-Algorithmen des Controllers stellt.

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Warum ist die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten die größte Designherausforderung?

Während sich die PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)-Bus-Technologie von Gen3 und Gen4 zu Gen5 und sogar Gen6 entwickelt, steigen die Datenübertragungsraten exponentiell an. PCIe 5.0 erreicht eine Einzelspratenrate von bis zu 32 GT/s, was beispiellose Herausforderungen an die Signalintegrität (SI) von RAID-Controller-PCBs stellt. Selbst geringfügige Designfehler können zu Datenübertragungsfehlern führen, die potenziell Systemabstürze oder Datenkorruption verursachen können, was für Speichersysteme katastrophal ist.

Um eine stabile Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu gewährleisten, müssen die folgenden kritischen Punkte während der PCB-Designphase berücksichtigt werden:

• Präzise Impedanzkontrolle: Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare (z. B. PCIe-, SAS/SATA-Signale) müssen über den gesamten Übertragungspfad eine strikte Impedanzanpassung (typischerweise 90 oder 100 Ohm) aufrechterhalten. Impedanzdiskontinuitäten können Signalreflexionen verursachen und die Bitfehlerrate (BER) erhöhen. Dies erfordert von PCB-Herstellern wie HILPCB, die Kupferdicke, die Dielektrizitätskonstante (Dk), die Dielektrikumsdicke und die Leiterbahngeometrie präzise zu steuern.
• Übersprechunterdrückung: Bei der Verdrahtung mit hoher Dichte können benachbarte Signalleitungen durch elektromagnetische Felder miteinander interferieren, was zu Übersprechen führt. Designs müssen einen ausreichenden Abstand zwischen Differenzialpaaren und anderen Signalleitungen gewährleisten. In kritischen Bereichen können Stripline-Strukturen oder geerdete Abschirmleiterbahnen empfindliche Signale isolieren.
• Minimierung des Einfügungsverlusts: Wenn Signale sich durch das Übertragungsmedium ausbreiten, schwächt sich ihre Energie mit zunehmender Frequenz und Entfernung ab. Um sicherzustellen, dass Signale ihr Ziel erreichen, müssen Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien mit geringem dielektrischen Verlust (Df), wie Isola, Rogers oder die verlustarme Serie von TUC, ausgewählt werden.
• Via-Optimierung: Vias sind kritische Strukturen in mehrschichtigen Leiterplatten zur Verbindung von Leiterbahnen über verschiedene Lagen hinweg, führen aber auch zu erheblichen Impedanzdiskontinuitäten. Bei PCIe 4.0 und Designs mit höheren Geschwindigkeiten können Via-Stubs wie Antennen resonieren und die Signalqualität stark beeinträchtigen. Rückbohren zur Entfernung ungenutzter Stubs oder die Verwendung von Microvias in HDI-Designs sind wesentliche Techniken zur Gewährleistung der Signalintegrität.

Professionelle Partner für PCB-Design und -Fertigung können diese Probleme bereits in der Entwurfsphase mithilfe fortschrittlicher Simulationstools (z. B. Ansys SIwave, Cadence Sigrity) vorhersagen und lösen, wodurch kostspielige Neuentwicklungen vermieden werden.

Wie man ein robustes Stromversorgungsnetzwerk (PDN) aufbaut?

Wenn die Signalintegrität das "Nervensystem" ist, das eine genaue Datenübertragung gewährleistet, dann ist das Stromversorgungsnetzwerk (PDN) das "Kreislaufsystem", das die gesamte RAID-Controller-Leiterplatte mit stabiler Energie versorgt. Wenn der SoC-Chip und der DDR-Speicher auf einem RAID-Controller intensive Berechnungen und Daten-Lese-/Schreibvorgänge durchführen, erzeugen sie enorme transiente Stromanforderungen (di/dt). Ein schlecht konzipiertes PDN kann zu Spannungsabfällen (IR Drop) und Stromversorgungsrauschen führen, was bestenfalls die Leistung beeinträchtigen oder schlimmstenfalls Systemabstürze und Datenkorruption verursachen kann. Der Aufbau eines robusten PDN erfordert eine systematische Strategie:

1. Design des niederimpedanten Pfades: Strom und Masse müssen über breite Kupferebenen oder Leiterbahnen geführt werden, um Widerstand und Induktivität zu minimieren. Bei Mehrlagen-Leiterplatten werden typischerweise dedizierte Strom- und Masselagen implementiert. Die Verwendung zahlreicher Vias zur Verbindung von Strom-/Masseebenen über verschiedene Lagen hinweg, wodurch eine niederimpedante Netzstruktur entsteht, ist eine effektive Methode zur Reduzierung der PDN-Impedanz.
2. Durchdachte Platzierung von Entkopplungskondensatoren: Entkopplungskondensatoren sind der Eckpfeiler des PDN-Designs. Kondensatoren unterschiedlicher Werte unterdrücken Rauschen bei verschiedenen Frequenzen. Die Designstrategie beinhaltet üblicherweise die Platzierung zahlreicher Kleinstwertkondensatoren (im nF-Bereich) nahe den Stromversorgungs-Pins des Chips, um hochfrequentes Rauschen zu filtern, Mittelwertkondensatoren (im µF-Bereich) etwas weiter entfernt und große Speicherkondensatoren (Hunderte von µF) nahe dem Spannungsreglermodul (VRM), um niederfrequente transiente Stromanforderungen zu bewältigen.
3. VRM-Layout-Optimierung: Das VRM sollte so nah wie möglich an den Chips platziert werden, die es versorgt (z. B. SoC oder DDR-Speicher), um Strompfade zu verkürzen, den Spannungsabfall zu reduzieren und parasitäre Induktivitäten zu minimieren. Dies erfordert eine enge Zusammenarbeit zwischen PCB-Layout-Ingenieuren und Hardware-Ingenieuren.
4. PDN-Simulation und -Analyse: Während der Designphase ist die Nutzung professioneller PDN-Simulationswerkzeuge (z. B. Ansys PI, Cadence PowerDC) für die DC- (IR-Drop) und AC- (AC-Impedanz) Analyse entscheidend. Dies hilft Ingenieuren, potenzielle Probleme der Stromversorgungs-Integrität – wie unzureichende Spannungsmargen oder übermäßige Stromdichte – vor der Produktion zu identifizieren.

Ein robustes PDN ist der unbesungene Held hinter dem stabilen Betrieb einer RAID-Controller-Platine, und seine Bedeutung ist nicht geringer als die eines Hochgeschwindigkeitssignaldesigns.

Was sind die wichtigsten Überlegungen für ein fortschrittliches PCB-Stackup-Design?

Der PCB-Lagenaufbau dient als Rückgrat des gesamten Designs und bildet die Grundlage für Signalrouting, Stromverteilung und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Bei komplexen RAID-Controller-PCBs hat sich das Lagenaufbau-Design über das einfache Stapeln von Lagen hinaus zu einer Kunst entwickelt, die Leistung, Kosten und Herstellbarkeit in Einklang bringt. Typischerweise reichen solche PCBs von 12 bis 20 Lagen oder sogar mehr.

Ein exzellentes Lagenaufbau-Design muss die folgenden Faktoren berücksichtigen:

• Enge Kopplung zwischen Signallagen und Referenzebenen: Hochgeschwindigkeitssignallagen (z.B. PCIe) sollten an eine durchgehende Masse- (GND) oder Leistungsebene (PWR) angrenzen. Diese Mikrostreifen- oder Streifenleiterstruktur bietet einen klaren Rückweg, steuert effektiv die Impedanz und reduziert elektromagnetische Strahlung.
• Symmetrische und ausgewogene Struktur: Um Verzug während der PCB-Fertigung und -Montage unter Hochtemperaturbedingungen zu verhindern, sollte der Lagenaufbau so symmetrisch wie möglich sein. Dies bedeutet, dass die Kupferverteilung, die Dielektrikumsdicke und die Materialtypen symmetrisch um die zentrale Ebene der PCB gespiegelt werden sollten.
• Strategische Platzierung von Leistungs- und Masseebebenen: Die Platzierung von Leistungs- und Masseebebenen nebeneinander erzeugt einen natürlichen Parallelplattenkondensator, der die Hochfrequenzentkopplung unterstützt. Mehrere verteilte Masseebebenen können die Masseeimpedanz effektiv reduzieren und die Systemrauschimmunität verbessern.
• Kompromisse bei der Materialauswahl: Die Wahl der richtigen Leiterplattenmaterialien ist entscheidend für das Stackup-Design. Designer müssen elektrische Leistung (Dk, Df), thermische Eigenschaften (Tg, Td, CTE) und Kosten abwägen. Zum Beispiel können Materialien mit extrem geringen Verlusten für kritische Hochgeschwindigkeitskanäle verwendet werden, während Standard-FR-4 für unkritische Bereiche eingesetzt werden kann. Dieser hybride Stackup-Ansatz optimiert die Kosten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
• Anwendung der High-Density Interconnect (HDI)-Technologie: Um BGA-Chips mit feinem Raster (z.B. 0,4 mm) aufzunehmen und eine hohe Routing-Dichte zu ermöglichen, wird die HDI-Leiterplatten-Technologie unerlässlich. Durch den Einsatz von lasergebohrten Microvias und vergrabenen/blinden Vias kann die Routing-Dichte erheblich verbessert werden, ohne die Lagenanzahl zu erhöhen, und gleichzeitig die Signalintegrität verbessert werden. Das Ingenieurteam von HILPCB arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um die optimale Stackup-Lösung basierend auf deren spezifischen Geschwindigkeits-, Dichte- und Kostenzielen anzupassen und sicherzustellen, dass das Design von Anfang an auf einem soliden Fundament aufgebaut ist.

Wie lassen sich thermische Probleme in RAID-Controller-PCBs effektiv managen?

Leistungsverbesserungen gehen oft mit erhöhtem Stromverbrauch und Wärmeentwicklung einher. RAID-Controller-SoCs, Hochgeschwindigkeits-DDR-Speicherchips und VRMs sind die primären Wärmequellen. Wenn Wärme nicht effektiv abgeführt werden kann, steigen die Chiptemperaturen, was zu Drosselung oder sogar Überhitzungsschäden führt. Daher ist das Wärmemanagement entscheidend für den langfristig stabilen Betrieb von RAID-Controller-PCBs.

Effektive Wärmemanagementstrategien sind multidimensional:

• Komponentenlayout optimieren: Während der PCB-Layoutphase sollten die wichtigsten wärmeerzeugenden Komponenten (wie SoCs) in Bereichen mit guter Luftzirkulation platziert werden. Gleichzeitig sollte vermieden werden, temperaturempfindliche Komponenten (wie Quarzoszillatoren) in der Nähe von Hochwärmequellen zu platzieren.
• Leiterplatte zur Wärmeableitung nutzen: Leiterplattenkupferfolie ist ein ausgezeichneter Wärmeleiter. Durch die Gestaltung großer Erdungskupferflächen unter dem SoC und die dichte Anordnung von thermischen Vias kann Wärme schnell zu den inneren und unteren Schichten der Leiterplatte übertragen werden, wo sie dann über Kühlkörper abgeführt werden kann. Für Hochstrombereiche wie VRMs unterstützt die Verwendung von dickem Kupfer nicht nur höhere Stromlasten, sondern verbessert auch die Wärmeableitung erheblich.
• Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit auswählen: Obwohl teurer, können in bestimmten extremen Anwendungen Leiterplattensubstrate oder thermische Füllmaterialien mit höherer Wärmeleitfähigkeit verwendet werden, um die Gesamteffizienz der Wärmeableitung zu verbessern.
• Kollaboratives Design mit Kühlkörpern: Das Leiterplattendesign muss eng mit der gesamten Kühllösung des Servers (z. B. Luftstromkanäle, Lüfter, Kühlkörper) abgestimmt sein. Zum Beispiel müssen freiliegende Kupferflächen auf der Leiterplatte (typischerweise auf den oberen oder unteren Schichten) flach sein, um einen guten Kontakt mit Kühlkörpern oder Wärmeleitpads zu gewährleisten.
• Thermische Simulationsanalyse: Die Durchführung thermischer Simulationen frühzeitig in der Entwurfsphase kann die Temperaturverteilung auf der Leiterplatte vorhersagen, Hotspots identifizieren und die Wirksamkeit verschiedener Kühllösungen bewerten. Dies ermöglicht es Ingenieuren, das Design vor dem physischen Prototyping zu optimieren und den Entwicklungszyklus zu verkürzen. Diese Strategien gelten auch für andere Speichermedien mit hoher Dichte, wie kompakte mSATA SSD PCBs, bei denen thermische Herausforderungen auf begrenztem Raum gleichermaßen schwerwiegend sind.

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Wie stellen DFM und Zuverlässigkeit den Produktlebenszyklus sicher?

Eine perfekt entworfene RAID Controller PCB ist immer noch ein Fehlschlag, wenn sie nicht stabil und mit hoher Ausbeute hergestellt werden kann. Design for Manufacturability (DFM) und langfristige Zuverlässigkeit sind die Brücken, die das Design mit realen Produkten verbinden.

Wichtige DFM-Überlegungen:

• Abstimmung der Prozessfähigkeiten: Designparameter (z. B. minimale Leiterbahnbreite/-abstand, minimale Bohrungsgröße, BGA-Pad-Abmessungen) müssen den Prozessfähigkeiten des Herstellers entsprechen. HILPCB stellt Kunden detaillierte Richtlinien für Designregeln zur Verfügung und identifiziert proaktiv potenzielle Fertigungsrisiken während der Designüberprüfungsphase.
• Pad- und Lötstoppmasken-Design: Präzise Lötstoppmaskenöffnungen sind entscheidend für das Löten von hochdichten BGA- und QFN-Gehäusen. Die Breite der Lötstoppmaskenstege muss ausreichen, um Brückenbildung während des Lötens zu verhindern.
• Nutzen-Design: Zur Verbesserung der Produktionseffizienz werden oft mehrere Leiterplatten zu einem einzigen Nutzen für die Fertigung zusammengefasst. Ein korrektes Nutzen-Design muss Trennmethoden wie V-Nut oder Sollbruchstellen sowie Werkzeugstreifen und Passermarken berücksichtigen, die für SMT-Bestückungsautomaten reserviert sind.

Maßnahmen zur Zuverlässigkeitssicherung:

• Einhaltung der IPC-Standards: Rechenzentrumsausrüstung erfordert typischerweise die Einhaltung der IPC-6012 Klasse 2 oder strengerer Klasse 3 Standards. Klasse 3 stellt strengere Anforderungen an Leiterbahnbreite, Ringringgröße, Qualität der durchkontaktierten Löcher usw., um eine langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten.
• Langfristige Materialstabilität: Die Auswahl von Substraten mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) und hoher Zersetzungstemperatur (Td) stellt sicher, dass Leiterplatten auch nach mehreren Reflow-Lötzyklen und längerem Hochtemperaturbetrieb stabile physikalische und elektrische Eigenschaften beibehalten.
• Umfassende elektrische Prüfung: Eine 100%ige elektrische Prüfung ist unerlässlich. Für hochdichte, mehrlagige Leiterplatten bieten Flying-Probe-Tests Flexibilität, während Nadelbettadapter für die Massenproduktion effizienter sind. Zusätzlich sind Zeitbereichsreflektometrie (TDR)-Messungen zur Impedanzkontrolle in jeder Charge entscheidend, um eine konsistente Hochgeschwindigkeitsleistung zu gewährleisten. Durch die frühzeitige Integration von DFM- und Zuverlässigkeitsaspekten in die Entwurfsphase und die Zusammenarbeit mit erfahrenen Herstellern wie HILPCB können Produktionsrisiken erheblich reduziert, die Ausbeute verbessert und eine stabile Leistung über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg gewährleistet werden.

## Welche Anwendungstrends gibt es bei RAID-Controller-Leiterplatten in zukünftigen Rechenzentren?

Da sich Rechenzentren in Richtung höherer Leistung, höherer Dichte und größerer Effizienz entwickeln, entwickeln sich auch RAID-Controller-Leiterplatten und verwandte Technologien weiter, um neuen Anwendungsszenarien gerecht zu werden.

• Einführung von NVMe und PCIe-Switching: Traditionelle SAS/SATA-Schnittstellen werden allmählich durch schnellere NVMe (Non-Volatile Memory Express)-Schnittstellen ersetzt. Zukünftige RAID-Controller werden zunehmend Aufgaben im PCIe-Switching und NVMe-Management übernehmen, was höhere Anforderungen an die Signalintegrität der Leiterplatte stellt, um ultrahohe Geschwindigkeiten von PCIe 5.0/6.0 zu unterstützen.
• Beschleunigung von KI- und Machine-Learning-Workloads: KI-Training und -Inferenz erfordern einen ultraschnellen Zugriff auf riesige Datensätze. Hochleistungs-RAID-Controller, die Speicherpools mit hoher Bandbreite und geringer Latenz bereitstellen, werden in KI-Servern unverzichtbar und wirken sich direkt auf die Effizienz des Modelltrainings aus.
• Aufstieg des Computational Storage: Um die Datenbewegung zwischen CPUs und Speichergeräten zu reduzieren, integriert ein neuer Trend Rechenfunktionen direkt in den Speicher. Zukünftige RAID-Controller könnten mehr Datenverarbeitungsfunktionen wie Komprimierung, Verschlüsselung und Datenanalyse integrieren und sie so in intelligentere „Datenprozessoren“ statt bloße „Datenbeweger“ verwandeln.
• Vielfältige Speicherarchitekturen: Zukünftige Rechenzentren werden hybride Speicherarchitekturen aufweisen. Hochleistungs-DAS-PCB-Lösungen werden weiterhin eine Rolle in eigenständigen Servern spielen; große, skalierbare Object-Storage-PCB-Systeme werden riesige Mengen unstrukturierter Daten verwalten; und Hybrid-Storage-PCB-Designs werden durch intelligentes Tiering das optimale Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung finden. Unabhängig von der Architektur dienen Hochleistungs-Controller-PCBs als Hardware-Grundlage. Selbst einfache Verbindungen erfordern hochzuverlässige HBA-PCBs. Gleichzeitig werden kompakte Speichermodule wie mSATA-SSD-PCBs ebenfalls von fortschrittlicheren Controller-Technologien profitieren.

Kontaktieren Sie unser technisches Team für eine Machbarkeitsstudie

Fazit

RAID Controller PCBs sind ein Kronjuwel der modernen Rechenzentrums-Speichertechnologie. Auf engstem Raum integrieren sie Hochgeschwindigkeits-Digitallogik, präzises Energiemanagement und effiziente Wärmeleitpfade. Ihre Design- und Fertigungskomplexität repräsentiert den Höhepunkt der heutigen Leiterplattenindustrie. Von der Bewältigung der Signalintegritätsherausforderungen von PCIe Gen5/Gen6 über den Aufbau grundsolider Stromverteilungsnetze bis hin zu verfeinertem Wärmemanagement und akribischem Lagenaufbau – jeder Aspekt wirkt sich direkt auf die Sicherheit, Leistung und Zuverlässigkeit von Rechenzentren aus.

Die Bewältigung dieser Herausforderungen erfordert tiefgreifendes technisches Fachwissen, fortschrittliche Fertigungsanlagen und strenge Qualitätskontrollprozesse. Highleap PCB Factory (HILPCB) ist bestrebt, Ihr vertrauenswürdigster Partner im Bereich Hochleistungsrechnen und Datenspeicherung zu sein. Wir bieten nicht nur Leiterplattenfertigungsdienstleistungen an, die den höchsten Industriestandards entsprechen, sondern auch technische Unterstützung in der Frühphase und umfassende Tests, um Kunden dabei zu helfen, Risiken in der Designphase zu mindern und die Markteinführungszeit zu beschleunigen. Wenn Sie RAID Controller PCBs der nächsten Generation oder andere Hochleistungs-Serverhardware entwickeln, steht Ihnen unser Expertenteam gerne zur Seite.

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