Die Highleap PCB Factory bietet schlüsselfertige SMT (Surface Mount Technology)-Bestückungslösungen für die nächste Generation kompakter, leistungsstarker Elektronik. Mit Hochgeschwindigkeitslinien und intelligenten Inspektionssystemen ermöglichen wir sowohl schnelle Prototypen als auch Massenfertigung bei gleichbleibend hoher Qualität.
Wir bedienen Branchen von Unterhaltungselektronik und Automotive über Industrieautomation bis hin zur Medizintechnik. Ob Prototyp oder Serienstart in großen Stückzahlen – Highleap ist Ihr flexibler und zuverlässiger Partner für erfolgreiche PCBA-Projekte.
Umfassende SMT-Fähigkeiten
Highleap unterstützt folgende SMT-Technologien und Anforderungen:
- Platzierung von 01005, BGA, QFN, LGA, CSP, POP und anderen Fine-Pitch-Bauteilen
- Beidseitige SMT-Bestückung für dichte Leiterplattenlayouts
- RoHS-konformes Löten mit bleifreien Legierungen
- Kombinierte SMT- und THT-Bestückung
- Selektivlöten und Stickstoff-Reflow für hitzeempfindliche Bauteile
Spezialanforderungen wie Via-in-Pad, Edge-Plating, Underfill, bottom-terminated Bauteile und hybride PCB-Designs werden ebenfalls unterstützt.
Präzisionsausrüstung und Prozessautomatisierung
Unsere Fertigung nutzt:
- Yamaha und Juki Pick-and-Place Systeme (>250.000 CPH)
- SPI (Solder Paste Inspection) zur Sicherstellung von Lotpastenvolumen und Schablonenausrichtung
- AOI (Automated Optical Inspection) nach dem Reflow
- Röntgenprüfung für BGA, QFN und andere verdeckte Lötstellen
- Mehrzonenreflowöfen mit Stickstoffunterstützung
Ein MES-System sorgt für Barcode-Rückverfolgbarkeit, Echtzeit-SPC und automatische Prozessbewertung.
Von Prototypen zur Serienfertigung
- Prototypen: 5–50 Stück, 3–5 Tage Durchlaufzeit
- Pilotserien: 100–1.000 Stück für Validierung und Zertifizierung
- Großserie: 100.000+ Einheiten/Monat mit JIT-Planung
Vor der Fertigung führen wir DFM-Reviews (Design for Manufacturability) durch, um Fertigungs- und Testrisiken zu minimieren.
Engineering-Support & Mehrwertdienste
Unser Engineering-Team bietet:
- DFM/DFT-Analysen von Layout, Schablonendesign und Stückliste
- PCB-Stackup-Beratung für Impedanzkontrolle und Signalintegrität
- Mechanische Integrationsunterstützung (Kabel, Gehäuse, Kühlkörper)
- Individuelle Verpackung, Etikettierung und Barcode-Lösungen
Diese Services reduzieren Nacharbeiten, beschleunigen Qualifizierungsprozesse und vereinfachen Ihre Lieferkette.
Umfassende Bauteilbeschaffung
Wir arbeiten mit autorisierten Distributoren (Digikey, Mouser, Arrow, Avnet, Future Electronics) und Franchisepartnern zusammen:
- Stücklisten-Analyse und Kostenoptimierung
- EOL/NRND-Ersatzempfehlungen
- Bauteilauthentifizierung und Anti-Counterfeit-Prüfung
- Vendor-Managed Inventory (VMI) und Pufferlager
Modelloptionen umfassen Full-Turnkey, Partial-Turnkey oder Konsignalager.
Qualitätssicherung & Testverfahren
Jedes Board durchläuft:
- 100 % SPI/AOI/Röntgeninspektion
- Sichtprüfung nach IPC-A-610 Klasse 2 & 3
- ICT (In-Circuit Test) und FCT (Functional Circuit Test)
- Burn-In, Temperaturzyklen und Umwelttests auf Anfrage
Digitale FAI-Berichte, SPC/CPK-Analysen und vollständige QA-Dokumentation werden bereitgestellt.
Einsatzbereiche & Anwendungsfälle
Ideal für:
- IoT-Sensoren und Smart-Home-Geräte
- Wearables und medizinische Elektronik
- Automotive-Beleuchtung und Steuergeräte (ECU)
- Industrie-PLCs und Steuerungssysteme
- RF/5G-Module, LoRaWAN
- FPGA-Entwicklungsboards und Embedded-Systeme
Von Versuchsaufbauten bis zur Serienproduktion deckt Highleap Ihre gesamte Produktlebensdauer ab.
Warum Highleap?
- ISO 9001:2015 und UL-Zertifizierung
- IPC-A-610 Klasse 2 & 3 ausgebildete Mitarbeiter
- ESD-geschützte Fertigungslinien
- Flexible MOQ und schnelle Durchlaufzeiten
- Zweisprachiger Support (Englisch & Chinesisch)
- NDA-geschützter Datenaustausch
Unsere Mission: Jedes Board fehlerfrei zu liefern.
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