Schlüsselfertige Leiterplattenmontage | Von der Bauteilbeschaffung bis zum Gehäuseaufbau, Prototyp bis 1M+ Einheiten
End-to-End schlüsselfertige Montage mit BOM-Lebenszyklussteuerung, autorisierter Beschaffung, ±8–25 μm (plus/minus acht bis fünfundzwanzig Mikrometer) Platzierung, 3D-SPI/AOI/Röntgen und systemweitem Testing. Nahtlose Übergabe zum Gehäuseaufbau mit MES-Nachverfolgbarkeit.
Schlüsselfertiger Umfang & Lieferkettenkontrolle auf höchstem Niveau
Einheitliche Verantwortung von der Validierung bis zur SerienproduktionSchlüsselfertige Montage vereint Beschaffung, Fertigung und Tests in einem einheitlichen verantwortlichen Workflow und eliminiert die Übergaben zwischen mehreren Anbietern, die oft zu 15–25% (fünfzehn bis fünfundzwanzig Prozent) Zeitverzögerungen führen. Unsere frühen BOM-Überprüfungen analysieren Lebenszyklusstatus, parametrische Äquivalenz und Alternativen; EOL-Warnungen werden typischerweise 6–12 Monate (sechs bis zwölf Monate) vor der Einstellung ausgegeben, um form-, passungs- und funktionsgerechte Ersatzteile oder Letztkäufe zu sichern.
Alle Beschaffungen erfolgen nach Möglichkeit über autorisierten Vertrieb; bei Engpässen, die Broker erfordern, erzwingen wir die Authentifizierung durch XRF-Analyse, Dekapsulation und elektrische Prüfung gemäß AS6081. Bauteilrückverfolgbarkeit verknüpft Lieferantenchargen, Datumscodes und Zertifikate mit dem MES-Traveler-Datensatz für jeden Aufbau.
Kritisches Risiko: Getrennte Beschaffung und Fertigung führen oft zu Sichtbarkeitslücken – nicht nachverfolgte Alternativen, gemischte Datumscodes oder nicht übereinstimmende Revisionen – was latente Qualitätsprobleme und Nacharbeitskosten verursacht.
Unsere Lösung: Wir setzen AVL-kontrollierte Beschaffung ein, die mit ECO-Management über Prototypen, Kleinserien und Großserienfertigung synchronisiert ist. Änderungen werden revisionskontrolliert durch unser QMS verwaltet und direkt mit Traveler-Daten verknüpft, um vollständige Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Die FPY liegt typischerweise über 98–99% (achtundneunzig bis neunundneunzig Prozent), mit einem DPPM unter 500 (fünfhundert) bei etablierten Programmen. Beschaffung, Montage und Tests erfolgen alle nach IATF 16949 und ISO 13485.
Für die Endauslieferung erstrecken sich schlüsselfertige Programme natürlich auf Box Build unter demselben Qualitätsdach und unterstützen Lieferketten-Transparenz sowie Kundenaudits. Für die Abstimmung der Fertigungsfähigkeit des Designs siehe unsere DFM-Richtlinien und ECO-Änderungskontrollrahmen.
- BOM-Lebenszyklusüberwachung mit proaktivem EOL-Management
- Qualifizierung von Alternativen (typischerweise 3–5 Quellen — drei bis fünf Quellen)
- Konsolidierte Logistik- und Pufferbestandsstrategien
- Einheitliche DFM/DFT-Überprüfungen vor Festlegung
- Direkter Übergang zu Box Build nach Board-Level-Validierung
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Prozesskontrolle, Testabdeckung & Systemintegration
Drucken → Platzieren → Reflow mit mehrstufiger Verifizierung3D-SPI hält das Pastenvolumen innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent); Platzierungsprüfungen halten eine Genauigkeit von ±8–25 μm (plus/minus acht bis fünfundzwanzig Mikrometer). Reflow-Profile (Anstieg, Einweichen, TAL, Spitze) werden für die Reproduzierbarkeit aufgezeichnet. Nach-Reflow-AOI und Stichproben-Röntgen behandeln versteckte Verbindungen. Für gemischte Technologieplatinen fügen wir Durchsteckmontage via Wellen-/Selektivlöten mit Stickstoff hinzu, um die Oxidation um ~50–70% (fünfzig bis siebzig Prozent) zu reduzieren.
Die Teststrategie kombiniert ICT (Fertigungsschäden), fliegende Prüfsonde (Flexibilität bei kleinen Stückzahlen), Boundary-Scan (digital) und Funktionstests auf Systemebene. Wenn das Design stabil ist, skalieren wir auf Massenfertigung oder schließen den Kreislauf durch Box-Build mit Firmware-Ladung und finaler Konfiguration.
- 3D-SPI/AOI mit Fehlererkennung typischerweise >95% (mehr als fünfundneunzig Prozent)
- Stichproben-Röntgen für BGA/QFN-Hohlraumkriterien (≤25% — weniger oder gleich fünfundzwanzig Prozent)
- ICT/FCT/Boundary-Scan-Planung bei NPI
- Konformale Beschichtung 25–75 μm (fünfundzwanzig bis fünfundsiebzig Mikrometer) bei Bedarf
- Einheitenweise Serialisierung mit MES-Traveller-Datensätzen
Schlüsselfertige Montage Technische Fähigkeiten
Von gekitteten Bausätzen bis zur vollständigen Box-Build-Integration
| Parameter | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeit | Standard |
|---|---|---|---|
Service Type | Gekittet / Teilweise schlüsselfertig | Vollständig schlüsselfertig + Box Build | Service scope |
Assembly Types | SMT, THT | Gemischte Technologie, PoP/SiP, feinmaschiges BGA | IPC-A-610 / J-STD-001 |
Board Types | FR-4, Multilayer | Rigid-Flex, Flex, MCPCB, Ceramic | IPC-6012/6013 |
Component Size | 0201, 0.4 mm (null Komma vier Millimeter) Steigung | 01005, 0.2–0.25 mm (null Komma zwei bis null Komma zwei fünf) BGA/CSP | IPC-7351 |
Placement Accuracy | ±25 μm @ 3σ (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer bei drei Sigma) | ±8 μm @ 3σ (plus/minus acht Mikrometer bei drei Sigma) | Machine spec |
Inspection | 3D SPI, 2D/3D AOI | Röntgen (AXI), Ionenreinheitsprüfung | IPC-A-610 / IPC-CH-65B |
Testing | FCT (funktional) | ICT, Flying Probe, Boundary Scan, Burn-in | Customer spec |
Traceability | Batch-Level Aufzeichnungen | Einheitenserialisierung + Bauteil-Chargenverfolgung | QMS |
Lead Time | 5–10 Tage (fünf bis zehn Tage) | 24–48 h (vierundzwanzig bis achtundvierzig Stunden) Schnelllieferung | Production schedule |
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Ob Sie einfache Prototypen oder komplexe Produktionsläufe benötigen, unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten überlegene Qualität und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie Ihr Angebot in nur 30 Minuten.
Schlüsselfertige DFM/DFA/DFT-Optimierungsrichtlinien
Planen Sie den Testzugriff frühzeitig: Testpunkte ≈0,75 mm Durchmesser auf 2,54 mm Raster (etwa null Komma sieben fünf Millimeter auf zwei Komma fünf vier Millimeter) unterstützen ICT mit Nagelbett; enge Designs können sich auf fliegende Sonden oder Boundary-Scan verlassen. Richten Sie die Schablonenkonstruktion auf die Paketzusammenstellung aus – siehe unsere Schablonenkonstruktion Hinweise – und kontrollieren Sie das Pastentransferverhältnis >0,66 (größer als null Komma sechs sechs). Vermeiden Sie bei BGA offene Vias; verwenden Sie Via-in-Pad gefüllt/planarisiert, um die Koplanarität innerhalb von ±25 μm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer) zu halten. Für transparente Angebote, lesen Sie die Montageangebot Anleitung.
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Kompletter schlüsselfertiger Fertigungsprozess
Ablauf: BOM-Validierung → Beschaffung → eingehende IQC/MSL → SMT (Druck/SPI/Platzierung/Reflow) → AOI/Röntgen → THT (Wellen-/Selektivlötung) → Reinigung/Beschichtung → Test (ICT/FCT/Boundary-Scan) → Box-Build. Bleifreie SAC305-Profile erreichen üblicherweise Spitzenwerte von 245–250 °C (zweihundertfünfundvierzig bis zweihundertfünfzig Grad Celsius) mit einer Zeit-über-flüssig von 60–90 s (sechzig bis neunzig Sekunden). Selektive Lötvorwärmung bei 100–130 °C (einhundert bis einhundertdreißig Grad Celsius) schützt nahegelegene SMT mit 3–5 mm Abstand (drei bis fünf Millimeter).
Lebenszyklusmanagement & Risikominimierung
Wir überwachen Lebenszyklus- und Allokationstrends und schlagen Alternativen mit Form-Fit-Funktions-Prüfungen vor. Langfristige Lieferpositionen erhalten Pufferbestandsempfehlungen (typischerweise 4–8 Wochen — vier bis acht Wochen). Fälschungsrisiken werden durch Inspektion und XRF/elektrische Prüfung kontrolliert. Für HF- oder thermische Einschränkungen koordinieren Sie Materialien mit den Teams für Hochfrequenz-PCB, Rogers-PCB oder Keramik-PCB.
Integrierte Qualitätssysteme & Leistungskennzahlen
Verarbeitung nach IPC-A-610 Klasse 2/3, mit SPC-Dashboards zur Überwachung von Pastenvolumen, Platzierungsabweichungen und FPY. AOI erkennt Polarität/Ausrichtung; Röntgen überprüft verborgene Verbindungen (BGA-Hohlräume ≤25% — kleiner oder gleich fünfundzwanzig Prozent). Umgebungsstress (Thermocycling, Vibration) und Reinheitstests unterstützen Hochzuverlässigkeitsprogramme. Siehe PCBA-Qualitätskontrolle und ISO 9001 Hinweise für Dokumentation und Auditbereitschaft.
Werttechnik & Gesamtbetriebskosten
Die Panel-Ausnutzung verbessert typischerweise die Materialeffizienz um 10–20% (zehn bis zwanzig Prozent); konsolidierte Beschaffung reduziert die Bauteilkosten um 10–25% (zehn bis fünfundzwanzig Prozent). Vereinheitlichtes Projektmanagement senkt den Koordinationsaufwand um 30–50% (dreißig bis fünfzig Prozent). Unsere BOM-Optimierung und Angebotsplanung zeigen frühzeitige Einsparungen ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit.
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Branchenspezifische schlüsselfertige Lösungen
Medizin (ISO 13485) betont DHR/Rückverfolgbarkeit; Automobil (IATF 16949) fügt PPAP und erweiterte Umwelttests hinzu; Luft- und Raumfahrt (AS9100) verlängert die Aufbewahrungsfrist für Dokumente (10+ Jahre — zehn oder mehr Jahre). Telekommunikationsprogramme profitieren von der Abstimmung mit Hochgeschwindigkeits-PCB/Backplane-PCB für impedanzkontrollierte Aufbauten. Verbraucher/IoT priorisieren die Markteinführungsgeschwindigkeit mit NPI-Zyklen von 4–8 Wochen (vier bis acht Wochen).
Technische Absicherung & Zertifizierungen
Erfahrung: Hunderte von schlüsselfertigen Produktionssteigerungen von EVT/DVT bis MP mit stabiler FPY.
Expertise: Schablonen/Lötpastenprozesskontrolle, BGA Via-in-Pad-Minderung, selektive Lötfenster und DFT.
Autorität: ISO 9001-Basis mit Workflows für IATF 16949 und ISO 13485; Audits werden end-to-end unterstützt.
Vertrauenswürdigkeit: MES verknüpft Spulen-IDs und Los-Codes mit Bestückungen, Reflow-Profilen und Testdaten; Qualitätspakete umfassen Berichte für Funktionstests und ICT-Abdeckung.
Häufig gestellte Fragen
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