Ultra-dünne PCBs ermöglichen miniaturisierte Elektronik in kompakten Gehäusen bei voller elektrischer Leistung. Highleap PCB Factory fertigt und assembliert individuelle ultra-dünne Leiterplatten aus Spezialmaterialien und mit kontrollierten Prozessen für höchste Anforderungen an Abmessungen und Layout.
Wir unterstützen F&E-Teams bei der Entwicklung hochdichter Flex-Schaltungen, papierdünner Sensoren, Kameramodule und Wearables – überall dort, wo Dicke, Biegeradius und Pad-Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Highleaps Ultra-Thin-PCB-Kompetenz ergänzt oft Flex PCB Technologien, besonders in Wearables und faltbaren Displays. Für Projekte, die mehr Steifigkeit bei minimaler Dicke erfordern, bieten unsere FR4-basierten dünnen PCB-Optionen enge mechanische Toleranzen ohne Einbußen bei der Wärmeleistung.
All das wird durch unsere moderne PCB-Fertigungsinfrastruktur unterstützt, kalibriert für exakte Kupferverteilung und mehrfache Laminierung von Spezialmaterialien.
Ultra-dünne Stackups, Substrate und Anwendungsfälle
Highleap setzt fortschrittliche Laminierungs- und Kupferbalanciertechniken ein, um gleichbleibende Qualität bei ultra-dünnen Boards zu liefern. Wir fertigen regelmäßig:
- 0,1 mm bis 0,3 mm Enddicke
- Polyimid- und ultra-dünne FR4-Kerne
- Ein- und doppellagige flexible Formate
- Hochpräzise Panelhandhabung zur Vermeidung von Verzug
- Biegetests für dynamische Bewegungszonen
Wir bieten zudem hybride Dünn-Rigid-Flex-Aufbauten für Modul-Integration in mobilen Elektroniken und optischen Sensoren. Diese profitieren oft von Rigid-Flex PCB-Strukturen, die Stabilität und Flexibilität in engen Gehäusen verbinden.
Konfigurationsübersicht:
| Spezifikation | Fähigkeit |
|---|---|
| Min. Dicke | 0,10 mm (Einlagig) |
| Basismaterial | FR4 0,05 mm, PI 0,025 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, Imm Silver |
| Zielmärkte | Wearables, Kameramodule, Smartcards, Flex-Tags |
| Service | Paneldesign, Stiffener-Bonding, halbautomatische Laminierung |
Hinweise zu Routing und Assemblierung ultra-dünner PCBs
Das Routing dünner Boards erfordert Prozesskalibrierung und passende Stackups. Im Unterschied zu Standard-PCBs:
- Präzise Lötstoppmaskenausrichtung und reduzierte Temperaturprofile nötig
- Erhöhte Gefahr von Flex-Rissen, daher sanfte Biegeradien erforderlich
- Oft sind Carrierframes oder temporäre Versteifungen während der Assemblierung nötig
Unsere SMT-Linie unterstützt niedrigen Platzierungsdruck und Temperaturprofilierung für empfindliche ultra-dünne Boards. Wir helfen bei der Auswahl von Kupfergewicht, Plattierungsdicke und Oberflächenfinish – besonders bei automatisierter Verarbeitung.
Eigene Werkzeuge ermöglichen exakte Panelisierung; wir bieten Werkzeuglöcher, Fiducials oder abziehbare Stiffener für nachgelagerte Prozesse und Tests.
Fazit
Ultra-dünne Leiterplatten sind längst kein Nischenprodukt mehr – sie sind essenziell für moderne Embedded- und Wearable-Designs. Als erfahrener Hersteller und Assembler für ultra-dünne PCBs liefert Highleap PCB Factory eng tolerierte, schnelle Lösungen mit voller Ingenieursunterstützung.
Wir bieten kurze Lieferzeiten, schnelle Angebote und After-Sales-Support für komplexe, platzkritische Boards mit hohen Anforderungen an Stabilität und Yield. Mit sicherer Auftragsabwicklung, Materialnachverfolgung und globaler Lieferung vereinfachen wir die Supply Chain für Teams, die verlässliche Dünn-PCB-Partner suchen.