Flexible Leiterplatten (FPC) Fertigung | Polyimid & LCP | Dynamische Biegung & HF
Hochzuverlässige flexible Leiterplatten auf Polyimid (PI) und Flüssigkristallpolymer (LCP) mit Feinstleiterfähigkeit von 50/50 µm (fünfzig/fünfzig Mikrometer), dynamischer Biegeperformance und Impedanzkontrolle innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent). Ideal für Wearables, Kameras, HF-Module und platzbeschränkte Elektronik.
Warum unsere Flex-Leiterplatten wählen
Dünne, zuverlässige Verbindungen für dynamische Biegung und enge RäumeFlexible Schaltungen reduzieren Gewicht, ermöglichen enge Leitungsführung und überstehen wiederholte Bewegung. Wir unterstützen Polyimid (PI)- und LCP-Stacks für Hochfrequenz- oder Feuchtigkeitsanwendungen. Für Montagedesign-Tipps, die Biegezuverlässigkeit und Ausbeute erhalten, siehe unseren Flex-Montageleitfaden. Wenn Ihr Design starre Bereiche enthält, erwägen Sie Rigid-Flex-Leiterplatten, um starre Bereiche ohne Stecker zu integrieren.
Kritisches Risiko: Übermäßige Einschränkung des Biegebereichs (scharfe Ecken, Durchkontaktierungen im Flexbereich) kann Kupferermüdung und vorzeitigen Ausfall verursachen.
Unsere Lösung: Verwenden Sie RA-Kupfer in dynamischen Zonen, versetzte Leiterbahnen, Tränenformen und Coverlay-Fasen; halten Sie die neutrale Achse auf der Leiterebene; und beachten Sie den minimalen Biegeradius R ≥ 10× t (größer oder gleich zehnmal der Dicke) für dynamische Designs, es sei denn, die Simulation zeigt anderes.
- PI- und LCP-Stacks für Signalintegrität und geringe Feuchtigkeitsaufnahme
- RA-Kupfer für dynamische Biegungen; ED-Kupfer für Kosten/Leistungs-Balance
- Versetzte Leitungsführung, Tränenformen und gefaste Coverlay-Öffnungen
- Steckervermeidung durch direkte Flex-Verbindungen
🚀 Schnelle Angebotsanfrage
📋 Vollständige Fähigkeiten erhalten
Fertigung & Montage für Flex
Prozesskontrollen für Haftung, Ausrichtung und HandhabungLaser-Direktbelichtung (LDI) steuert die Ausrichtung für feine Strukturen; Coverlay-Laminierung verwendet kontrollierten Druck und Temperatur, um Austreten zu verhindern. Versteifungen (PI, FR-4 oder Stahl) werden für Stecker- oder Schraubenbereiche hinzugefügt. Für den Montagefluss – Reflow, selektives Löten und Endtest – siehe unseren SMT-Montage-Service und praktische Hinweise im Flex-Montageleitfaden.
Impedanz wird mit TDR verifiziert; HF-Verluste werden bei LCP-Ausführungen überprüft. Handhabungsanweisungen geben Panelunterstützung und Abzugsfestigkeiten an, um Leiterkriechen zu vermeiden. AOI und 100% elektrischer Test validieren Kontinuität und Isolierung.
- LDI-Belichtung für Feinstleiterstrukturen und präzise Ausrichtung
- Kontrollierte Coverlay-Laminierung; Fasen- und Entlastungsdesign
- PI/FR-4/Stahl-Versteifungen für mechanische Unterstützung
- TDR-Verifizierung; Coupon-basierte Impedanzkorrelation
Technische Spezifikationen für flexible Leiterplatten
Material, Geometrie und Zuverlässigkeitsparameter für FPC-Design
| Parameter | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeit | Standard |
|---|---|---|---|
Base Materials | Polyimid (PI), ED-Kupfer | LCP, RA-Kupfer für dynamische Flexibilität | IPC-4202/4203 |
Layer Count | 1–4 Lagen (eins bis vier Lagen) | Bis zu 8 Lagen (bis zu acht Lagen) | IPC-6013 |
Board Thickness | 0,05–0,20 mm (null Komma null fünf bis null Komma zwei null Millimeter) | Bis zu 0,40 mm (bis zu null Komma vier null Millimeter) | Process capability |
Min Trace/Space | 75/75 µm (fünfundsiebzig/fünfundsiebzig Mikrometer) | 50/50 µm (fünfzig/fünfzig Mikrometer) | Imaging capability |
Min Hole Size | 0,20 mm (acht Mil, mechanisch) | 0,10 mm (vier Mil, lasergedrillt) | Drill capability |
Impedance Control | ±10 % (plus/minus zehn Prozent) | ±5 % (plus/minus fünf Prozent) mit TDR-Korrelation | Test methods |
Coverlay | PI-Coverlay mit Acryl-/Epoxidkleber | No-Flow-Coverlay, klebstofffreies PI | IPC-4203 |
Stiffeners | PI/FR-4-Versteifungen für Stecker | Stahl-/Aluminiumversteifungen, Senk-/Bohrungen | Assembly drawings |
Bend Radius (Dynamic) | R ≥ 10× t (größer oder gleich zehnmal die Dicke) | R ≥ 6× t mit RA-Kupfer und optimiertem Aufbau | Design guideline |
Dynamic Flex Cycles | >100k Zyklen (mehr als einhunderttausend Zyklen) | >1M Zyklen (mehr als eine Million Zyklen) | Customer test plan |
Surface Finish | ENIG, OSP | ENEPIG, Immersionsilber, Weich-/Hartgold | IPC-4552 |
Certifications | ISO 9001, RoHS/REACH | IATF 16949, ISO 13485, IPC-6013 Klasse 3 | Industry standards |
Lead Time | 5–10 Tage (fünf bis zehn Tage) | Beschleunigte Optionen verfügbar | Production schedule |
Bereit, Ihr PCB-Projekt zu starten?
Ob Sie einfache Prototypen oder komplexe Produktionsläufe benötigen, unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten überlegene Qualität und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie Ihr Angebot in nur 30 Minuten.
Designrichtlinien für zuverlässige Flex-Leiterplatten
Halten Sie Kupfer von engen Biegebereichen fern; vermeiden Sie Durchkontaktierungen in Flex-Bereichen; verwenden Sie schraffierte Ebenen, wo die EMI es zulässt. RA-Kupfer (gewalzt und geglüht) verbessert die Ermüdungslebensdauer im Vergleich zu ED. Für Materialabwägungen bei HF, siehe Hochfrequenzmaterialien; für Basisfolieneigenschaften, siehe Kapton (Polyimid) Hinweise.
Benötigen Sie eine Experten-Design-Überprüfung?
Unser Ingenieursteam bietet kostenlose DFM-Analyse und Optimierungsempfehlungen
Qualitäts- & Zuverlässigkeitskontrollen
Die Verarbeitung folgt IPC-6013 Klasse 2/3 mit 100% AOI und elektrischen Tests. Abzugsfestigkeit, Faltprüfungen und zyklische Biegeprüfungen (z.B. MIT-Faltung, Dorn) quantifizieren die Haltbarkeit. Für Abnahmekriterien und Auditbereitschaft, siehe unseren Überblick zur IPC-Klasse-3-Konformität. Wenn Flex-zu-Rigid-Montage erforderlich ist, wird die Produktion mit Rigid-Flex für robuste steckerlose Integration kombiniert.
Technische Absicherung & Zertifizierungen
Unsere Flex-PCB-Programme sind auf Haltbarkeit, wiederholbare Impedanz und auditfähige Rückverfolgbarkeit ausgelegt.
Erfahrung: Jedes Design durchläuft eine Finite-Elemente-Analyse (FEA) für Dehnungsvorhersage und Biegeermüdungsvalidierung, um die Einhaltung von IPC-6013 sicherzustellen.
Expertise: Wir halten die Prozesskontrolle für Kupferkornausrichtung, Klebstoffaushärtungsprofile und Coverlay-Laminationsdruck aufrecht, um Maßstabilität innerhalb von ±25 µm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer) zu erreichen.
Autorität: Die Produktion folgt IPC-Klasse 3, ISO 9001 und IATF 16949; die Dokumentation umfasst SPC-Protokolle und mechanische Zyklustestdaten. Für Prozesskontrollbeispiele, siehe unsere IPC-Klasse-3-Konformität und Flex-Montageanleitung.
Vertrauenswürdigkeit: Rückverfolgbarkeit verknüpft Chargennummern, Laminationschargen und TDR-Daten mit jedem serialisierten Panel, unterstützt durch MES und digitale Traveler-Systeme.
- SPC-Kontrollpunkte für Kupferdicke und Laminationstemperatur
- TDR/VNA-Impedanzvalidierung und Coupon-Korrelation
- Zyklische Ermüdungsprüfungen über 1M Biegungen (eine Million Biegungen)
Für tiefere Designabsicherung über gemischte Konstruktionen hinweg, erkunden Sie Rigid-Flex-PCB-Fähigkeiten.
Häufig gestellte Fragen
What minimum bend radius should I use for dynamic flex?
Should I choose PI or LCP for RF applications?
How do you control impedance on flex?
How do you prevent cracking near connectors?
Erleben Sie Fertigungsexzellenz
Fortschrittliche Fertigungsprozesse gewährleisten, dass jede PCB den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Erhalten Sie sofort Ihr individuelles Angebot.