FR-4 PCB-Herstellung | High-Tg, Low-Loss, HDI | 12-Stunden-Express
FR-4 Mehrschicht-PCB-Herstellung von Standard bis High-Tg mit HDI-Mikrovias, kontrollierte Impedanz ±5% (plus/minus fünf Prozent), Low-Loss-Stacks für 10–25 Gbps und 12-Stunden-Expressfertigung. Holen Sie sich noch heute ein schnelles Angebot.
FR-4 Materialauswahl und Kosten-Leistungs-Verhältnis
Materialstrategie, die thermische und Signalziele erfülltStandard-FR-4 (Tg 130–140°C) eignet sich für Verbraucher- und allgemeine Embedded-Designs mit moderater Hitze. Mid-Tg (150–160°C) bietet mehr Spielraum für dichtere Multilayer und lokale Erwärmung. High-Tg (170–180°C) unterstützt mehrere bleifreie Reflow-Zyklen bis zu 260°C (zweihundertsechzig Grad Celsius) und höhere Umgebungsbetriebe in Automobil- oder Industrieumgebungen. Für Signallagen über 10–12 Gbps reduziert verlustarmes FR-4 (Df 0,009–0,012) die Einfügedämpfung um etwa 0,1–0,2 dB pro Zoll (geometrieabhängig). Unsere Multilayer-PCB- und HDI-PCB-Fähigkeiten ermöglichen hybride Aufbauten, um Kosten und Leistung auszugleichen.
Kritisches Risiko: Unzureichende Materialauswahl oder Überlaminierung kann Glasfaserrückzug, Harzmangel oder Delaminierung während mehrerer Reflow-Zyklen verursachen, insbesondere bei Betrieb nahe Tg oder unter Hochstrombelastung. Schlechte dielektrische Kontrolle kann auch Impedanzziele über 10 Gbps (zehn Gigabit pro Sekunde) verzerren.
Unsere Lösung: Wir validieren jedes FR-4-Material mit IPC-4101- und IPC-6012-Konformitätstests, überwachen Z-Achsen-Ausdehnung und Td (>300°C — mehr als dreihundert Grad Celsius). Kontrollierter Prepreg-Fluss und symmetrische Aufbauten gewährleisten planare Laminierung und stabile Impedanz (±5% — plus/minus fünf Prozent). Für Hochgeschwindigkeits- oder Hochtemperaturumgebungen bieten unsere High-Tg-PCB- und Hochfrequenzmaterial-Lösungen zusätzliche Zuverlässigkeitsreserven.
- Tg-Optionen: 130–140°C, 150–160°C, 170–180°C (einhundertdreißig bis einhundertachtzig Grad Celsius)
- Standard-FR-4 Dk ≈ 4,2 mit enger Toleranz; Df 0,015–0,020 bei 1 GHz
- Verlustarme Optionen mit Df 0,009–0,012 für Hochgeschwindigkeitsverbindungen
- Z-Achsen-CTE-Kontrolle für bleifreie Mehrfach-Reflow-Montage
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Fertigungsexzellenz: Registrierung, Beschichtung und Validierung
Prozesskontrolle mit statistischer Überwachung und 100% TestsLaser-Direktbelichtung (LDI) liefert eine Registrierungsgenauigkeit von ±12,5 µm (plus/minus zwölf Komma fünf Mikrometer) über sequentielle Laminierung. Mechanisches Bohren unterstützt 0,20 mm (acht mil) Löcher; Laser-Mikrovias erreichen 0,075 mm (drei mil). Puls-Umkehr-Beschichtung hält die Kupferdickenvariation in Vias innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent) für Impedanzkonsistenz. RF- und Hochgeschwindigkeitsaufbauten verwenden TDR-Coupons, um die Impedanz innerhalb von ±5% (plus/minus fünf Prozent) zu bestätigen; Methodik siehe unser Impedanzkontrollhandbuch.
HDI-Prozesse umfassen Plasma-Desmear, gefüllte Mikrovias und planare Aufbauten (1+n+1 bis 3+n+3) für 0,3 mm BGA-Raster. Abdeckung erweitert mit AOI, Röntgen und 100% elektrischem Test; Akzeptanzkriterien entsprechen IPC-A-600/IPC-6012 — siehe Hinweise in IPC-6012-Leistung.
- LDI-Belichtung und enge Bohrregistrierung
- Gefüllte Laser-Mikrovias; sequentielle Laminierung bis zu 3+n+3
- Puls-Umkehr-Beschichtung für gleichmäßige Kupferdicke
- TDR-Korrelation zu ±5% (plus/minus fünf Prozent) Impedanz
FR-4 PCB Fähigkeits- und Leistungsmatrix
Parameter vom Prototyp bis zur Serienfertigung
| Parameter | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeit | Standard |
|---|---|---|---|
Layer Count | 1–8 Lagen (eins bis acht) | Bis zu 32 Lagen (bis zu zweiunddreißig) | IPC-2221 |
Base Materials | FR-4 Tg 130–150°C | High-Tg 170–180°C; verlustarm; halogenfreie Optionen | IPC-4101 |
Board Thickness | 0.8–2.4 mm (null Komma acht bis zwei Komma vier Millimeter) | 0.4–6.0 mm (null Komma vier bis sechs Komma null Millimeter) | IPC-A-600 |
Copper Weight | 1–2 oz (35–70 µm — fünfunddreißig bis siebzig Mikrometer) | 0.5–6 oz (17.5–210 µm — siebzehn Komma fünf bis zweihundertzehn Mikrometer) | IPC-4562 |
Min Trace/Space | 100/100 µm (vier/vier mil; einhundert mal einhundert Mikrometer) | 50/50 µm (zwei/zwei mil; fünfzig mal fünfzig Mikrometer) | IPC-2221 |
Min Hole Size | 0.20 mm (acht mil; mechanisch) | 0.10 mm (vier mil; mechanisch) / 0.075 mm (drei mil; Laser) | IPC-2222 |
Via Technology | Durchkontaktierung | Blind-/Buried-Vias, Via-in-Pad, Mikrovias | IPC-6012 |
Max Panel Size | 571.5 × 609.6 mm (Standardpanel) | Bis zu 571.5 × 1200 mm (Übergrößenoption) | Manufacturing capability |
Impedance Control | ±10% (plus/minus zehn Prozent) | ±5% (plus/minus fünf Prozent) | IPC-2141 |
Surface Finish | HASL bleifrei, OSP, ENIG | ENEPIG, Immersionsilber, Hart-/Weichgold | IPC-4552 |
Quality Testing | 100% AOI und E-Test | Fliegende Sonde, ICT, Röntgen, TDR-Impedanzprüfung | IPC-9252 |
Certifications | ISO 9001, UL, RoHS/REACH | IATF 16949, AS9100, ISO 13485 | Industry standards |
Lead Time | 24 h – 3 Tage (vierundzwanzig Stunden bis drei Tage) | 12-Stunden-Express (zwölf Stunden, abhängig von der Komplexität) | Production schedule |
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Ob Sie einfache Prototypen oder komplexe Produktionsläufe benötigen, unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten überlegene Qualität und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie Ihr Angebot in nur 30 Minuten.
Design-Überlegungen: Schichtung, Impedanz und Verluste
Wählen Sie Standard-FR-4 für allgemeine Zwecke; wechseln Sie zu verlustarm, wenn die Einfügedämpfungsbudgets knapp werden oder wenn Kanäle 10–12 Gbps überschreiten. Hybride Schichtungen können verlustarmes Material unter Hochgeschwindigkeits-Paaren platzieren, während FR-4-Kerne an anderer Stelle bleiben. Für Modellierungstipps und Toleranzen siehe Impedanzkontrolle und Hochfrequenzmaterialien. Wenn enge Verkabelung oder BGA-Escape Merkmalsgrößen unter 75 µm (fünfundsiebzig Mikrometer) treibt, ziehen Sie HDI-Leiterplatten in Betracht.
Qualitätssicherung: Testmethoden und Akzeptanzkriterien
Eingehende Laminatprüfungen folgen IPC-TM-650; DSC-Tg-Prüfungen zielen auf ±2°C (plus/minus zwei Grad Celsius) Genauigkeit. Mikroschnitte bestätigen eine Durchkontaktierung ≥20 µm Klasse 2 / ≥25 µm Klasse 3 (größer oder gleich zwanzig / fünfundzwanzig Mikrometer) mit kontrolliertem Ätzrückstand und Lufteinschlussgrenzen <0,5% (weniger als null Komma fünf Prozent). Zeitbereichsreflektometrie (TDR) verifiziert die Impedanz innerhalb von ±5% unter Verwendung von schichtungsangepassten Testmustern. Für Akzeptanzdetails siehe unsere IPC-6012-Hinweise.
Industrieanwendungen
Automotive-Steuergeräte profitieren von hochtemperaturbeständigem FR-4 für thermische Reserven unter der Haube; industrielle Steuerungen erfordern dickere Kupferebenen und robuste dielektrische Abstände; Telekommunikations-/Datenkommunikations-Leiterkarten kombinieren Impedanzkontrolle mit verlustarmen Schichten, um Augenöffnungen zu erhalten. Für Montagebereitschaft und schnellere Übergänge vom Prototyp zur Pilotserie siehe unsere SMT-Montage-Dienstleistungen.
Technische Absicherung & Zertifizierungen
Erfahrung: Jedes FR-4-Programm umfasst DFM/DFT-Überprüfungen, Testmusterstrategie und Laminierungsfenster, die auf Kupferbalance und Harzgehalt abgestimmt sind.
Expertise: Ausrichtung, Plattierungsdicke und dielektrische Abstände werden mit SPC überwacht; Cpk-Ziele (z.B. Cpk ≥ 1,33 — größer oder gleich eins Komma drei drei) werden für kritische Parameter durchgesetzt.
Autorität: Die Verarbeitung richtet sich nach IPC-A-600/IPC-6012 mit 100% AOI und elektrischen Tests; Audits werden unter ISO 9001 und IATF 16949/ISO 13485 unterstützt, falls zutreffend.
Vertrauenswürdigkeit: MES verknüpft Lieferantenchargen, Panel-Serialisierung und TDR-Ergebnisse für Rückverfolgbarkeit und schnelle Ursachenanalyse.
- SPC-Kontrollpunkte für Kupferdicke, Bohrungsausrichtung und Laminierungstemperatur/-druck
- TDR/VNA-Korrelation für impedanzkritische Designs
- Mikroschnitt-Überprüfungen und Akzeptanzdaten, die serialisierten Panels zugeordnet sind
Häufig gestellte Fragen
When should I choose high-Tg or low-loss FR-4?
How do you hold ±5% impedance tolerance?
What documentation do you need for fast quoting?
Can you support HDI features for dense BGAs?
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