Hochgeschwindigkeits-Backplane-PCB-Herstellung | Bis zu 64 Lagen | Lösungen für Rechenzentren und Telekommunikation
Herstellung von 64-lagigen Hochgeschwindigkeits-Backplane-PCBs mit 25+ Gbps (fünfundzwanzig Gigabit pro Sekunde oder mehr) Kanälen, großen 600 × 800 mm (Millimeter) Panels, präziser Rückbohrung und Impedanzkontrolle innerhalb von ±3% (plus/minus drei Prozent). Vertrauenswürdig für Telekommunikation, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt sowie militärische Systeme mit AS9100D- und IPC-Klasse-3-Konformität.
Warum unsere Backplane-PCBs wählen
Entwickelt für Hochgeschwindigkeits- und HochzuverlässigkeitsanwendungenBackplanes mit hoher Lagenzahl stehen vor Herausforderungen wie Impedanzdrift, Einfügedämpfung und mechanischer Verformung.
Kritisches Risiko: falsch ausgerichtete Laminierung und unkontrollierte Z-Achsen-Ausdehnung können Hochgeschwindigkeitskanäle in großen Panels beeinträchtigen.
Unsere Lösung: zonenkontrollierte Laminierung, ±25 µm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer) Registrierungsgenauigkeit und harzverstärkte Kerne erhalten die Stapelstabilität über 600 mm Panels. Für Kanaldesign-Taktiken und Übersprechkontrolle siehe unseren Leitfaden zur Signalintegrität oder erkunden Sie Hochgeschwindigkeits-PCB Optionen, wenn Ihre Backplane direkt mit Hochgeschwindigkeits-Tochterkarten verbunden ist.
- Bis zu 64 Lagen (vierundsechzig Lagen) für komplexes Routing
- Registrierungsgenauigkeit innerhalb von ±25 µm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer)
- Lunkerfreie Laminierung, weniger als 0,1% (null Komma eins Prozent)
- Unterstützung für 25+ Gbps (fünfundzwanzig Gigabit pro Sekunde oder mehr) Signalkanäle
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Backplane-PCB-Herstellungsexzellenz
Präzisionsprozesse und kontrollierte ZuverlässigkeitDie Herstellung umfasst mechanisches Bohren mit Aspektverhältnissen bis zu 30:1 (dreißig zu eins), präzise Rückbohrung zur Beseitigung von Stubs über 10 GHz (zehn Gigahertz) und kontrollierte Laminierungszyklen. Die Kupferbeschichtungsdicke variiert innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent) für Impedanzkonsistenz über lange Leiterbahnen. Erfahren Sie, wie wir die Bohrfähigkeit steigern und gleichzeitig die Zuverlässigkeit schützen, in unserem Hinweis zum Aspektverhältnis-Bohren.
- Aspektverhältnis-Bohren bis zu 30:1 (dreißig zu eins)
- Rückbohrung zur Resonanzunterdrückung über 10 GHz (zehn Gigahertz)
- Kupferbeschichtungsvariation innerhalb von ±10% (plus/minus zehn Prozent)
- Lunkeranteil weniger als 0,1% (null Komma eins Prozent)
Backplane PCB Technische Spezifikationen
Leistungskennzahlen für Leiterplatten mit hoher Schichtzahl und großem Format
| Parameter | Standardfähigkeit | Erweiterte Fähigkeit | Standard |
|---|---|---|---|
Layer Count | 16–32 Schichten (sechzehn bis zweiunddreißig Schichten) | Bis zu 64 Schichten (vierundsechzig Schichten) | IPC-2221 |
Panel Size | Bis zu 500 × 600 mm (Millimeter) | Bis zu 600 × 800 mm (Millimeter) | Manufacturing capacity |
Board Thickness | 3,2–6,0 mm (drei Komma zwei bis sechs Komma null Millimeter) | Bis zu 12 mm (zwölf Millimeter) | IPC-A-600 |
Impedance Control | ±7% (plus/minus sieben Prozent) | ±3% (plus/minus drei Prozent) single-ended; ±5% (plus/minus fünf Prozent) differential | IPC-2141 |
Drilling | Mechanisch bis zu 0,25 mm (zweihundertfünfzig Mikrometer) | Laser und Rückbohrung, Aspektverhältnis bis zu 30:1 (dreißig zu eins) | IPC-2222 |
Surface Finish | HASL bleifrei, OSP, ENIG | ENEPIG, Immersionsilber, Hartgold | IPC-4552 |
Certifications | ISO 9001, UL, RoHS | AS9100D, IATF 16949, MIL-PRF-55110 | Industry standards |
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Ob Sie einfache Prototypen oder komplexe Produktionsläufe benötigen, unsere fortschrittlichen Fertigungskapazitäten gewährleisten überlegene Qualität und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie Ihr Angebot in nur 30 Minuten.
Design-Überlegungen für Backplane-PCBs
Designer müssen Übersprechen, Einfügedämpfung und Laufzeitunterschiede bei 25+ Gbps (fünfundzwanzig Gigabit pro Sekunde oder mehr) berücksichtigen. Strenge dielektrische Kontrolle und symmetrische Schichtungen helfen, die Impedanz innerhalb von ±3% (plus/minus drei Prozent) zu halten. Wenn Kanäle die Grenzen von FR-4 erreichen, sollten Sie eine hybride Schichtung mit verlustarmen Materialien in Betracht ziehen – siehe verwandte Rogers-PCB-Optionen für kritische Schichten.
Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Backplanes
Wir validieren dielektrische Konstanten (Dk) und Verlustfaktoren (Df) über Frequenzbereiche. Verlustarme Laminierte erreichen Df-Werte von weniger als 0,003 (weniger als null Komma null null drei). Zeitbereichsreflektometrie (TDR) und Vektor-Netzwerkanalysator (VNA) bestätigen die Impedanz innerhalb von ±3% (plus/minus drei Prozent). Für Routing-Regeln, Kanalmodellierung und Referenzcoupon-Strategie siehe unsere Checkliste für Hochfrequenz-Signalintegrität.
Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards
Die Backplane-Produktion entspricht den IPC-Klasse-3-, AS9100D- und MIL-PRF-55110-Standards. Zusätzliche Zertifizierungen umfassen IATF 16949 für Automotive und ISO 13485 für medizinische Geräte-Backplanes. Für Arbeitsabnahmekriterien und Auditbereitschaft lesen Sie unseren Hinweis zur IPC-Klasse-3-Konformität.
Industrieanwendungen für Backplane-PCBs
Backplanes versorgen Telekommunikationsschalter, Datencenter-Fabrics, Luftfahrtavionik, militärische Führungssysteme und HPC-Cluster. Wo Leiterkartendichten und Steckerübergänge die Verlustbudgets beeinflussen, kombinieren Sie die Backplane mit kompatiblen Tochterkarten – siehe Hochgeschwindigkeits-PCB für ergänzende Designs.
Technische Absicherung & Zertifizierungen
Programme sind für Hochgeschwindigkeitszuverlässigkeit mit einer transparenten Nachweiskette über Design, Fertigung und Validierung ausgelegt.
Erfahrung: zonenkontrollierte Laminierung und Positionierung innerhalb von ±25 µm (plus/minus fünfundzwanzig Mikrometer).
Expertise: TDR/VNA-Korrelation, um die Impedanz innerhalb von ±3% (plus/minus drei Prozent) und Einfügedämpfungsziele für 25+ Gbps (fünfundzwanzig Gigabit pro Sekunde oder mehr) Kanäle zu halten.
Autorität: Die Produktion entspricht IPC-Klasse 3, AS9100D und IATF 16949; Dokumentation und Audits werden end-to-end unterstützt.
Vertrauenswürdigkeit: MES verknüpft Lieferantenchargen und Serialisierung mit Inline-Testdaten; Ergebnisse umfassen 100% elektrische Tests und eine BER von weniger als 10⁻¹² (ein Fehler pro Billion Bits). Für Bohrstategie und Stub-Entfernungsnachweise siehe Aspektverhältnis-Bohrung.
Häufig gestellte Fragen
Warum ist Back-Drilling bei Hochgeschwindigkeits-Backplanes wichtig?
Welche Zertifizierungen unterstützen Ihre Backplane-PCBs?
Wie stellen Sie die Materialstabilität für Hochgeschwindigkeitsdesigns sicher?
Welche Branchen profitieren am meisten von Ihren Backplane-PCBs?
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