En tant que leader fabricant de PCB céramique, HILPCB Factory combine le traitement de précision, la science des matériaux et l'intégration électronique complète pour livrer des cartes de circuits céramiques hautes performances pour les industries mondiales. De la fabrication de prototypes à la production de masse et à l'assemblage, nous fournissons des solutions de bout en bout pour l'électronique de puissance, l'aérospatial, RF/micro-ondes et les applications médicales nécessitant une dissipation thermique et une fiabilité exceptionnelles.
Nos installations intégrées verticalement supportent une gamme complète de matériaux — incluant Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Rogers et FR4 — permettant une fabrication hybride à travers de multiples technologies de PCB.
Ce qui Définit un Fabricant de PCB Céramique Fiable
Un fabricant de PCB céramique fiable doit combiner l'expertise matérielle, la précision des processus et l'assurance qualité à chaque étape de fabrication. Les cartes céramiques diffèrent fondamentalement des stratifiés organiques — leur fragilité, conductivité thermique et énergie de surface nécessitent une manipulation et un traitement spécialisés.
HILPCB relève ces défis grâce à :
- Portefeuille Technologique Complet : Lignes de production DBC, DPC et PCB HTCC sous un même toit.
- Polyvalence des Matériaux : Compatibilité avec l'oxyde d'aluminium, le nitrure d'aluminium, le nitrure de silicium et les empilements hybrides.
- Normes de Haute Précision : Tolérances serrées pour l'épaisseur, la planéité et l'alignement des traces, critiques pour les PCB à film mince et les applications RF.
- Fabrication Traçable : Documentation complète du processus et traçabilité au niveau du lot pour la conformité médicale et aérospatiale.
Ces attributs définissent les fondements d'une fabrication de PCB céramique de qualité, digne de confiance par les ingénieurs du monde entier.
Capacités de Production Internes et Équipement
Chez HILPCB Factory, la fabrication de PCB céramique est entièrement réalisée en interne, assurant un contrôle total du processus et une fiabilité constante. Notre installation intègre la préparation du substrat, la métallisation, le perçage, le placage, la finition et l'assemblage dans un flux de travail rationalisé unique.
Capacités de Fabrication de Base
Usinage et Polissage du Substrat Les ébauches céramiques sont meulées et polies pour atteindre une uniformité d'épaisseur within ±10 µm. Une rugosité de surface inférieure à Ra 0,2 µm assure une forte adhérence de métallisation et des performances diélectriques stables.
Lignes de Métallisation Avancées
- Processus DBC : Liaison directe du cuivre à >1000°C pour les modules de puissance et les circuits à courant élevé.
- Processus DPC : Pulvérisation en couche mince et galvanoplastie pour les conceptions RF à lignes fines et LED.
- Processus HTCC : Co-cuisson avec tungstène ou molybdène pour les environnements hermétiques et haute température. Chaque processus est automatiquement surveillé pour l'adhérence, la conductivité et l'uniformité de l'épaisseur du film.
Perçage et Structuration Laser Les systèmes laser à double longueur d'onde atteignent des diamètres de trous aussi petits que 50 µm avec une précision positionnelle de ±5 µm. Les lasers CO₂ et UV traitent à la fois les couches céramiques épaisses et minces sans induire de microfissures.
Placage de Précision et Finition de Surface Les systèmes de cuivre électroless et électrolytique fournissent un dépôt uniforme. Des finitions de surface telles que ENIG, ENEPIG, or dur ou argent sont appliquées pour une soudabilité et une résistance de liaison optimales pendant l'Assemblage de PCB Céramique.
Inspection Dimensionnelle Automatisée La métrologie optique sans contact et la numérisation 3D assurent la conformité aux tolérances mécaniques et électriques. Chaque panneau subit une analyse en coupe transversale pour vérifier l'intégrité des vias et du placage.
En maintenant un contrôle complet en interne, HILPCB minimise le délai de livraison, améliore la cohérence et garantit que chaque carte répond ou dépasse les normes de performance IPC et ISO.
Processus de Contrôle Qualité et de Test
Chaque PCB céramique fabriqué par HILPCB est vérifié par des tests électriques, thermiques et mécaniques rigoureux.
Le Workflow de Test Inclut :
- Test de rigidité diélectrique et de résistance d'isolation pour l'intégrité du substrat.
- Validation de l'adhérence et de la résistance au cisaillement pour la liaison cuivre-céramique.
- Choc thermique et cyclage pour simuler la fiabilité opérationnelle à long terme.
- Inspection par rayons X et AOI pour détecter les vides cachés ou les microfissures.
- Mesure d'impédance haute fréquence assurant la cohérence du signal pour la Fabrication de PCB Céramique et les modules RF.
Tous les processus sont conformes aux normes IPC-6018, MIL-PRF-31032 et AS9100 aérospatiale, garantissant la fiabilité dans les applications critiques.
Applications et Couverture Industrielle des PCB Céramiques
Les PCB céramiques sont essentiels dans les industries où la gestion thermique, l'isolation électrique et la stabilité structurelle définissent la fiabilité du système. HILPCB soutient les clients dans de multiples secteurs, offrant des solutions personnalisées des prototypes aux assemblages de niveau production.
Applications Industrielles de Base
- Électronique de Puissance : Pour les modules IGBT, les convertisseurs DC/DC et les onduleurs de véhicules électriques nécessitant une conductivité thermique élevée.
- Systèmes RF & Micro-ondes : Utilisés dans les stations de base 5G, les émetteurs-récepteurs radar et les modules satellites pour des performances à faible perte et haute fréquence.
- Aérospatial & Défense : Les céramiques hermétiques et résistantes aux vibrations assurent la fiabilité dans des environnements extrêmes.
- Dispositifs Médicaux : Les cartes céramiques de haute pureté supportent les systèmes implantables et diagnostiques avec biocompatibilité et stabilité à long terme.
- Systèmes Industriels & Énergétiques : Substrats robustes pour les pilotes laser, les capteurs et les assemblages de LED haute puissance.
Avec une expertise en fabrication hybride, HILPCB peut intégrer des PCB céramiques, FR4, Rogers et à âme métallique dans un seul dispositif, simplifiant le développement de produits multi-cartes.
Expérience dans les Technologies Céramique, HTCC et Film Mince
Avec des décennies d'expérience dans la conception et la fabrication de circuits céramiques, HILPCB offre une expertise dans plusieurs technologies avancées :
- Fabrication de PCB Céramique : Substrats Al₂O₃, AlN et Si₃N₄ pour la puissance et la gestion thermique.
- PCB HTCC et circuits multicouches co-cuits pour les systèmes hermétiques et haute température.
- Fabrication de PCB à film mince utilisant des métaux pulvérisés pour les applications microélectroniques et de capteurs.
- Intégration Hybride : Combinaison de céramique avec des couches Rogers, à âme métallique ou FR4 pour atteindre des performances optimales sur des circuits mixtes.
Cette capacité complète permet à nos clients de consolider plusieurs technologies auprès d'un seul partenaire de fabrication.
Pourquoi HILPCB est un Fabricant de PCB Céramique de Confiance
Choisir HILPCB signifie travailler avec un fabricant qui soutient toute la chaîne de valeur électronique — du traitement des substrats bruts à l'assemblage final des PCB et l'intégration de boîtiers.
Nos Avantages :
- Service Complet Tout-en-Un : Fabrication, assemblage et tests within un système unique contrôlé en qualité.
- Expertise Transversale des Matériaux : Production de PCB céramiques, FR4, Rogers et à âme métallique pour les systèmes multi-cartes.
- Support Technique : Consultation DFM/DFA pour une production à haut rendement et rentable.
- Qualité Certifiée : Certification ISO 9001, IATF 16949 et AS9100 pour la conformité aux normes industrielles mondiales.
- Production Évolutive : Des prototypes rapides à la fabrication à grande échelle avec support logistique mondial.
Que vous conceviez des modules de puissance, des circuits radar ou des capteurs médicaux, HILPCB Factory fournit la précision, la cohérence et la profondeur technique nécessaires à l'électronique de nouvelle génération.
Apprenez-en plus dans notre guide de Fabrication de PCB Céramique ou explorez notre Page Produit PCB Céramique pour découvrir comment nous pouvons soutenir votre prochain projet.